第八代

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三星与蔡司合作，蓄力下一代光刻机

前言：近年来，三星电子持续加大采购力度，以确保更多EUV光刻设备的供应。其目标是，在2024年上半年进入3nm世代的第二代工艺，2025年进入2nm工艺，最终于2027年实现1.4nm工艺的突破

电子工程三星蔡司光刻机 2024-05-07
龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD

估计非专业人士可能不太了解，但事实上目前国内已经有很多的国产CPU，比如龙芯、兆芯、申威、海光、飞腾、鲲鹏等等。这些国产CPU虽然在个人消费市场不多见，但在行业领域，却应用的非常多，毕竟国内重要敏感单位的数字化、信息化，肯定不能交给国外的CPU来实现，只能信任国产CPU

龙芯 CPU intel ARM 芯片 2024-04-30
GTC08L【超强抗干扰-八通道触摸感应-电容式触摸芯片】

由工采网代理的GTC08L是一款超强抗干扰能力、低功耗八通道电容式触摸芯片，可完美替代启攀微CP2528、CP2682、CP2688等市面上多款同类芯片；内置灵活且多功能的寄存器；适用于多种形式的触摸按键控制

GTC08L 电容式触摸芯片触摸感应IC 2024-04-25
安川电机采用Wind River Linux支持新一代AI自主工业机器人

全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布Wind River Linux被日本领先的伺服电机、交流传动及工业机器人制造商安川机电公司用于支持其新一代机器人MOTOMAN NEXT。 MOTOMAN NEXT具备自主适应环境的能力，并能运用先进的AI能力自动自主做出判断

安川电机 2024-04-23
安森美推出面向工业、环境和医疗应用的下一代电化学传感器解决方案

2024年4月10日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，推出先进的微型模拟前端 (AFE)--CEM102，能以超低的电流实现超高精度的电化学传感

安森美 2024-04-10
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（ SoC ）产品

AMD 2024-04-10
100%国产CPU龙芯：下一代7nm，集成GPU，追上inel/AMD

众所周知，虽然目前主流的国产CPU有6大，但其中真正能称得上100%的，其实只有龙芯，因为它从架构到IP核全部是自研的。早期虽然龙芯使用了国外的MIPS架构，后来也拓展了LoongISA架构，但从

CPU 龙芯华为 ARM X86 2024-03-25
【Panduit】泛达工业电气在此推出八款提高项目效率的新型下一代蓝牙 BLACKFIN? 工具

关于电池供电的新型电动液压蓝牙工具关于电池供电的新型电动液压蓝牙工具。这些工具为软线和编码线提供 14 AWG; 1000 kcmil 的压线范围，使用的压线模具和嵌件与Panduit当前一代的 BlackFin

Panduit 2024-03-18
紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证，携手安谋科技深化车芯市场布局

近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估，荣获符合I

安谋科技 2024-03-08
如何利用碳化硅打造下一代固态断路器

如今，碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过，SiC 的材料优势还可能用在其他应用中，其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展，同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点

安森美 2024-03-05
瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU

2024 年 2 月 29 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）

瑞萨 2024-02-29
安森美推出第七代IGBT智能功率模块，助力降低供暖和制冷能耗

2024年2月27日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON
安森美 2024-02-27

和台积电比芯片技术：中国大陆、美国均落后4年，相差2代

众所周知，要论芯片制造技术，台积电绝对是全球第一，没有对手的。从技术上来看，台积电已经掌握了3nm工艺，并大规模量产，目前台积电的营收收，3nm贡献了15%的份额。从份额来看，在全球芯片代工订单中，台积电占了55%以上的份额，也是全球第一，没有对手

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-26

东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率

中国上海，2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代^[1]具有超结结构的DTMOSVI系

东芝 2024-02-22

ASML的“末日狂欢”：EUV光刻机，难有下一代，未来没了

2023年，是ASML狂欢的一年，这一年卖出了276亿欧元的光刻机，同比增长30%，而净利润为78亿欧元，同比增长43%，毛利率高达51.3%。 2023年这一年，ASML卖出了53台EUV光刻机，

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-21

MiniLED背光：从底层到表现，全新下一代显示技术

在显示技术的发展历程中，我们经历了从CRT到LCD，再到OLED的技术革命。每一次技术的变革，都带来了画质效果的显著提升，让我们的视觉享受更加丰富和精彩。而在当前的显示市场上，又有一种新兴的显示技术正在崛起，它就是Mini LED

MiniLED Mini背光 Mini 2024-01-30

三星布局下一代存储：MRAM

前言：随着AI和5G时代的到来，新世代存储器的需求日益凸显，其中包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等领域。MRAM作为一种采用精致磁性材料的存储器技术，能满足这些领域对更快、更稳定、低功耗的需求。

