展讯叫板联发科 五年内超越有多难?
通过产品的简单对比,3G产品上展讯没有足够的产品进行竞争,而4G产品也还未正式发布,这就是展讯目前所面临的最为急迫也是最根源的问题。
除了技术以及产品的落后,缺乏合作伙伴又是展讯面临的第二大问题。对于这个问题的解读,我们通过国内目前发展最好的华为海思来说明。高通手机处理器成为各大手机厂商旗舰手机的最佳选择,联发科芯片成为以小米为代表的高性价比手机的成功基石。而华为海思旗下的处理器,虽然并没有像高通和联发科那般享有很高的知名度。但是,华为为了扶持自家处理器的发展,在海思性能不好,功耗过大的时候,华为手机不惜降低产品体验,坚持用海思的芯片。在工艺资源上,华为的重金和地位帮助海思获得了台积电16nm工艺,对性能和功耗都有很大好处。最终海思也不辱使命,2014年大爆发,搞定4G高版本基带芯片,搞定SOC,这是技术强大的nVIDIA、Intel、三星至今没有搞定的。这才让海思成为了越来越具有竞争力的国内芯片老大。展讯虽然不缺资金,但是由于在3G时代就已经落后,并没有较好的合作伙伴,为了跟上时代的步伐,展讯不得不研发4G芯片,但是在研发和生产的过程当中,必然会遇到海思经历过的性能不好,功耗过大等问题。而遇到问题的展讯,没有厂商的支持,这些问题就很难解决。手机厂商必然会选择性价比高的芯片,而非还存在诸多问题的产品,因此到时候不仅由于大量的研发投入使产品缺乏价格上的竞争优势,同时还得不到厂商的认可和支持将大大影响到展讯前进的步伐。
面对上述的两大问题,展讯在努力寻找解决之道。从去年开始,偶有消息传出展讯到台湾挖角。对于不缺钱的展讯来说,用更高的薪资吸引有经验的工程师是解决目前展讯缺乏技术的快速方法,但是对于IC设计这样的技术密集和资金密集的产业来说,短期之内有较快提升也并不容易。
在国家对集成电路产业的大力支持之下,展讯加大投入,吸收优秀技术人员以及探索适合自己的发展之路最终超越联发科是实际的,只是针对目前展讯的实际情况,五年是否是一个合理的时间预期?
图片新闻
最新活动更多
-
4月30日免费下载 >> SPM31智能功率模块助力降低供暖和制冷能耗,打造可持续未来!
-
4月30日限时免费下载>> 高动态范围(eHDR)成像设计指南
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
- 1 华为P70系列即将强势来袭,能否再次复制华为Mate60系列的辉煌?
- 2 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 3 形势严峻!暴增256%,中国还在疯狂进口ASML光刻机
- 4 过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
- 5 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 6 台湾遇25年来强地震,台积电停工,全球芯片产业遇危机?
- 7 2024国产CPU厂商 TOP20
- 8 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 9 美国芯片禁令再升级:杜绝一切高端AI芯片,先进设备卖到中国
- 10 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论