数据分析
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舱泊融合！高通SA8775芯片技术分析
芝能智芯出品 高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统（ADAS）的舱驾一体化芯片，高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分，为整车厂和一级供应商（Tier 1）提供了显著的成本和功能优化
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技术分析｜英伟达的Thor芯片有多先进？
芝能智芯出品 进入2025年，进入端对端一段式模型下，汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆，技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性
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Arm 诉高通案深度分析：为什么高通取得胜利？
芝能智芯出品近年来，高通与Arm之间的知识产权诉讼案件引起了全球科技行业的广泛关注。双方的争执不仅关系到两家科技巨头的未来，也可能对整个芯片产业的格局产生深远影响。2024年12月，特拉华州陪审团做出了一项关键判决，支持高通在与Arm的纠纷中取得胜利，这场案件的复杂性和潜在的行业影响仍然远未结束
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Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案：开启数据中心互连新篇
芝能智芯出品 在 AI 与高性能计算（HPC）需求急剧攀升的背景下，数据中心互连技术的重要性愈发凸显。 新思科技（Synopsys）在AI计算领域再度发力，于美国加州当地时间12月11日发布了Ultra Ethernet和UALink IP解决方案
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芯片的失效性分析与应对方法
芝能智芯出品 在汽车、数据中心和人工智能等关键领域，半导体芯片的可靠性成为系统稳定运行的核心要素。随着技术发展，芯片面临着更为复杂的使用环境与性能需求，其失效问题愈发凸显。 接着昨天的文章，本文将
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Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报（截至2024年11月2日），Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势，数据中心业务成为主要驱动力，AI 芯片表现亮眼，且在多个领域取得进展
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半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析
芝能智芯出品 普华永道（PwC）发布了《半导体行业现状报告》，花了很多的篇幅深入剖析半导体行业的发展态势。 全球半导体市场在多种因素推动下迈向万亿美元规模，各细分领域如存储芯片、汽车半导体、人工智能芯片等呈现不同发展趋势，同时面临地缘政治等挑战，企业也在积极寻求应对策略
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英伟达财报数据依旧漂亮，最强芯片Blackwell即将出货，供不应求
作者 | 章涟漪 编辑 | 邱锴俊 英伟达又交出了一份漂亮答卷。 美东时间11月20日周三，英伟达在美股盘后公布了截至自然年2024年10月27日的公司2025财年第三财季（以下简称“第三财季”）财务数据，以及第四财季的业绩指引
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深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用
1200V光伏逆变器的工作原理是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电（AC），以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电（DC）逆变为三相正弦交流电（AC），输出符合电网要求的电能
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AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
AMD三季度财报发布，数据中心收入暴涨122%、游戏收入下降69%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 AMD半定制营收下降。 AMD发布2024年第三季度财报，数据中心收入增长122%，游戏收入下降69%。公司2024年第三季度营业额为68亿美元，略高于分析师预期的 67.0886 亿美元，同比增长 18%
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
展智算液冷实力，EK空调亮相ALDC2024数据中心液冷产业大会
10月16日，由绿色数据中心液冷工作组（原液冷绿色数据中心产业联盟，简称ALD）主办的“ALDC2024数据中心液冷产业大会” 在上海隆重举行。作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案的供应商，EK
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【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析
新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力，容耦技术更适合新能源汽车领域。 数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件
车用数字隔离芯片 2024-09-26 -
分析师称高通收购英特尔可能性太低：现金太少、阻碍太多
快科技9月24日消息，据媒体报道，近日有关高通可能收购英特尔的传闻引发业界关注。 针对这一话题，权威研究机构TECHnalysis Research的创始人鲍勃·奥唐内尔（Bob O&
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国产数据库100%替代走到哪了？
前言： 在信息技术高速发展的时代，数据库作为数据存储和管理的核心基础设施，其重要性不言而喻。 2022年国资委发布文件，明确指出截止到2027年，“2+8+N”党政与八大行业要实现数据库的100%国产替代
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英特尔酷睿处理器家族+Prometheus仿真软件：引领高效数据洞察新时代
在数字化转型浪潮中，企业对数据处理与洞察的需求愈发迫切。英特尔®酷睿™处理器家族凭借其卓越的性能、稳定性和可扩展性，已成为全球用户信赖的计算解决方案。而如今，随着英
英特尔酷睿 2024-09-20 -
安全为锚，合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA
