封测并购潮涌 2014 IC封测行业并购事件回顾
(2)国内企业的技术和产业规模进一步提升
过去,国内企业的技术水平和产业规模落后于业内领先的外资、合资企业,但随着时间的推移,国内企业的技术水平发展迅速,产业规模得到进一步提升。业内领先的企业,长电科技、通富微电、华天科技等三大国内企业的技术水平和海外基本同步,如铜制程技术(用铜丝替代金丝,节约成本)、晶圆级封装,3D堆叠封装等。在量产规模上,BGA封装在三大国内封测企业都已经批量出货,WLP封装也有亿元级别的订单,SiP系统级封装的订单量也在亿元级别。长电科技2013年已跻身全球第六大封测企业,排名较2012年前进一位。其它企业也取得了很大发展。
目前,国内三大封测企业凭借资金、客户服务和技术创新能力,已与业内领先的外资、合资企业一并位列我国封测业第一梯队;第二梯队则是具备一定技术创新能力、高速成长的中等规模国内企业,该类企业专注于技术应用和工艺创新,主要优势在低成本和高性价比;第三梯队是技术和市场规模均较弱的小型企业,缺乏稳定的销售收入,但企业数量却最多。
表:国内集成电路封装测试企业类别
2、我国封测业面临的机遇和挑战
目前我国封测业正迎来前所未有的发展机遇。首先,国内封测业已有了一定的产业基础,封装技术已接近国际先进水平,2013年我国集成电路封测业收入排名前10企业中,已有3家是国内企业。近年来国家出台的《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号),2014年6月国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》等有关政策文件,进一步加大了对集成电路产业的支持,国内新兴产业市场的拉动,也促进了集成电路产业的大发展。海思半导体、展讯、锐迪科微电子、大唐半导体设计有限公司等国内设计企业的崛起将为国内封测企业带来更多的发展机会。
2013年国内IC封测业收入排名前10企业
资料来源:中国半导体行业协会《中国半导体产业发展状况报告(2014年版)》
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月14日火热报名>> “大航海时代”,车企如何优化创新竞争力?
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
- 1 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 2 中国芯片基地诞生:一年产量1055亿颗,占全国30%,三省共占67%
- 3 华为P70系列即将强势来袭,能否再次复制华为Mate60系列的辉煌?
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 5 避免内卷?中国大陆4大芯片代工厂,产能、营收、优势介绍
- 6 过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
- 7 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 8 MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
- 9 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
- 10 2024国产CPU厂商 TOP20
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论