电子工程 MRAM 三星存储 2024-01-29

八面玲珑 · 畅扫四方，看CereScan轻松玩转3D扫描

海克斯康灵动型3D扫描仪CereScan，自2023年6月份发布以来，短短几个月时间便受到了各行业客户的广泛青睐。本期案例，我们选取铸造、家电和汽车3个不同场景，直观感受“八面玲珑”的CereScan是如何轻畅无阻地转战于各行业间

海克斯康 3D扫描人工智能铸造业 2024-01-18

酷睿第14代i5-14400评测：性能与上代一致

一、前言：酷睿第14代i5-14400低调上市由于初代Intel 4制程工艺不论是频率还是功耗都无法满足顶级桌面处理器的需求，这就导致了酷睿第14代处理器依然沿用Intel 7制程工艺，架构也没有变化，只是频率有一些提升

酷睿 i5-14400评测 2024-01-11

韩国Neowine（纽文微）第三代加密芯片ALPU-C

由工采网代理的ALPU-C是韩国Neowine（纽文微）推出第三代加密芯片；是ALPU系列中的高端IC；其加密性更强、低耗电、体积小；使得防复制、防抄袭板子的加密性能大大提升，让系统产品及嵌入式软体的开发商更能有效保障所开发产品与软体

加密芯片 ALPU-C 韩国纽文微 2024-01-08

第三代量子计算机交付，中国芯片开辟新道路，光刻机难挡中国芯

日前安徽本源量子宣布第三代超导量子计算系统正式上线，这是中国最先进的量子计算机，计算量子比特已达到72个，在全球已居于较为领先的水平，这对于中国芯片在原来的硅基芯片受到光刻机阻碍无疑是巨大的鼓舞。

国产芯片美国芯片 2024-01-08

IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列

一、产品介绍基于国内外新能源行业发展态势，半导体应用市场持续扩大；对于新能源充电桩、光伏SVG行业，IGBT/SiC MOSFET的应用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源，市场潜力巨大

金升阳驱动电源 2023-12-29

Alleima合瑞迈推出新一代Freeflex压缩机阀片钢：特殊合金材料助力空调节能升级

随着全球气温持续升高，空调作为人们降温甚至生存的必备工具，使用量正在急剧增加。据国际能源署（IEA）估计，全球目前有约20亿台在使用的空调机组，这一数字仍将大幅度上升。一方面，空调已占据了全球电力消耗

Alleima 2023-12-28

国产CPU大爆发，2款达到10代酷睿水平，能替代intel/AMD了

说起国产CPU，总是很多人冷嘲热讽，说什么“汉芯”之类的。但事实上，经过这么多年的努力和发展，目前国产CPU已经表现非常不错了，服务器芯片领域，海光、飞腾、华为鲲鹏已经大范围的替代了intel、AMD的CPU

CPU 龙芯华为 ARM X86 2023-12-26

意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效

目标应用包括用户存在感测、手势识别、机器人和工业用途2023年12月25日，中国－意法半导体的最新一代8x8多区飞行时间（ToF）测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进，包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能

意法半导体测距传感器 VL53L8CX 2023-12-26

最强国产CPU诞生：X86架构，十代酷睿i5性能，能装windows

众所周知，国内其实有6大国产CPU，分别是华为鲲鹏、海光、飞腾、申威、龙芯、兆芯。不过这6大国产CPU，各有侧重点，比如鲲鹏、海光、飞腾主要面向服务器市场，申威主要用于超算，兆芯、龙芯侧重于桌面PC

CPU 龙芯 ARM X86 兆芯 2023-12-22

国产最强X86 CPU，兆芯KX7000达到十代酷睿i5水平，比龙芯强？

众所周知，前段时间龙芯发布了3A6000系列，这一代的CPU确实很强，实测达到了十代酷睿i3-10100F的水平。而IPC方面，更是达到了12代酷睿的水平，很多人表示，有了龙芯这款CPU，可以替代intel、AMD的CPU了

CPU 龙芯兆芯 X86 ARM 2023-12-21

博世力士乐新一代PSK精密模块：快速、动态和高精度

新一代线性模组：适用于半导体生产的理想之选快速、动态和高精度：博世力士乐新一代PSK精密模块▲高刚性与高精度：以钢型材为框架，配备集成导轨▲数字化准备就绪：可自由配置，选择多样▲设计紧凑，易于集成博世力士乐的新一代PSK精密模块将速度和动态性能与半导体生产和电子行业的高精度要求相结合

博世力士精密模块 2023-12-18

三大芯片巨头竞技2nm，我们在冲刺5nm，落后不多了，仅2代

目前全球有两大晶圆厂，已经进入了3nm工艺。一家是台积电，已帮苹果制造3nm的芯片，分别是A17 Pro、M3系列。一家是三星，虽然暂时还没有基于三星3nm工艺的手机芯片，但去年三星就已经量产了，矿机厂商已经用上了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-12-18

中国的ARM+intel诞生：对外授权指令集、IP，CPU落后英特尔3代

目前在芯片指令集、IP领域，最牛的两家公司是英特尔、ARM。英特尔的X86指令集，对遍PC领域没有对手，拿下了90%+的市场份额，不过英特尔的X86指令集，目前全球仅4家厂商在使用，INTEL不对外授权

