投融资分析

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 「融资&IPO动态月汇总」   制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年4月1日-30日，国内半导体行业融资事件共40起

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim  由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料

本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源：火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了43起投融资事件，累计披露金额126.28亿元

 「融资&IPO动态月汇总」   制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年3月1日-31日，国内半导体行业融资事件共27起

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 --芯图新势--  作者&制图 I 芯潮IC ID I xinchaoIC 时间是一列公平的列车，在分秒之间精准地行走。回顾2023年的中国芯片半导体行业投资市场，无数的前行者怀揣英雄主义，心存理想，想要耕耘这片热土，去推动它、改变它

大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率。●通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别●这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查 （DRC） 技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件

 「融资&IPO动态月汇总」  芯潮IC整理制作 投融资事件 芯潮IC不完全统计：截至2024年2月29日，半导体行业融资事件共26起

2月22日消息，今日，毫末智行宣布获超亿元B1轮融资，此轮融资由成都武发基金投资，募得资金将主要用于毫末大模型等AI自动驾驶技术的研发投入，并助力成都武侯区打造中国领先的机器人示范区。 成都武侯

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前言： 根据[前瞻产业研究院]的统计数据，我国商业航天产业的市场规模自2015年的3764亿元逐年攀升至2019年的8362亿元。预测到2024年，市场规模有望攀升至2.4万亿元。 在全球商业发射领域，SpaceX表现突出，独占鳌头

前言： 量子科技作为新一轮科技革命与产业变革的尖端领域，已成为各大国科技竞争的焦点。 现如今，各国纷纷紧抓技术变革之机，加速量子科技研究进程，强化产业化战略部署，并加大资金投入力度。 作者&nb

 “芯”原创 — — NO.44  芯潮IC整理制作 芯潮IC不完全统计：截至2024年1月31日，半导体行业融资事件共38起

前言： AR产业链较长，当前整体技术尚处于不成熟阶段。单一环节的优化难以推动全行业的发展，产业内外的技术驱动力相对薄弱。 在理想情况下，硬件、软件及内容应形成螺旋式促进模式，各个环节紧密相连且互相促进

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随着nova12的发布，华为两款新的芯片麒麟9000SL、麒麟8000正式展现在了大家的面前。 从测试数据来看，麒麟9000SL和高通7nm芯片骁龙870差不多，只略微逊色一点点。而麒麟8000则和高通6nm芯片骁龙778G差不多，也只略微逊色一点点

（本篇文篇章共885字，阅读时间约2分钟） 前谷歌量子计算团队的Extropic宣布成功融资1亿元，致力于研发全新型AI算力芯片，以突破技术和物理学的极限。这一消息引起了业界的广泛关注，特别是在当前生成式人工智能时代，对于算力的需求变得愈发迫切的背景下

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    总结： （1）根据我们的分析，高通(QCOM)的股价在上个季度下跌了近16%，预计在本季度财报后还将继续下跌。 （2）在恶劣的环境下，高通即将公布的财报很可能会继续让投资者失望，并且股价也可能大幅下跌

按照机构的数据，2023年全球前10大芯片代工厂中，有三家中国大陆的企业上榜，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成，分别排在全球第5、6、10名。 其份额分别是5.6%、3%、1%左右，合计起来也达到了10%，差不多占全球的十分之一，别小看了这十分之一，也算非常不错的了，只比中国台湾、韩国差了

众所周知，目前芯片制造的工艺是光刻法，而光刻法之下，光刻胶是非常重要的材料。因为所有的硅晶圆片上，都要涂上光刻胶，才能进行光刻，没有光刻胶，一切都是空谈。 光刻胶目前对应芯片工艺，也分为g线、i线、KrF、ArF、EUV这么5种

声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权 在碳中和背景下，近年新能源汽车进入发展快车道。据中国汽车工业协会最新统计显示，2022年我国新能源汽车爆发

尽管上一批入场的新势力多数都已经倒下了，但仍然有新人不断进入造车这个赛道。8月22日，极石汽车首款量产车正式发布，这家新造车企业开始进入大众的视线。 就在首车亮相一个月后，极石汽车获得了最新一笔10亿美元（约合人民币73亿元）的投资

作 者 | Amit Singh译 者丨小欧了解更多金融信息 | BT财经数据通 作者系金融学硕士，曾就职于HDFC Sec

前言： 目前国内有超出100家企业开发及生产汽车芯片，50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。 但普遍面临种类多、量少、缺乏典型应用等问题，未来可能会有更多的中国芯片设计企业进入这个赛道

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根据WSTS发布的最新数据显示，2023年第二季度全球半导体市场销售总额为1245亿美元，环比增长4.2%，同比下降17.3%。其中第一季度全球半导体销售额为1195 亿美元，排名前十的公司分别为英特尔、三星、博通、高通、英伟达、AMD、英飞凌、TI、ST、SK海力士

按照媒体的报道，可能在9月12日-9月13日，苹果新一代的iPhone15就会发布了。 也正因为新的iPhone即将要发布，所以很多想买iPhone的用户，开始犹豫了，不知道买老款的iPhone14、iPhone13系列，还是等iPhone15系列

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   总结： （1）全球半导体市场的核心企业美国超微半导体公司(AMD)预计将在未来两周内公布2023年第二季度财报。