三维线激光扫描仪

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Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列兼具高电流、高电感值与小型化设计

Bourns^®CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列具备高频下出色的功率与滤波表现 2025年4月21日 - Bourns 全球知名电源、保护

Bourns 电感器 2025-04-21
HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军

前言：在这场AI算力革命的隐秘战场上，HBM与先进封装技术无疑是至关重要的力量。它们的进步不仅将推动AI技术达到新的高度，还将对整个半导体产业的格局产生深远影响。 &nb

HBM SK海力士 2025-04-18
智启存储未来，华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子(以下简称“华邦”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海电子展(N5馆309展位),以“芯存绿意·共创未来”为主题,全面呈现其在车用电子、人工智能、物联网及边缘计算等前沿领域的创新成果

华邦电子 2025-04-18
三星内存芯片第一的时代，被AI终结了

众所周知，存储芯片其实种类非常多的，但最主要的其实就两种。一种是DRAM芯片，也就是大家熟悉的内存芯片，还包括这两年最火的HBM，也属于DRAM内存的一种。还有一种是NAND芯片，这就是大家熟悉的SSD，U盘等使用的芯片，这里主要是存储数据的芯片

三星 AI 芯片 2025-04-11
敏源MST三合一传感器（土壤水分/电导率/温度）

敏源传感推出MST（Mysentech Soil Trio）三合一传感器，集土壤水分、电导率（EC）和温度测量于一体，集成了高精度数字传感技术与嵌入式算法，通过多维度参数采集与智能补偿，为农业灌溉、土壤研究等场景提供精准数据支持

MST传感器电导率传感器温度传感器 2025-04-10
追赶者到规则触碰者，地平线征程6P芯片能让大众智驾丝滑进化

“幻想市场未来会自行改善，或认为消费者会愿意支付更高溢价，这种观念是错误的”。面对国内独特且不可逆的汽车智能化大趋势，大众汽车中国CEO贝瑞德直言，过去CARIAD中国更注重项目执行，未来，CARIAD中国将成为一家全面的软件开发企业，在中国本土进行开发

智驾汽车 6P芯片 2025-04-10
三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战

芝能智芯出品半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘

三星先进封装 2025-04-10
复旦大学搞定了：全球首颗，二维RISC-V芯片，且自主可控

虽然芯片产业发展到了一、二、三代，但第一代的硅基芯片，还是主流。比如CPU、GPU、NPU等等芯片，都是硅基芯片。但目前硅基芯片随着芯片工艺越来越先进，已经实现了3nm，马上就要进入2nm了，这都快要达到物理极限了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-04-06
群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能

在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下，新能源汽车正以惊人的速度替代传统燃油车；动力电池系统、电控单元及整车安全架构作为三电系统的“安全卫士”成为关键，群

光耦光继电器高速光耦 2025-03-28
地平线 2024 年报：中国智能驾驶芯片龙头破局！

芝能智芯出品地平线作为中国智能驾驶芯片领域的领军企业，在2024年交出了一份令人瞩目的成绩单。全年营收同比增长53.6%，达23.84亿元，毛利率提升至77.3%，市场份额在中国高级驾驶辅助系统领域稳居40%以上，同时在高阶自动驾驶市场位列独立第三方供应商第二

地平线自动驾驶 2025-03-27
CoP技术遇困境，三星将使用长江存储专利技术

前言：对于长江存储而言，此次向三星等顶尖存储技术企业授予专利许可，标志着中国存储产业历史上的一个里程碑。深入分析此次合作的背景，可以发现这并非仅仅是[巨头的屈服]，而是一次对技术定义权进行重新分配的重要变革

电子工程 CoP 2025-03-27
SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案

由工采网代理的SS6208是一款集高/低侧MOSFET、驱动电路与多重保护机制于一体的芯片，其独特的设计将高边和低边驱动器集成在一个3mm*3mm的8引脚DFN封装中，解决了传统分立元件方案的短板，大大减少了分立方案的寄生效应和板空间问题，为半桥应用提供了优化解决方案

SS6208 电机驱动芯片半桥驱动器 2025-03-26
新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性

