金属基板
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玻璃基板被苹果看好，或成下代重大技术
前言： 芯片封装的战火，开始向材料端蔓延。 从Intel的率先入局，到三星、LG等企业闻风而入，以及日前苹果的看好信号，一系列密集的动作背后，用玻璃材料取代有机基板似乎正在成为业内共识，或者至少是未来一个非常重要的技术路径
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通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料
泛林集团 2024-04-08 -
长安储能研究院：高性能聚合物膜PVDF-HFP加速无负极锂金属电池性能突破
随着可再生能源和节能减排需求的日益增长，全球能源结构正经历一场深刻转型，高效、轻便、高能量密度的电池技术成为此次变革的核心。锂金属电池以其高理论比容量备受瞩目，特别是无负极锂金属电池（AFLMB）摒弃
长安储能 2024-01-09 -
贺利氏贵金属发布《2024年贵金属预测报告》：金价持续攀新高
· 银价将随金价上涨· 钯金将继续承压· 铂金价格将很快超过钯金· 铱的基本面前景强劲（中国上海，12月14日）总部位于德国哈瑙的全球大型贵金属产品与服务提供商贺利氏贵金属，发布《2024年贵金属预测报告》，报告称金价在未来一年里将继续上涨并创下新纪录
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半导体制造之金属化工艺
芯片晶圆在制作时，需要多各个模块或者区域做导电金属层，就有了IC领域的金属化工艺。 金属淀积的方法?金属淀积需要考虑的是如何在硅片表面形成具有良好的台阶覆盖能力、良好的接触以及均匀的高质量金属薄膜
瓦克在挪威筹建扩大金属硅产能
· 在挪威霍拉(Holla)生产基地新建工业硅矿热炉的可行性研究现已启动· 利用最新科技实现环保节能生产· 新炉预计2025年底建成,产能将随之提高约50%·
中京电子：拟15亿元投资建设珠海集成电路封装基板产业项目
中京电子(SZ002579)2月28日发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设,项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主,开展FC-BGA应用产品的技术开发
AI芯天下丨热点丨ABF基板短缺至2027，对相关芯片及产业的影响
前言：目前在云端、大数据、 5G 、AI 等，全是ABF的主要应用领域。［牵一发而动全身］，GPU、CPU短缺的背后，也仅仅是因为一个小小的载板。作者 ｜ 方文图片来源 ｜ 网 络 ABF
首次！研究人员打造出一种新型金属，内部电子以类似流体的动力学流动
研究小组在《自然·通讯》杂志上报道称，他们创造了一种新的金属样品，其中电子的流动方式与水在管道中的流动方式相同——从根本上改变了从颗粒状到流体状的动力学。
一文了解砷化镓基板对外延磊晶质量的影响
最近做芯片和外延的研究,发现同样的外延工艺和芯片工艺做出来的芯片性能差别很大,大到改变试验设计的“世界观”。基板衬底的质量好坏很关键。 今天专门扒一扒砷化镓GaAs系外延基板的问题,以及砷化镓外延
半导体厚金属技术新突破！较传统铸造缩小一百万倍，实现晶圆级复杂金属结构铸造
迈铸半导体开发的微型U型线圈（尺寸：6．3mm X 3．6mm X 2．1mm，共有155匝）近日，致力于晶圆级微机电铸造（MEMS－Casting™）技术研发和产业化的创业公司—
芯片荒之下，“好板难做”造就陶瓷基板“一片难求”景象
封装需求的激增正在影响IC封装供应链，各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。这一现象在2020年底浮出水面，此后蔓延到其他行业。目前，供应链上出现了各种卡口。线束和倒装芯片的产能在整个2021年都将保持紧张，还有一些不同的封装类型
BMS的外壳是选择金属的还是塑料的?
