大面积

大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率。●通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别●这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查 （DRC） 技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件

又一重磅芯片技术即将公开！近日，韩国芯片巨头三星宣称要积极布局背面供电网络（BSPDN）技术，并宣布将此导入逻辑芯片的开发蓝图。同时，三星还提出要将BSPDN技术用于2nm芯片。采用该技术后，可使芯片

昨日，业内突然传出消息称，知名半导体大厂美满电子（Marvell）将裁撤大部分中国研发团队，仅保留南京部分设计服务人员。关于这次裁员事件，网上也出传出了不同版本的消息，以下信息仅供参考，具体情况以官方发布为准

众所周知，在华为2021年财报发布会上，华为轮值董事长郭平公开表示：“华为未来将推进三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力”。从这句表述中，大家可以看到，华为其实想

1月4日消息，有网友反馈称，Kindle京东出现大面积缺货，再加上几个月前天猫旗舰店关闭，不免让人怀疑，Kindle是不是要退出中国市场。小雷去查证了一下，Kindle京东自营旗舰店除了最低配的青春版8GB，其他全部无货

从客观上来说,华为昨天发布的P50系列已经是现阶段能做到的极致了,毕竟外部因素的干扰过于严重,这也是为什么它不支持5G的关键所在。其实对于华为来说,P50正在推进的元器件国产化也是很重要的一点,而从目前曝光的名单看

新日本无线最新开发了一款高压监测IC 「NJU7890」已经进入量产阶段，该IC可以检测出DC 1000V电压，且能够高精度输出。【概要】混合动力汽车和电动汽车等环保型新能源汽车上必不可少的逆变器和电池往往要求小型化和高性能化

在科学家的努力下，已经造出了世界最小的存储单元，其尺寸真的是小到让人惊叹。据外媒New Atlas报道，得克萨斯大学的工程师们创造了有史以来最小的记忆存储设备之一，由一种二维材料制成，横截面面积只有一平方纳米

CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake（或将命名为十一代酷睿）的部分细节，采用10nm＋工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能

据不完全统计，2017—2022年的全球移动数据业务复合年增长率预计将超过40％。伴随这惊人的涨势，2019年将迎来5G商用的“元年”，手机终端将成为5G技术实施的首选战略要地。如何实现智能天线集成，以及射频前端小型化、成本和性能优化，这将对电子设备的设计提出越来越高的要求

我们了解对于任意的差分信号的控制系统当其布局布线的环路面积过大时，在电磁场的作用下就有可能对系统产生影响。

在OLED手机屏幕的大量供应商，除了三星也就是LG。三星在屏幕方面的研发实力是有目共睹。虽然LG的研发脚步也不慢，但是比起三星来还是要差上一些。不过由于三星的OLED屏幕太贵，所以一些厂商还是退而求其次的选择了LG。

河北半导体研究所报道了一种大面积800μm直径的4H－多型碳化硅（SiC）紫外（UV）雪崩光电二极管（APD），其具有高增益（106），高量子效率（81．5％）和低暗电流强度，紫外／可见光抑制比高达103。

根据无数无数次的爆料，苹果预计将在今年发布三款iPhone手机，全新的iPhone的屏幕尺寸分别是5．8英寸、6．1英寸和6．5英寸。