中国集成电路的低端路还要走多久？

2015-05-11 01:17

　　发展迅速的IC设计和封测行业的现状都是处于低端市场，低端市场无论是在技术还是产品附加值上都与高端市场相去甚远。不过，作为正在快速发展的国内半导体产业，从低端市场起步，通过经验的积累和客户的积累突围到高端市场也正是发展之路。那么，问题是中国集成电路产业的低端路还要走多久？通过发展还并不是十分迅速的DARM产业或许能够找到答案。

　　从DRAM产业发展寻找低端路有多长

　　在国内大力发展集成电路产业的时候，DRAM作为完整国内半导体产业链发展的行业最后一个发展，并且还面临许多问题。国内DARM产业发展最早的消息是武汉新芯集成电路（XMC）今年2月宣布与美国 NOR 快闪存储器领导厂商 Spansion 合作研发 3D NAND 技术，第一个产品预计于 2017 年问世。4 月初再传中国面板厂京东方也意图进入存储器市场，中国芯谋研究（ICwise ）首席半导体分析师顾文军发文指称，京东方决定涉足存储器市场的新闻为子虚乌有，但也未把话说死，顾同篇发言也引述京东方董事长王东升先前强调会关注并且涉足半导体的发言。政策方面，将选择一个省市设置本土的 DRAM 厂，上海、北京、合肥等五个省市争取之中，谁能胜出、策略为何也还未有定数。

　　因此，国内DRAM产业的发展就面临存储器产业布局仍未明朗的关键性问题。同时，Bernstein 预估，新进者投入 DRAM 产业，将得承受前面十年 400 亿美元的亏损，投入 NAND 产业前面十年也要有面临 350 亿美元损失的心理准备。不仅如此，除了面临资金上的亏损外，由于存储器产业复杂性高，因此背后还有庞大的技术壁垒需克服。

　　从存储器产业的发展难题中我们也可以看到国内半导体发展所面临的困境。对于集成电路这个资金和技术密集的产业而言，在政府的帮助下，或许能够挺住资金的难题，然而，技术和人才却不是轻易可以解决的。从手机处理器行业高通一直站稳高端市场，最近引发关注的索尼图像传感器缺货将会对智能手机厂商造成较大的影响可以看到，行业中占据高端市场的公司凭借多年的积累，在技术上保持优势，追随者在短期内是很难超越的。

　　国内发展半导体产业，想要突围到高端市场做到世界领先，就要首先超越台湾。台湾业界认为，大陆晶圆代工厂短期内难跟上台积、联电水准，而DRAM的发展也至少需要五到十年。因此从短期来说，用五到十年赶上台湾的半导体水平，然后才能走上突围高端市场之路。

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