“Wintel”的垄断地位开始瓦解

　　便携终端市场是一个快速增长的市场，美国苹果、谷歌和微软（MS）在该市场上不断进行着激烈的份额之争。在胜败的反复交替中，唯一不变的就是无论胜者是谁，ARM都不会成为败者。

　　ARM的势头甚至会改变长期以来支配IT产业的“Wintel”。Wintel一词取自个人电脑操作系统（OS）“Windows”和提供核心硬件MPU的Intel，这是一个象征着两公司“亲密无间”和在IT市场上寡头垄断的词汇。

　　但在2011年1月，微软宣布其新一代OS“Windows8”除英特尔的产品外，还可在ARM的MPU上运行。英特尔之所以强大，主要在于其对支持Windows的MPU的技术垄断。而现在，有一半的份额被ARM夺走了。

　　起因是采用ARM公司MPU的iPhone和Android终端开始进入微软曾经“独霸天下”的个人电脑市场。微软判断，要想通过最早估计会在来年上市的Windows8进行反击，就必须与ARM合作。

　　而ARM计划以涉足个人电脑业务为契机，进军要求更高性能MPU的服务器领域。美国调查公司IDC预测，采用ARM公司MPU的个人电脑全球份额在2015年之前将扩大至13％。

　　目前，ARM已经在几个方面超过了英特尔。例如，ARM面向智能手机、平板终端、家电、游戏机以及汽车等多种用途设计的半导体每年约供货61亿个。而根据Gartner的统计，英特尔的供货量为3亿2000万个左右，其中大部分面向个人电脑和服务器。营业利润率方面，英特尔为32.1％（2011年4～6月期），而ARM为44.5％（2011年4～6月期）。虽然英特尔也开发出了低耗电量MPU，并面向家电和便携终端销售，但ARM的地位目前并没有受到动摇。

　　ARM为何能在与英特尔的竞争中取胜呢？

　　答案是ARM构筑的特殊的商业模式。

　　ARM日本法人的社长西岛贵史介绍说，“ARM的周围存在数十万亿日元的业务”。目前被称为SoC的片上系统，除了MPU外，还在一枚芯片上集成了负责存储器管理和通信等多种功能。ARM就在从事其中的MPU设计。

　　面向家电厂商和汽车厂商供货的SoC是由半导体厂商为其附加MPU以外的各种功能后开发制造和销售的。ARM的收入来源是向各厂商收取授权费，以及根据半导体供货数量收取的每个数日元至10日元不等的专利使用费。处于核心位置的ARM虽然很小，但通过将周边的半导体厂商都裹卷进来，产生了巨大的离心力。

　　另外，从财务方面可见的特点是，ARM通过不自行生产的“无厂经营”方式。这是高收益的原因所在，但如果单就没有工厂这一点而言，从事半导体设计和开发，而把生产委托给代工企业（受托生产公司）的无厂半导体厂商也是同样的模式。只不过，ARM从事MPU设计这一核心业务，通过授权业务，实现了更加领先的商业模式。

　　如果换一种方式来理解ARM的业务，那就是有多达250家半导体企业将MPU设计外包给了ARM。与各公司分别开发相比，委托给ARM统一开发会更加节约成本。

　　而x86阵营的商业模式则截然不同。英特尔的x86技术架构对外是近乎封闭的，与另一家拥有小部分x86专利的厂商AMD之间也时有争讼。在这片领地里，实行的是一家企业负责从架构、设计、测试到生产的一体化全产业链模式。IBM前董事长郭士纳曾撰文指出，微软和英特尔组成了“Win-Tel”联盟，“英特尔公司几乎控制了PC微处理器领域。而其他所有的公司都围绕着主导型公司转”。这种商业模式下的英特尔，控制着行业的技术方向和价格趋势，成长为全球最大的半导体公司，也得以长期保持40%以上的毛利率。可正是这种模式使英特尔得了利益，却丢了朋友。

 　　ARM与厂商的共谋发展

　　配备ARM公司MPU的SoC供货量在2010年约为61亿个，今后会进一步增加。如此之大的数量，仅凭一家公司终归无法生产，只有将其分散到众多企业之间，ARM的业务才能顺利推进。这自然而然地形成了可以称得上是“ARM经济圈”的一大网络。

　　ARM的成功还对处于同一经济圈中的半导体厂商的业务产生了巨大影响。

　　从事个人电脑用图像处理半导体业务的美国英伟达，现在还在涉足用于智能手机、平板终端和车载信息终端的半导体业务。随着Windows8对ARM的支持，该公司还将进军个人电脑用MPU领域。以通信、半导体为主力业务的美国高通也计划进军个人电脑市场。

　　对于日本企业而言，ARM的崛起则是各企业走向世界的机会。松下半导体公司系统LSI业务组长冈本吉史坦率地表示，“在我们宣布采用ARM的MPU开发电视用途高性能SoC后，来自海外企业的咨询便出现了增加”。

　　分享的经营哲学，让ARM产生一股“雪球效应”：雪球越滚越大，加入联军的人数越来越多。即使ARM小得像一只蚂蚁，ARM联军却已变成一支百万大军，拥有扳倒英特尔的巨大力量。

　　三、ARM、英特尔未来之战：何以左右战局？

　　1）ARM未来在移动平台方面的Roadmap解读

　　根据ARM公司披露的公司未来处理器路线图，其中包括三款新ARM处理器“知识产权核心”，代号分别为Eagle、Heron和Merlin。

　　其中，Eagle属于高性能的Cortex-A系列，将是目前高端智能手机和智能本中常见的Cortex-A8/A9的后继产品，主要面向智能手机、移动计算、数字电视和通讯产品市场。Heron为面向嵌入式市场的Cortex-R系列，针对汽车发动机性能管理、基带芯片、硬盘控制器芯片等。而Merlin则是小尺寸低功耗Cortex M家族的一员，针对工业控制、嵌入式音频处理器等产品。

　　入门级手机市场，ARM将提供Cortex-A5处理器。它提供了与ARM11类似的性能，但功耗效率方面得到极大的提高。现在很多手机厂商正基于高通的MSM7225A/27A芯片做设计，它所采用的就是A5内核。

　　高端智能手机对性能的需求是无止境的，其处理器平台目前正从A8转向双核A9。号称“安卓第一机”的三星Galaxy S II就内置了双核A9处理器和Mali 400 GPU，性能相当出色。预计今年年底，首款ARM四核A15处理器也将问世，与之配套的Mali T600可支持OpenCL以及Microsoft Direct X。

　　其实，A15就是为了满足移动产品日益提高的性能需求而设计的，它将对移动产品的进步带来积极的推动作用。未来的大趋势就是手机平台在基带部分支持LTE，AP+GPU部分实现PC桌面级用户体验。A15与Mali T600的组合完全可以实现上述目标。

　　2011年11月，ARM公司发布了全新的Mali系列图形处理单元（GPU）Mali-T658，有望应用于高端智能手机、平板电脑、智能电视及汽车娱乐系统中。Mali-T658的出现，对于支持ARM在高性能智能手机，乃至服务器领域和英特尔进行强有力的竞争起到关键的作用。