结构图分析
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用于电池储能系统 (BESS) 的 DC-DC 功率转换拓扑结构
近年来，太阳能等可再生能源的应用显著增长。推动这一发展的因素包括政府的激励措施、技术进步以及系统成本降低。虽然光伏（PV）系统比以往任何时候都更加合理，但仍然存在一个主要障碍，即我们最需要能源时，太阳能并不产生能源
安森美 2024-05-09 -
2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料
泛林集团 2024-04-08 -
2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源：火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了43起投融资事件，累计披露金额126.28亿元
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2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长
2024年3月13日 - 安森美 (onsemi)（纳斯达克股票代码：ON）宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导
安森美 2024-03-13 -
使用大面积分析提升半导体制造的良率
大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率。●通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别●这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查 （DRC） 技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件
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长安储能研究院：2024年户储行业发展前瞻分析
在不断变化且充满挑战的能源市场之中，居民储能行业正处在一个充满无限机遇与考验的节点。针对2024年的行业发展，长安储能研究院对欧洲、美国、澳大利亚和南非等关键市场进行了深入剖析，并对全球储能行业趋势及战略发展展开了前瞻性预测
长安储能 2024-03-01 -
英特尔 Clearwater Forest 至强处理器：多芯片结构曝光，最多达288核
（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟） 近期，英特尔在 IFS Direct Connect 活动前的采访中确认了 Clearwater Forest 至强处理器的结构，揭示了其令人瞩目的设计
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2024年1月集成电路产业Top50项目及融资分析
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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分析丨抢占量子战略高地，各国都在想什么？
前言： 量子科技作为新一轮科技革命与产业变革的尖端领域，已成为各大国科技竞争的焦点。 现如今，各国纷纷紧抓技术变革之机，加速量子科技研究进程，强化产业化战略部署，并加大资金投入力度。 作者&nb
电子工程 2024-02-03 -
年报：2023集成电路产业Top50项目及融资分析
声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权 引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战
l 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战l 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案
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11月集成电路产业融资分析及Top50项目
声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权 引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险
11月集成电路 2023-12-04 -
长安储能研究院屈国俊：储能产品未来发展特点分析
长安储能研究院科学家屈国俊 西北政法大学教授，经济学博士后，主要研究领域为风险管理和内部控制。发表论文20余篇，其中核心期刊10余篇，主持省部级科研1项，厅级课题1项。参与凯恩股份、东方雨虹、百正新材、亘古电缆等多个重点项目的IPO
长安储能研究院 2023-11-17 -
10月集成电路产业融资分析及Top50项目
?点击获取完整报告 引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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高通财报分析：恶劣环境将导致高通股价在财报后大幅下跌
总结： （1）根据我们的分析，高通(QCOM)的股价在上个季度下跌了近16%，预计在本季度财报后还将继续下跌。 （2）在恶劣的环境下，高通即将公布的财报很可能会继续让投资者失望，并且股价也可能大幅下跌
高通 2023-11-01 -
Wi-Fi芯片的多重产品路线与未来发展结构
前言： 伴随着物联网、人工智能等新兴领域的兴起，Wi-Fi技术的主流地位将得到进一步巩固，Wi-Fi技术的广泛应用使得Wi-Fi芯片成为通信芯片未来发展的主要趋势。 作者 | 方文三
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9月集成电路产业融资分析及Top50项目
声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权 引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预
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光刻胶国产率不足5%，为何不能买日本的光刻胶，分析复制？
众所周知，目前芯片制造的工艺是光刻法，而光刻法之下，光刻胶是非常重要的材料。因为所有的硅晶圆片上，都要涂上光刻胶，才能进行光刻，没有光刻胶，一切都是空谈。 光刻胶目前对应芯片工艺，也分为g线、i线、KrF、ArF、EUV这么5种
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我国车规级IGBT市场现状及龙头企业分析
声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权 在碳中和背景下，近年新能源汽车进入发展快车道。据中国汽车工业协会最新统计显示，2022年我国新能源汽车爆发
车规级IGBT市场 2023-09-26 -
【BT金融分析师】软银旗下芯片公司安谋登陆美股，分析师称其“估值已满”
作 者 | Amit Singh译 者丨小欧了解更多金融信息 | BT财经数据通 作者系金融学硕士，曾就职于HDFC Sec
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8月集成电路产业融资分析及Top50项目
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iPhone15值不值得等？听我分析完，你就懂了
按照媒体的报道，可能在9月12日-9月13日，苹果新一代的iPhone15就会发布了。 也正因为新的iPhone即将要发布，所以很多想买iPhone的用户，开始犹豫了，不知道买老款的iPhone14、iPhone13系列，还是等iPhone15系列
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7月集成电路产业融资分析及Top50项目
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集成电路产业融资 2023-08-09 -
AMD财报预测:深度分析全球半导体龙头公司AMD第二季度财报
总结： （1）全球半导体市场的核心企业美国超微半导体公司(AMD)预计将在未来两周内公布2023年第二季度财报。
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半导体反弹预期渐强 慢复苏下结构性机会何在？
《投资者网》谢莹洁 从芯片设计到设备材料，从智能汽车的崛起到生成式AI的爆发，过去几年，中国半导体产业经历了起伏的周期，同时也涌现出新的机会。 进入2023年，海外对中国半导体企业的技术封锁持续加码
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2023上半年集成电路产业融资分析及Top50项目
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应用案例 | 清凉一夏， 3D结构光方案助力空调制造
近年来，国内的空调市场需求呈指数增长，家电制造业迎来订单增长的黄金时期，但竞争也日趋激烈，体现为技术、质量、营销、服务等因素的全方位竞争。湾测应某知名空调厂家邀约，开发高速化、智能化视觉定位抓取系统，替代空调制程中空调转子人工上料作业，提高产线整体效率，提升产能
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美国半导体与集成电路产业分析
声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权 引言 美国是全球半导体和集成电路产业的发源地，无论是芯片设计、制造，还是与之密切相关的软件工具、半导体设备等领域，美国都处于领先地位
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日本半导体与集成电路产业分析
声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权 引言 ? 日本在全球半导体产业发展历程中曾创造了“辉煌”的历史
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OPPO哲库解散大会逐句分析，至暗时刻何以到来？
自步步高集团创始人段永平约二十年前赴美，每次段永平回到国内，都意味着有非同寻常的事情即将发生。接近OPPO高层人士透露，段永平早在4月19日到达深圳，数天后即返美。 36Kr报道显示，段永平此行回国有公务在身，关停哲库是其中重要的事项
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Nexperia首创交互式数据手册，助力工程师随时随地分析MOSFET行为
无需人工计算，参数可随用户输入动态响应奈梅亨，2023年5月11日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出与功率MOSFET配套使用的新一代交互式数据手册，大幅提升了对半导体工程师的设计支持标准
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分析丨Chiplet技术，日本还有机会吗？
前言： Chiplet作为目前受到广泛关注的新技术，给全球半导体市场带来了变革与机遇。 在摩尔定律日趋放缓的当下，它有望延续摩尔定律的[经济效益]
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湾测 WONSOR 三维结构光相机3D定位引导散热器抓取
散热器是将机械在工作过程中产生的热量及时转移，以避免影响电路中正常工作的装置或仪器。众所周知，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使部件烧毁。散热器的种类非常多，
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