日本、美国等 42 个国家加强半导体基板技术出口管制，防止外流到中国等

2020-02-25 10:58

IT之家2月24日消息据日本共同社报道，为加强防备转为军事用途及网络攻击，加入出口管制国际框架的日本、美国等42个国家已扩大管制对象。IT之家援引相关报道，对象中新追加可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。据分析此举旨在防止技术外流到中国及朝鲜等。

日本、美国等 42 个国家加强半导体基板技术出口管制，防止外流到中国等

该框架称为《瓦森纳协定》，出于防止国际恐怖等安全保障的观点管制武器及可转为军用的物品与技术的出口，以往以常规武器及部分机床等为主。成员国除日美外，还有英国、俄罗斯、印度、韩国等。中国、伊朗及朝鲜未参加。

该协定规定，进行管制必需全体成员国同意，去年12月在奥地利召开的出口管理部门会议上，各国代表一致同意扩大管制对象。

日本有从事高性能半导体基板材料硅晶圆制造的厂商。据IT之家了解，高性能晶圆是使用纳米级细光设计的最尖端半导体芯片制造中不可或缺的零部件。若成为管制对象，则产品及相关技术出口必需申请许可，厂商或不得不进行应对。

作者：骑士

声明： 本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。

共0条评论，0人参与

登录登录即可访问所有OFweek服务

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻

技术文库

行业报告