针对工业自动化与智能设备领域，极海正式发布性能优异的GHD3125R 36V三相电机专用栅极驱动器，专为提升电机控制专用技术而设计，具有高功率密度和效率，可有效提升系统性能与可靠性，广泛适用于手持设备、小功率水泵、落地扇、低压吊扇、空气净化器、循环泵、电动工具等直流无刷电机应用

极海半导体 2025-03-25
敏源MST-土壤水分/电导率/温度/三合一传感器

土壤水分、电导率（EC）和温度影响农业灌溉、土壤改良和植物生长，由工采网代理的敏源MST是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器，采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算，能够实现对土壤

敏源MST MST传感器温度传感 2025-03-21
尴尬了，三星、SK海力士去年在中国收入大增50%+

众所周知，随着中国科技的发展，韩国原本很多特赚的高科技产业，受到中国厂商的挤压，市场份额不断的下滑，甚至不得不退出这一市场。比如家电、手机、内存等，再比如三星、LG退出了LCD屏市场，三星、SK海

三星芯片 2025-03-17
三星、SK海力士赚疯了，2024年在中国大赚4000多亿

众所周知，2024年末，国家推出了补贴政策，针对大小家电、电脑等众多的产品，推出了15%-20%的补贴。而在这样的刺激之下，众多的消费者大量购买了产品，促进消费，按照奥维云网（AVC）的数据，2024年，中国家电全品类（不含3C）零售额9071亿元，创下了历史纪录

三星 SK海力士芯片存储 2025-03-16
三星的最后一搏：2nm芯片工艺，自己先用，自己来证明

众所周知，不管实际情况如何，至少在表面上，三星是全球唯一能够，在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商，另外一家是台积电。甚至从量产时间上来看，三星的3nm

三星台积电 2nm 2025-03-16
三星的这类存储芯片，涨飞了

“存储最近是不是都涨价了，供不应求了？” “三星的eMMC最近涨疯了！” 最近，芯片现货市场虽然有单，但总体来说不算火热，但是存储市场却格外热闹，尤其是三星的eMMC存储芯片，传出了供不应求，价格疯涨的声音

芯片存储芯片三星 2025-03-16
台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的

如下图所示，2020年的时候，台积电芯片工艺进入了5nm，然后在2022年时，又进入了3nm，计划在2025年时进入2nm工艺。但5nm这个工艺上，台积电还有几种增强型工艺，分别是N5P、N4P、N4X工艺，这些也是5nm增强版，或4nm工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-03-10
“海康系”重起资本局，将迎来第三家IPO

前言：作为一家拥有二十四年历史的资深科技企业，海康威视在面临业绩压力的情况下，正通过将其子公司分拆上市来改善资本结构并提升市场竞争力。作者 | 方文三图片来源 |&nb

电子工程海康威视机器人 2025-03-05
第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析

芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史新高

电动汽车半导体 2025-03-04
EDA王者Cadence2024业绩报告，未来三年将年增长15%

芝能智芯出品 AI技术渗透至EDA全流程与工业场景需求激增成为核心驱动力，在AI智能化浪潮的推动下，电子设计自动化（EDA）王者Cadence Design Systems发布了2024年第四季度及全年财务报告，业绩表现抢眼

EDA Cadence 2025-02-25
三星电子副董事长，亲赴美国英伟达送样

芝能智芯出品 2025年初，三星电子副董事长杨铉俊亲赴美国英伟达总部，展示其最新改进的1b DRAM样品，试图扭转三星在高带宽存储器（HBM）领域的被动局面。这折射出三星与英伟达在AI芯片核心零部件竞争中的激烈博弈，以及全球HBM产业链的深刻变革

英伟达三星 DRAM 2025-02-21
被中国厂商打到白菜价，三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片

全球的存储芯片，其实90%掌握在美国、韩国的厂商中，并且主要就是三星、SK海力士、美光这三大厂商手中。所以以前，全球差不多都要找这三大厂商买存储芯片，于是它们稳稳的拿捏着大家，时不时的搞什么这里起火啦，那里雪灾、地震之类的，说停工了，所以产能不足，要涨价

芯片 DDR 内存三星美光 2025-02-21
设备失准→生产效率下降？Easy-Laser XT770激光对中技术为企业实现高效生产

随着工业技术的不断进步和市场竞争的加剧，精准的对中技术对于工业领域旋转机械的稳定高效运行越来越重要。Easy-Laser^{Easy-Laser
2025-02-17}