到今年元旦为止,之前的文章主要在BMS涉及到的领域做逐个介绍,有广度而深度不够,因为想要写得有深度,对我挑战还是挺大的,需要积累与实践;今年我希望下半年可以写出来几篇有深度的文章,针对某一点,写得透彻一些
碳基计算机时代来临，首个完全碳基的晶体管金属线被成功制造
当前智能手机、电脑登电子设备已成为人们生活中不可或缺的一部分,更高的运行速度、更加持久的用电量一直是我们追求的目标,如何实现这些更优的性能,离不开晶体管研究领域的技术突破。为打破传统硅基芯片发展面临的物理制约瓶颈
芯片国产化之封装基板
目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展,使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。
封装基板的重要作用封装基板是芯片封装体的重要组成材料,主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用
日本、美国等 42 个国家加强半导体基板技术出口管制，防止外流到中国等
IT之家2月24日消息 据日本共同社报道，为加强防备转为军事用途及网络攻击，加入出口管制国际框架的日本、美国等42个国家已扩大管制对象。IT之家援引相关报道，对象中新追加可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等
IBM研发出无重金属电池，5分钟充入80％电量
近日，IBM Research宣布，实验室研发了一种不需要使用任何重金属的新型电池。据悉，比起传统锂电池，这种新型电池使用了无钴和无镍的阴极材料，以及一种具有极高闪点的电解液，使用的原料绝大部分来自海水提取物
OPPO K5赛博金属图赏：千元级质感金属体验
作为OPPO千元级别的代表作品，K系列一直都是极具年轻用户灵魂喜好的所在，新一代的OPPO K5亦是如此，我们手上拿到的这一台名为“赛博金属”配色的OPPO K5从里到外都展现出了与众不同的金属质感。
金属基板树脂塞孔技术探讨
伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展，电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小，组装密度越来越大。为适应这一发展趋势，前辈们开发出了印制电路板塞孔工艺，有效提高了印制电路板组装密度，减小了产品体积，提高了特殊PCB产品的稳定性可靠性，推动了PCB产品的发展
vivo NEX3真机首曝：90度瀑布曲面屏取代金属中框！
就在几天前，知名的数码大KOL＠i冰宇宙在社交平台上曝光了vivo新机所搭载的“瀑布屏”的存在。不过，在后续的博文被三星C系列的设计师用来援引解释后，其也称：这是瞎取的名字，没想到歪打着。那么，何为瀑
铜基板的小孔加工改善研究
随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的铜基板要求钻0．5mm以下的通孔，若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况
塑料外壳连接器与金属外壳连接器对ESD的影响
一、现象描述对某一采用金属外壳的多媒体产品进行ESD测试过程中，对音频接口进行2 kV的静电测试时，很容易使监视器上出现马赛克和图像凝固现象，测试失败。二、原因分析经过观察发现，音频接口的外壳是塑胶壳
苹果获得新专利：新型弹性基板或将能开发可伸缩显示屏
据外媒报道，美国专利和商标局在当地时间星期二向苹果授予了带有柔性输入／输出元器件的电子设备，描述了把可伸缩和可变性的基板用作设备电路板的方法。
华为nova3i真机谍照曝光 首发麒麟710+金属机身 或售2000元左右
据传将首发麒麟710处理器的华为nova3i似乎非常神秘，但还是有网友在微博上首次曝光了该机的真机谍照。背面看起来基本上与华为nova3没有什么差异，仍旧在竖排双摄下方配有LED闪光灯，并通过标记的AI相机来突出AI拍照功能。
小米新版金属质感无线充电板曝光，将与小米MIX3同步发售
近日有媒体在国外网站上发现了小米一款全新的无线充电板，黑色搭配深灰色的设计，和上一代纯白设计形成鲜明对比。有传闻指出，该款无线充电器或将作为与小米MIX3同期发售的智能配件。
《终结者》里的液态金属，会是我们造不出芯片的解决方案吗？
无论是芯片还是其他运算设备，基本原理都是调整通过晶体管电压的高低，来让晶体管现实出1或者0，从而达成二进制的经典计算。极大数量的晶体管在集成电路上协同工作，就构成了最近咱们非常熟悉的那个词：芯片。
MEMS的巨大市场引发了陶瓷基板的疯狂
受新的终端市场需求和需要更先进的工程开发、工艺和新材料的不同封装选择的推动，MEMS 行业似乎开始越来越有希望了。因为所有这些因素都会带来更高的售价，所以这一领域已经拖延很久了。
新材领域的“黑马”—液态金属导热片生产方式获突破升级
液态金属是一种非晶态合金，俗称“金属玻璃”，兼具金属的优良力学性能与玻璃的易加工成型特性，是支撑未来精密机械、电子信息、航空航天、国防工业等高新技术领域的关键材料。
汽车传感器市场新春天，陶瓷基板应对自如
对于未来汽车行业的发展趋势，走向智能化是各界普遍共识。正因此，智能汽车发展热情高涨，吸引了大批企业及资本参与，普及速度不断加快。在智能汽车带动下，汽车传感器市场迎来发展新机遇。
新型Fluke FieldSense技术支持在不使用金属触点的条件下同时测量电压和电流
福禄克现在开发了FieldSense技术，利用T5电气安全测试仪现有的开口式电流测量功能，增加了交流电压测量能力。所以，电气技术人员现在能够利用福禄克工具同时测量电压和电流－－不仅仅是检测，且无需测试线。
IC高端芯片需重视，陶瓷基板前景广
在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在，国内的工业大部分还停留在μm级，这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级，和时代拉开了很大一段的距离。
美国晶体技术Q3磷化铟夺公司基板销售之冠
据悉，美国晶体技术公司（AXT）磷化铟（InP）已经超越砷化镓（GaAs）成为公司基板销售最大部门。
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