CPU 龙芯 ARM X86 2023-12-12

GTC08L-八通道电容式触摸芯片满足复杂触摸应用

电容式触摸芯片是一种新型的触摸技术，具有快速反应、多点触摸，抗干扰、耐用性强等优点，被广泛应用于家电、智能穿戴、遥控设备、多媒体播放器、智能门锁、楼宇安防等产品中。 8通道电容式触摸芯片基于电容原理

GTC08L 电容式触摸芯片八通道触摸 2023-12-08

DDR5火了！揭开下一代超高速内存的秘密

在最新的存储市场动态中，存储芯片大厂的减产策略显现出其效果，特别是在DDR内存领域。根据台湾工商时报的最新报道，第四季度的内存芯片合约价格出现了超出预期的上涨。这一价格变动尤其在DDR5芯片上表现突出，其价格上涨幅度达到了15-20%，而DDR4和DDR3的涨幅分别为10-15%和10%

DDR5 2023-12-07

新一代自研国产CPU发布，龙芯3A6000

前言： CPU和操作系统是一个国家信息产业的底座，而底座之下的是芯片架构及其指令集、CPU设计工具、以及芯片制造工艺等更为核心的底层技术。虽然目前龙芯在性能上英特尔主流CPU产品还至少有3-4年的差距，但其意义和价值不仅仅在于性能

电子工程龙芯3A6000 2023-12-06

华为：第四代半导体关键材料——金刚石芯片诞生

钻石恒永久，一颗永流传。这几日，华为申请公布的一项专利让人倍儿关注——一项与哈尔滨工业大学联合申请的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》，这金刚石，指的就是还未经雕琢的钻石原石。&n

华为钻石芯片钻石 2023-11-29

新一代冷媒检测传感器，森尔(Senseair)Sunlight R32灵敏与稳定并存！

制冷剂是制冷机组中不可或缺的重要组成部分，其质量和性能直接影响到制冷机组中的制冷效果和使用寿命。由于传统制冷剂对地球环境造成一定的破坏，R32冷媒作为一种新型制冷剂更具备环保性和安全性，是目前各大品牌着重推广的一款制冷剂

森尔 2023-11-17

国产光刻机大举抢占市场，取得超过八成的份额，加速技术升级

在光刻机市场，业界都清楚ASML是老大，中国的光刻机技术还远远落后，不过这里说的其实是前道光刻机，芯片制造行业除了前道光刻机之外，还有后道光刻机，而后道光刻机则是国产光刻机取得优势。

国产芯片光刻机 2023-11-15

树立新一代存储产品标杆，兆易创新开拓高能效应用赛道

近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳隆重开启。兆易创新存储器事业部产品市场经理张静受邀出席，以“持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新”为题，分享了兆易创新

存储 SPI NOR Flash 兆易创新半导体 2023-11-02

市场洗牌，全新一代MiniLED背光技术大放异彩

MiniLED背光是一种采用微小尺寸LED灯珠作为背光源的技术。相比传统的LED背光，MiniLED采用更小的LED尺寸（通常在100微米至200微米之间），使得显示屏幕的亮度和对比度得以大幅提升。MiniLED背光技术作为显示行业的新宠儿，正以其出色的表现引起广泛关注

MiniLED Mini背光 LED显示屏 2023-10-31

数据处理指数增长，DDR5时代来临

前言：如今，无论是 PC、笔电还是人工智能，各行业正在加速向 DDR5 新纪元迈进。今年，生成式AI市场蓬勃发展，用于大型模型应用的AI服务器大力推动了对DDR5的需求。

智能硬件 DDR5 2023-10-30

被打压4年多，华为麒麟芯片，落后高通3代，苹果4代了

高通正式发布了骁龙8Gen3芯片，这颗芯片基于4nm工艺打造，但采用了全新的1+5+2架构设计，6个大核设计，所以CPU方面性能提升30%，能效提升20%。另外采用了最新的Adreno GPU，于是GPU性能提升25%，能效提升25%，在AI方面，性能提升98%、能效提升40%

高通华为苹果芯片 5G 2023-10-25

第八代

三星与蔡司合作，蓄力下一代光刻机

龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD

GTC08L【超强抗干扰-八通道触摸感应-电容式触摸芯片】

安川电机采用Wind River Linux支持新一代AI自主工业机器人

安森美推出面向工业、环境和医疗应用的 下一代电化学传感器解决方案

AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

100%国产CPU龙芯：下一代7nm，集成GPU，追上inel/AMD

【Panduit】泛达工业电气在此推出八款提高项目效率的新型下一代蓝牙 BLACKFIN? 工具

紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证，携手安谋科技深化车芯市场布局

如何利用碳化硅打造下一代固态断路器

瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人 推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU

安森美推出第七代IGBT智能功率模块， 助力降低供暖和制冷能耗