成发泰达
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独角兽击碎破发魔咒，市值超650亿
“芯”原创 — NO.58 巨无霸独角兽打响第一枪！作者 | 王艺可出品 I 芯潮 ICID I xinchaoIC图片 I unsplash10月24日，智驾科技头部企业地平线（9660.HK）正式在港交所敲钟
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Qorvo入选联发科技MediaTekDimensity9400首发Wi-Fi 7FEM重要供应商
中国 北京，2024 年 11 月 1 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代
Qorvo 2024-11-01 -
滴滴融资3亿美元，Robotaxi成网约车新剧本
前言： 据相关统计数据揭示，2023年，中国的无人驾驶市场已达到118.5亿元的规模，并预计在2025年左右迎来产业规模化发展的关键机遇。 麦肯锡的预测指出，至2030年，中国有望成为全球最大的自动驾驶市场，届时自动驾驶汽车的销售及出行服务预计将产生超过5000亿美元的经济收益
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强
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联发科Q3净利润255.9亿元新台币，同比增长37.8%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 联发科营收增长。 联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面，第三季度营收为 1318.13 亿元新台币（约合 293.11 亿元人民币），同比增长 19.7%，环比增长 3.6%
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阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？
阿斯麦（ASML）于北京时间2024年10月15日晚间的美股盘中不小心，意外提前发布了2024年第三季度财报（截止2024年9月），要点如下：1、核心数据：业绩虽新高，但订单大崩盘。阿斯麦（ASML）在2024年第三季度实现营收74.67亿欧元，好于市场预期（71.74亿欧元）
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天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构
前言： 在当今AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在
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小米15发布时间曝光：米粉即将沸腾起来！
文｜明美无限 近日，关于小米15系列的最新曝光信息如同惊雷般炸响！ 根据爆料，小米15系列大概会在今年10月底、11月初发布，这让无数米粉和科技爱好者激动不已！ 那么今天下面明美无限就来提前分享
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%
肖特 2024-09-18 -
移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么？ 「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
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英伟达：AI信仰也崩，蜜汁要成毒药？！
英伟达 （NVDA．O）北京时间8月29日凌晨，美股盘后发布 2025财年第二季度财报（截至 2024年7月）：1、整体业绩：收入增速放缓，毛利率有所下滑。本季度英伟达公司实现营收300．4亿美元，同比增长122．4％，略好于市场预期（288亿美元）
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走出元宇宙阴影的Meta，或成AI领域下一匹黑马
在全球这场轰轰烈烈的AI大战中，有一个大厂的身影并没有那么突出： Meta。 微软、谷歌、OpenAI，都有自己的核心杀手产品，每场发布会就像比赛般争先恐后，时不时就甩下一个重磅炸弹。 而M
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大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
2024年6月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
大联大品佳集团 2024-06-06 -
深圳成外贸第一城，为何能增速31.8%超上海？
前言： 在全球贸易格局中，货物贸易依然占据主导地位，缺乏坚实且具备竞争力的生产制造能力，将无法在全球市场中获得一席之地。 回顾历年十强外贸城市的演变历程，不难发现上海、深圳、北京、苏州、东莞等城市始终稳居前五，显示出其在外贸领域的稳定地位和强大实力
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Intel、三星想要干翻台积电：玻璃芯片技术成关键
快科技5月28日消息，在全球半导体产业的竞争日益激烈的背景下，英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。 这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能，以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位
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村田中国氢能源汽车正式投入运营， 持续发力打造绿色低碳供应链
