晶圆代工排名

深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用

‌1200V光伏逆变器的工作原理‌是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电（AC），以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电（DC）逆变为三相正弦交流电（AC），输出符合电网要求的电能‌

IGBT晶圆 IGBT 光伏逆变器 2024-11-13

国内AI芯片要变天？曝台积电不给中国大陆厂商，代工7nm AI芯片了

众所周知，美国一直担心中国在AI方面，领先于美国，于是将先进的AI芯片禁了。最开始是禁了A100、H100等，后来英伟达推出了H800、A800，后来也被禁了，英伟达再推出H20，相比于H100，H20的性能被阉割掉了80%，只保留了20%

AI 台积电华为英伟达芯片 2024-11-08

一个季度暴亏51亿，三星芯片代工，也拼不过中国厂商了？

近日，有媒体报道称，因为三季度三星的芯片代工业务，亏损了7亿多美元（约51亿元人民币），所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线，以降低成本。不仅如此，三星还计划将关掉的生产线的，一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉，特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备，以实施大规模成本削减和产线调整

三星芯片 2024-11-07

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术

硅功率半导体晶圆 2024-11-01

晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%

众所周知，因为外部形势的紧张，美国通过自己的行政力量干涉半导体的自由贸易，导致这几年全球的芯片企业都在扩产，因为半导体的自由贸易已死，自己不扩产就有可能被别人卡脖子。所以我们看到，不管是美国的芯片企业，还是韩国的芯片企业，还是中国大陆的，欧洲的，中国台湾的芯片企业，其实或多或少都在增加产能

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-11-01

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增幅超

互联网半导体行业晶合集成晶圆代工显示驱动芯片 2024-10-25

又一滴时代的眼泪，代工芯片杀死英特尔

吃到PC时代红利的英特尔已是烈士暮年，抢食到移动互联网、手机红利的高通和AMD风头正盛。不过，未来属于展现出AI可能性的英伟达。长江后浪推前浪，前浪死在沙滩上。文｜李健近年来，英特尔一直在精简业务线

英特尔芯片高通 2024-09-25

低估芯片代工难度，英特尔，掉进自己挖的坑里，要被活埋了

在2021年的时候，intel觉得之前的CEO，鲍勃.斯旺不行，将intel搞的一团糟，于是换了个CEO，帕特.基辛格上任了。这位老兄一上任，果然是新官上任三把火，提出了IDM2.0计划，要大干一场

芯片 intel 台积电 2024-09-02

代工进入2.0:“好工”大家好才是真的好

?在当今风云变幻的晶圆代工格局中，大厂的发展动态始终吸引着业界的目光。如今，它们纷纷提出进入 2.0 时代，这一重大决策犹如一颗投入湖面的巨石，激起层层波澜。 2.0意味着什么？ 01 2.

半导体芯片 2024-08-26

晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

前言：近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石

电子工程晶圆芯片 2024-08-08

苹果代工之王，三个月暴增1200个亿

在2024年2月2日，也就是苹果Vision Pro在美国正式发售当天，立讯精密的股价也在当日触底，并从4月开启大暴走，短短三个月时间市值暴增了1200多亿，当年的“代工之王”又回来了

立讯精密苹果果链 iPhone 2024-07-23

Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张

2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局

Melexis 2024-07-10

看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟

前言：在半导体市场中，台积电和三星是唯二实现市场份额季度增长的公司。其中，台积电的市场占有率上升了2%；而三星的晶圆代工业务以14%的市场份额稳固了其第二大参与者的地位，较第三季度的13%有所增长

电子工程封装三星台积电 2024-07-05

莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发

中国上海——2024年5月27日——莱迪思半导体公司（

莱迪斯信捷电气 2024-05-29

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-05-07

避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍

按照全球排名，中国大陆有三大芯片代工厂，是能够进入全球前10名的，分别是中芯国际全球第五、华虹全球第六、晶合集成全球第九。但事实上，还有一家也是相当有实力的，那就是芯联集成，它原本是“中芯集成”，其中中芯国际占股14.10%的，为其第二大股东，属于中芯系

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-29

2023年全球Top 25半导体公司排名：台积电第一销售额达693亿美元

快科技4月16日消息，据媒体报道，全球半导体行业权威机构The McClean Report在4月份发布了2023年全球Top 25半导体供应商的最终排名。此次排名综合考虑了各公司的半导体销售额，包括集成电路（IC）和光电子、传感器以及分立器件（O-S-D）的销售数据

