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芯片代工市场洗牌?中芯国际份额追上联电、格芯,全球第3

众所周知,这几年芯片代工市场几大厂商的排名、份额总体来讲,是比较稳的,特别是前五名,基本上就没怎么变化过。

不过,随着2023年3季度的数据出炉,我们发现这一季度,似乎有了很大的变化,说在洗牌也没太过于夸张,因为第三、四、五名的份额,居然变成一样的了。

如上图所示,三季度台积电的份额高达59%,遥遥领先,然后是三星的份额为13%,接下来格芯、联电、中芯这三家企业的份额,居然都是6%,如果略去后面的小数点,这三家厂商是并列第三名了。

要知道一直以来,中芯的份额都是第五名,落后于格芯、联电,并且之前的份额相差还较大的,这一次居然变成一样的了。

为何会这样呢?其实并不难理解,最近一年多以来,全球经济芯片产业下行,大家的业绩都不太景气,产能利用率大幅度降低。

中芯国际以中国市场为基础,不断的扩产,同时接收到了国内企业大量的订单,所以营收虽然也在下滑,但下滑的没有另两家企业那么惨。

再加上,国内芯片产业在2023年早就复苏了,在4月份的时候,国内芯片产量就已经逆势增长,目前已经连续增长了8个月了,所以中芯的营收也上升了。

而接下来,随着国内芯片产业不断的发展,中芯有望超过联电、格芯,坐稳全球第三大代工厂的宝座,你认为呢?

另外,还给大家看一个数据,那就是3季度全球芯片代工市场的工艺分布情况。

如上图所示,其中5/4nm占23%,16/14/12nm占13%,7/6nm占12%,也就是说28nm以下的先进工艺,已经占到48%的份额。

而28nm及以上的成熟工艺,占52%的份额,可见代工市场越来越集中于先进工艺了,所以中芯要加油了,要努力缩小与台积电、三星的工艺差距才行。

       原文标题 : 芯片代工市场洗牌?中芯国际份额追上联电、格芯,全球第3

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