2024年5月6日，全球领先的综合电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”） 氢能源汽车发车仪式在无锡举行。此次，村田以无锡的生产据点作为氢能源汽车的试运营点，承担其据点的物流运输任务
村田 2024-05-08 -
2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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联发科、英伟达结盟，高通能否抵挡“洪流”？
? 1885年，卡尔·本茨发明了第一辆汽车，这辆汽车开启了人类交通的新纪元。他万万没有想到，在130多年后，汽车正在成为“四个轮子上的超级计算机”这句话，反复地回荡在时代的上空，早已无人不知，无人不晓
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民商参与航天产业，或成新一轮经济增长主力
前言： 民营航天的崛起使更多商业合作成为可能，民商与航天的结合是一场双向奔赴。 低轨通信星座正在变成现实，地面通信基础建设工作托起了全球互联网和科技产业40年的兴旺。 2030年后，互联网星座将颠覆现有网络生态，空地，空天双通信将会促进空天生态成型、成熟
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净利降三成、存储芯片市场低迷，北京君正陷入困境？
文/杨剑勇 2023年，北京君正全年营收5.3亿元，同比下降16.38%；净利润5.37亿元，同比下降31.94%，扣非后的净利润下降34%。2024年第一季度营收为10亿元，同比下降5.8%；净利润为8726万元，同比下降23.9%
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玻璃基板被苹果看好，或成下代重大技术
前言： 芯片封装的战火，开始向材料端蔓延。 从Intel的率先入局，到三星、LG等企业闻风而入，以及日前苹果的看好信号，一系列密集的动作背后，用玻璃材料取代有机基板似乎正在成为业内共识，或者至少是未来一个非常重要的技术路径
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低空经济成万亿规模，谁在瓜分谁在布局
前言： 低空经济具有成为新产业发动机的潜力和条件，各地和相关部门正积极推动其发展，以期在房地产、新能源汽车等行业进入调整期后，为地方经济注入新的活力。 作者 | 方文三 图片来源&nb
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大联大品佳集团推出基于联发科技产品的AI人像背景移除方案
2024年4月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700平台的AI人像背景移除方案。图示1-大联大品佳
大联大品佳集团 2024-04-11 -
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小米汽车大火，北京成最大赢家
前言： 北京作为小米集团的总部所在地，双方已经建立了稳固的合作基础。 更为重要的是，北京具备相应的实力与意愿，为小米汽车解决了资质与工厂方面的核心问题。 作者 | 方文三 图片来源&
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股市热捧/政策催化/产业发力,2024将成“低空经济”元年！
作者：Sophia物联网智库 原创 试想一下这样的场景——中午高峰时期点了外卖，外送小哥人手不够，无人机从天而降为你送餐；通勤路上，地面交通拥挤不堪，飞行汽车让你实现打&ld
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2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源：火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了43起投融资事件，累计披露金额126.28亿元
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2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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又强又卷的英伟达，新的一年将全面发力
北京时间3月19日，英伟达主办的GTC 2024盛会在美国加州圣何塞举行。老样子身穿皮衣的英伟达CEO老黄表示：“全球价值 100 万亿美元的公司都聚集在 GTC……所有的合作伙伴都要求更高的功率和效
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芯片代工营收排行榜公布：台积电独占六成，狂揽近200亿美元
这也能遥遥领先？ 3月12日消息，根据集邦咨询近日发布报告表示 ，2023年第4季度，全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元，环比增长7.9%。 其中，台积电（TSMC）以接近两百亿美元（约一千四百亿人民币）的收入，以及61.2%的市场份额稳居第一，但市场份额较上一季度有所下滑
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小米澎湃S2芯片，由ARM、小米、联发科合作打造？
众所周知，小米造芯，最早可以追溯到2017年的澎湃S1。 这是一颗小米自研的Soc，采用28nm工艺，8核，用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般，工艺不好，设计也一般，毕竟它是小米的第一颗芯片。
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英伟达GPU交货周期大幅缩短，连锁反应一触即发
从2023上半年开始，英伟达的AI服务器用GPU（特别是H100）就供不应求了，这种状况一直持续到今天。之所以如此，问题出在生产环节，主要涉及台积电的先进制程和封装产能，特别是CoWoS封装，市场
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