2024年9月11日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista
合见工软 2024-09-13 -
长安储能研究院：全球户储新兴市场行业分析
2024年，全球户储新兴市场呈现出强劲增长，尤其是在中东、南非和南美等地区，户用光储市场的表现超过了欧美等发达地区市场。该趋势主要源于这些地区对可再生能源需求的迅速增加，以及越来越多家庭对户用储能系统成本效益的认可
长安储能 2024-08-27 -
涵盖汽车电动化、可再生能源、AI数据中心等应用领域，体现致力于可持续发展的承诺
中国上海- 2024年8月12日-- 安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON），
安森美 2024-08-12 -
用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298
2.4GHz无线射频收发芯片是一种常见的无线通信模块，它工作在2.4GHz频段，用于实现无线数据传输和通信连接；通常用于各种无线通信设备，如手机、Wi-Fi路由器、蓝牙设备、无线鼠标键盘、电视和机顶盒遥控器、智能家居及物联网系统、遥控玩具及无线游戏手柄、无线工业控制设备等
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借助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效
数据中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技术，处理器密集型服务器正在推动能源需求的增长，下表说明了这种发展趋势所带来的巨大影响。国际能源署 (IEA) 预测，到 2030 年，数据中心的耗电量将占全球耗电量的 7%，相当于印度全国的耗电量
泰克科技 2024-07-19 -
立讯技术：高性能“AI数据中心解决方案”
近几年，人工智能（AI）计算能力的需求呈现出显著增长趋势。伴随着诸如微软、谷歌、亚马逊等科技巨头在 AI 领域的资金投入增加，相关的算力基础设施，由此引发的 AI 服务器和高速交换机等算力基础设施需求呈加速上升趋势
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2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，助力识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和Hailo产品的后端智能图像分析方案
2024年7月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98336芯片和Hailo Hailo-8™ M.2 AI处理器模块的后端智能图像分析方案
大联大诠鼎集团 2024-07-10 -
行业报告 | ?中国能源大数据报告(2024)
摘要： 宏观经济形势回升向好：2023年中国国内生产总值同比增长5.2%，服务业和消费成为经济增长的主要推动力，服务业增加值占GDP比重达到54.6%，最终消费支出对经济增长的贡献率达到82.5%。
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RTI Connext赋予NVIDIA Holoscan以数据为中心的网络互联功能
智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，为NVIDIA Holoscan软件开发工具包(SDK)提供实时数据网络互联功能，支持各企业产品团队高效构建和部署支持人工智能（AI）的应用软件和分布式系统，利用低延迟高可靠数据共享机制进行传感器和视频处理
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应对人工智能数据中心的电力挑战
国际能源署 (IEA) 的数据表明，2022 年数据中心的耗电量约占全球总用电量的 2%，达到 460 TWh 左右。如今，加密货币和人工智能/机器学习 (AI/ML) 等高耗能应用方兴未艾，而这些技术中通常需要部署大量的高性能图形处理单元 (GPU)
安森美 2024-06-24 -
一键执行，测试无忧 | 普赛斯SPA6100半导体参数分析仪新品蓄势待发！
全球半导体产业格局变幻莫测，对测试测量的的需求正在发生深刻变化。基于在数字源表SMU领域独特的技术优势，武汉普赛斯仪表有限公司研制推出了SPA6100半导体参数分析仪，旨在帮助加快前沿材料研究、半导体芯片器件设计以及先进工艺的开发
半导体参数分析仪 2024-05-29 -
Bourns 全新 TLVR 电感器，提供极大的电流能力， 满足当今数据驱动的应用效能需求
Bourns® TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列采用双绕组结构和低感值设计，可提供快速瞬态响应，并可依据 CPU、FPGA 和 ASIC 负载要
Bourns 2024-05-17 -
2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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用数据说话，还你一个SSD和HDD的真相
【全球存储观察 ｜ 热点关注】在全球数据存储领域，NAND盖楼大赛从来就没有消停过，为什么？ 纵观全球NAND主流供应商，三星电子、铠侠、美光科技、SK海力士等，基于自己在闪存技术积累与创新，纷纷热衷于NAND盖楼，多个分析迹象表明2030年全球将出现神奇的千层NAND Flash芯片
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通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料
泛林集团 2024-04-08 -
2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源：火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了43起投融资事件，累计披露金额126.28亿元
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FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储
在智能制造与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果，尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域，对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛
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2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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苹果M系芯片曝重大漏洞：用户数据安全受威胁
（本篇文篇章共748字，阅读时间约1分钟） 苹果公司近期遭遇了一项严重的安全漏洞，该漏洞影响了其自家芯片的安全性。根据安全专家的披露，这一漏洞位于苹果的Apple Silicon芯片中，可能被黑客利用来窃取用户数据，进而导致个人隐私泄露和数据安全风险
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