半导体台积电 2024-04-17

全球芯片厂排名，三星从第1跌至第3，着急了：3年内成第一

全球第一大芯片企业是谁？最早前肯定是英特尔，这家IDM芯片巨头，垄断了X86芯片，在PC时代就是王者。后来三星崛起，凭借着内存芯片，超过了英特尔，成为全球第一大芯片巨头。同时三星还在芯片制造技术上，能和台积电PK，同时掌握3nm技术，所以能超过英特尔，成为全球第一，也不意外

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-10

只差0.6%，中芯国际将创造历史，成全球第3大芯片代工厂

以前的芯片产业，均是IDM企业，即一家企业要负责芯片的设计、制造、封测等全套环节，比如英特尔。但后来台积电成立，开创性的将IDM企业一分为三，分为设计、制造、封测三个行业。大家专注于某一个环节，于是整个行业高速发展，毕竟设计不管制造，制造不管设计，资源、力量更集中

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-18

芯片代工营收排行榜公布：台积电独占六成，狂揽近200亿美元

这也能遥遥领先？ 3月12日消息，根据集邦咨询近日发布报告表示，2023年第4季度，全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元，环比增长7.9%。其中，台积电（TSMC）以接近两百亿美元（约一千四百亿人民币）的收入，以及61.2%的市场份额稳居第一，但市场份额较上一季度有所下滑

台积电三星半导体 2024-03-13

压力大：全球前6大芯片代工厂，大陆厂毛利率、利润率均最低

众所周知，目前全球前6大晶圆代工厂，分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华为虹，这6大代工厂，拿下了全球90%以上的份额。可以说这6大代工厂，就相当于垄断了全球的芯片代工业务。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-12

中国芯片产业有多牛？拿下全球86%芯片代工，64%芯片封测

一直以来，大家都说中国芯片产业，相比于世界顶尖水平美国，还是要落后很多，所以中国要努力追赶美国，最后超过美国。那么中国的芯片产业，真的落后美国那么多么？其实如果我们分环节来看，并不是如此，也许在半导体的上游，比如在EDA、IP、半导体设备、材料等上面落后一些

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-08

英特尔杀疯了：1.8nm工艺已实现，还要帮“对手”代工芯片

众所周知，以前的芯片产业大多是IDM模式，即一家厂商从设计到最终制造，全部包办了，比如英特尔。但后来，随着分工越来越细，技术越来越复杂，芯片产业其实在慢慢的变成了设计、制造、封测分离的模式。比如英伟达、AMD、苹果，是Fabless厂商，他们只做芯片的IC设计

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-01

2023年全球芯片代工Top10：中国大陆3家上榜，份额11%

近日，知名机构发布了2023年全球芯片代工市场份额情况。数据显示，2023年全球前10大芯片代工市场规模约为7041亿元，较2022年下滑7.69%。但是虽然下滑了，但这10大厂商的份额却更高了，达到了94.76%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-26

英特尔加速推进1.4纳米制程，展望2030年全球第二大代工工厂

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟）近期，英特尔在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上宣布了一系列重要战略，将推动半导体领域的创新和发展

英特尔纳米 2024-02-23

建设芯片厂速度排名：日本第1，中国大陆倒数第3，美国更差

芯片是一切科技发展的基础，信息化、数字化都需要芯片，所以这几年，全球都在疯狂建设晶圆厂，美国在建，中国在建，日本、欧洲、印度、韩国…… 那么问题来了，哪个国家和地区的建

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-23

美国着急：中国7大晶圆厂，拿下85%芯片代工市场，美国仅6.6%

近日，知名机构正式发布了2023年全球专属晶圆代工厂的营收、市场份额情况。如下图所示，不考虑英特尔、三星等IDM厂商的代工业务，全球前10大专属晶圆代工厂的数据排名如下。台积电、联电、格芯、中芯、华虹、力积电、托塔、世界先进、晶合集成、东部高科这10大厂商，位列前10名

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-23

龙旗科技IPO：只有“一条腿”的小米代工厂已是进退两难？

“小米代工厂”龙旗科技正式披露，将于春节之后，即2024年2月21日开始申购。作为小米智能手机主要代工厂，2020年至2023年上半年，龙旗科技智能手机产品营收占公司总

