大面积

韩国：大面积半导体封装技术取得进展

芝能智芯出品随着半导体技术的快速演进，先进封装逐渐成为摩尔定律延续的重要推动力之一，大面积半导体封装技术以其提升生产效率、降低成本的优势，正吸引全球产业界的关注。近期，韩国机械材料研究院（KI

封装三星半导体晶圆 2024-12-04

使用大面积分析提升半导体制造的良率

大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率。●通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别●这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查（DRC）技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件

大面积良品率芯片半导体 2024-03-05

三巨头“抢攻”芯片背面供电技术！可让芯片面积缩小14.8%！

又一重磅芯片技术即将公开！近日，韩国芯片巨头三星宣称要积极布局背面供电网络（BSPDN）技术，并宣布将此导入逻辑芯片的开发蓝图。同时，三星还提出要将BSPDN技术用于2nm芯片。采用该技术后，可使芯片

芯片芯片背面供电技术 2nm芯片 2023-08-15

思泰克：厂房租赁面积缩水涉嫌美化报表向大客户低价销售成代工厂

《金证研》南方资本中心云野／作者汀鹭西洲／风控位于滨海城市厦门的厦门思泰克智能科技股份有限公司（以下简称“思泰克”），成立十余年以来，均打着“新技术引领新发展”的口号。但思泰克仅有5项发明专利，此情形或难以与公司口号相匹配

思泰克焊锡工具顺拓电子测试设备智能机器 2023-02-27

传Marvell大面积裁撤中国研发团队

昨日，业内突然传出消息称，知名半导体大厂美满电子（Marvell）将裁撤大部分中国研发团队，仅保留南京部分设计服务人员。关于这次裁员事件，网上也出传出了不同版本的消息，以下信息仅供参考，具体情况以官方发布为准

Marvell 芯片 2022-10-27

华为用堆叠、面积增大解决芯片问题背后：6块14nm才顶一块5nm

众所周知，在华为2021年财报发布会上，华为轮值董事长郭平公开表示：“华为未来将推进三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力”。从这句表述中，大家可以看到，华为其实想

华为芯片 2022-03-31

kindle大面积缺货或退出国内市场：因为赚不到钱？

1月4日消息，有网友反馈称，Kindle京东出现大面积缺货，再加上几个月前天猫旗舰店关闭，不免让人怀疑，Kindle是不是要退出中国市场。小雷去查证了一下，Kindle京东自营旗舰店除了最低配的青春版8GB，其他全部无货

Kindle 墨水屏电子书阅读器 2022-01-04

华为P50系列核心供应商曝光：大面积实现国产替代

从客观上来说,华为昨天发布的P50系列已经是现阶段能做到的极致了,毕竟外部因素的干扰过于严重,这也是为什么它不支持5G的关键所在。其实对于华为来说,P50正在推进的元器件国产化也是很重要的一点,而从目前曝光的名单看

华为P50 京东方汇顶科技 2021-07-30

Q2全球晶圆出货面积再创新高，同比增长12%

IT之家7 月 28 日消息据科创板日报，国际半导体产业协会（SEMI）在今日公布了最新一季的晶圆产业分析报告。SEMI 的报告显示，2021 年第二季全球晶圆出货面积持续成长 6%，达到 3534 百万平方英寸，再创新高，相较去年同期的 3152 百万平方英寸，增长 12%

晶圆半导体 2021-07-28

新日本无线新开发的高压监测IC NJU7890 可简单高精度直接检测出1000V高压，实现实装面积减少90％

新日本无线最新开发了一款高压监测IC 「NJU7890」已经进入量产阶段，该IC可以检测出DC 1000V电压，且能够高精度输出。【概要】混合动力汽车和电动汽车等环保型新能源汽车上必不可少的逆变器和电池往往要求小型化和高性能化

新日本无线高压监测IC NJU7890 100V高压实装面积减少 2021-05-24

台湾爆发大面积停电，台积电：暂未受影响

5月13日下午,台媒报道,因兴达电厂发生事故全厂停机,全台湾多个地区被迫停电。台积电第一时间发表公告,公司已采取紧急应变措施及发电机备援准备,目前供电正常暂未受影响。目前兴达电厂事故原因尚未查明,还不清楚要多久才能恢复通电

台积电芯片代工全台大停电南京台积电 2021-05-14

史上最小的记忆存储设备之一，横截面面积只有一平方纳米

在科学家的努力下，已经造出了世界最小的存储单元，其尺寸真的是小到让人惊叹。据外媒New Atlas报道，得克萨斯大学的工程师们创造了有史以来最小的记忆存储设备之一，由一种二维材料制成，横截面面积只有一平方纳米

存储内存原子 2020-11-24

Intel展示Tiger Lake晶圆，核心面积增大20％

CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake（或将命名为十一代酷睿）的部分细节，采用10nm＋工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能

Intel Tiger Lake晶圆 2020-01-14

5G新潮流，助力窄面积高效粘接

据不完全统计，2017—2022年的全球移动数据业务复合年增长率预计将超过40％。伴随这惊人的涨势，2019年将迎来5G商用的“元年”，手机终端将成为5G技术实施的首选战略要地。如何实现智能天线集成，以及射频前端小型化、成本和性能优化，这将对电子设备的设计提出越来越高的要求

5G 德莎高性能导电胶 2019-09-30

PCB走线及环路面积问题的理论与数据分析！

我们了解对于任意的差分信号的控制系统当其布局布线的环路面积过大时，在电磁场的作用下就有可能对系统产生影响。

PCB走线环路面积 IC设计 2019-04-17

力拼三星，LG屏下开孔方案曝光，明年或将大面积爆发

在OLED手机屏幕的大量供应商，除了三星也就是LG。三星在屏幕方面的研发实力是有目共睹。虽然LG的研发脚步也不慢，但是比起三星来还是要差上一些。不过由于三星的OLED屏幕太贵，所以一些厂商还是退而求其次的选择了LG。

LG 三星 2018-11-12

大面积碳化硅紫外可见盲雪崩光电二极管

河北半导体研究所报道了一种大面积800μm直径的4H－多型碳化硅（SiC）紫外（UV）雪崩光电二极管（APD），其具有高增益（106），高量子效率（81．5％）和低暗电流强度，紫外／可见光抑制比高达103。

碳化硅紫外可见雪崩光电二极管 2018-10-30

苹果iPhone 9/X（6.1英寸）谍照！背面单摄面积似乎变大

根据无数无数次的爆料，苹果预计将在今年发布三款iPhone手机，全新的iPhone的屏幕尺寸分别是5．8英寸、6．1英寸和6．5英寸。

苹果新品 iPhone 2018-08-06