盘点2014年中国十大集成电路封装公司（上）

2014-09-15 00:20

　　第七名：江苏长电科技股份有限公司

　　江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

　　长电科技拥有两家下属企业：

　　江阴长电先进封装有限公司，是由江苏长电科技股份有限公司和新加坡APS公司共同投资建立的合资公司，成立于2003年8月。

　　长电先进主要着力于半导体芯片凸块（wafer bumping）及其封装产品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG……的开发、制造和销售，现已具备大批量生产能力。

　　公司拥有强大的技术开发团队，并拥有多项国内外发明专利的自主知识产权技术。公司将致力于研究技能的提升，IC高端封装技术的开发，扩大现有产品线与制程能力，以较强的竞争力保持技术领先优势。

　　江阴新顺微电子有限公司，新顺微电子专业从事半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。公司已形成月产4-5英寸100万片的能力，面且各项技术指标已处于国内同行领先水平。公司依托国外先进设备、国内外强力管理技术团队，严格的ISO9001质量合格认证体系，全力打造“新顺”品牌，已广为著名半导体厂商选用并深受赞誉。