龙旗科技 IPO 小米智能手机 2024-02-06

芯片代工价格战打响！台积电、三星、中芯等，谁也逃不过

2023年对于晶圆厂们而言，是比较难过的一年，因为需求不振，订单减少，众多厂商们不仅价格下滑，同时产能利用率也下滑。数据显示，整个2023年，全球晶圆代工厂的总体产能利用率，或在70%左右，也就是说有30%左右是空置的，因为晶圆厂一般不关机的，意味着30%的机器在运转，但资源在浪费，但没有产出

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-29

台系、韩系芯片厂，又打价格战，想抢中国晶圆企业的市场

众所周知，2023年全球芯片企业都太好过，从芯片设计企业，到晶圆制造企业，再到封测企业，因为需求下滑，价格下降，大家的营收、利润都在下滑，有些甚至亏损。而晶圆厂，作为芯片行业中的中间企业，上面对接IC设计企业，自然也因为芯片行情不好，订单下降，而业绩下滑

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-26

【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件晶圆加工领域为其最大需求端

目前，我国已成为全球铝合金生产及出口大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。半导体设备零部件种类丰富，主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等

半导体匀气盘半导体设备晶圆 2024-01-19

【聚焦】中国半导体产业兴起晶圆再生行业加速发展

晶圆再生是基于使用后的控挡片进行二次加工以使其达到再次使用的标准，实现其循环再利用，进而为晶圆生产企业节约成本。半导体硅片是用途最广泛的半导体材料。按照作用划分，半导体硅片主要可以分为两大类：第一类是正片，主要包括抛光片、外延片等；另一类则是测试片，主要包括控片、挡片

半导体芯片晶圆中芯国际华虹半导体 2024-01-16

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂

硅晶圆 MLCC 芯片 2024-01-03

形势有点严峻？芯片代工市场，先进芯片占比高达48%！

按照机构的数据，目前28nm及以上的成熟芯片份额占到了75%以上，而28nm以下的先进芯片，只占25%左右。所以很多网友都表示，虽然国内的芯片制造水平，落后台积电、三星有点远，但实际上已经能够制造全球90%以上的芯片了，毕竟我们的工艺，实际上等效7nm了

芯片华为中芯国际台积电三星 2024-01-01

芯片代工市场洗牌？中芯国际份额追上联电、格芯，全球第3

众所周知，这几年芯片代工市场几大厂商的排名、份额总体来讲，是比较稳的，特别是前五名，基本上就没怎么变化过。不过，随着2023年3季度的数据出炉，我们发现这一季度，似乎有了很大的变化，说在洗牌也没太过于夸张，因为第三、四、五名的份额，居然变成一样的了

芯片中芯台积电华为 2023-12-29

全球算力排名：美国遥遥领先，中国第2，日、韩落后较远

众所周知，目前全球科技发展趋势是信息化、数字化。而信息化、数字化的能力基础，则是算力，也就是计算能力。而计算能力的基础，则是芯片，比如CPU、GPU、NPU、DPU、AI等等，这些芯片构成了手机、电脑、超级计算机、AI等的计算能力

CPU GPU AI 芯片 2023-12-11

芯片代工Top10大洗牌：英特尔进入前10，中国大陆少了1家

自从台积电创造性的将芯片设计、制造分开之后，芯片代工就成为了全球芯片产业中，最不可忽视的一股力量。目前全球所有的逻辑芯片中，至少有70%以上是代工厂制造出来的，只有30%不到是由一些IDM工厂，自己设计、制造、封测一条龙式的制造出来的

芯片 CPU 台积电中芯国际华虹 2023-12-07

应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆

功率器件驱动器是电力电子系统的低压信号控制电路和高压主电路之间的接口，是功率器件应用的关键技术与难点之一。功率器件中的晶体管和晶闸管在应用中需要驱动器的驱动信号才可运行，功率器件驱动器的通常作用是电气隔离、信号传输与放大及功率器件的保护

大功率驱动器驱动器 IGBT晶圆晶圆 2023-12-06

国产晶圆代工厂，开出多少产能？

根据统计数据，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下，中国晶圆厂尤其擅长成熟制程，因此政策鼓励本土化生产，产能扩充迅速

半导体晶圆 2023-11-27

全球芯片代工厂、硅片厂全线下滑，芯片产业迎来最冷第3季

众所周知，芯片产业是有周期的，当行业需求增长时，价格上涨，然后晶圆厂们纷纷扩产，就迎来了上升期。然后大家产能增长太多，供大于求，于是价格下跌，行业迎来下跌期，于是晶圆厂们又开始减产，降库存，当产能

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-11-22