全新Galaxy A5轻评测:除了手感还有什么?
2016-01-14 00:01
来源:
太平洋电脑网
机身后壳同样覆盖一块2.5D弧面玻璃,主摄像头居中放置,1300万像素+OIS光学防抖,新款的Galaxy A系列在相机方面相当有诚意,以往在高端机常见的OIS光学防抖我们也能在A5(A5100)身上找到,而方形的摄像头、闪光灯采用金属包裹这些就不用多 说了,三星特色。
机身背面
机身背面
腰形按键则为三星手机的经典设计,而在指纹识别普及的时候,三星把指纹识别模块整合到Home键上面。免去了放在机身背部所带来操作方式/手机握持方式的学习成本,操作起来依然得心应手。
正面Home键局部
与定位高端的Galaxy S系列相同的是,Galaxy A5(A5100)的指纹数据会经过加密后存储在专用的模块里面,有效防止指纹信息泄露。
侧面按键局部
机身侧面采用了铝合金材质,音量按钮设计在左侧的靠上端,可能因为A5(A5100)的机身三围不大,所以操作起来还算容易,而电源键以及卡槽都放置在右侧。
卡槽部分特写
Galaxy A5(A5100)支持双卡双待全网通,但遗憾的是采用了与或卡槽设计,没有像新A9(A9000)那样分开卡槽,但与或卡槽能避免增加厚度之余也能减少机身侧面开孔(也能占用更少的PCB板空间)看起来也更美观。怎么取舍就真的见仁见智了。
声明:
本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
6月18日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
- 1 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 2 华为P70系列即将强势来袭,能否再次复制华为Mate60系列的辉煌?
- 3 中国芯片基地诞生:一年产量1055亿颗,占全国30%,三省共占67%
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 5 避免内卷?中国大陆4大芯片代工厂,产能、营收、优势介绍
- 6 形势严峻!暴增256%,中国还在疯狂进口ASML光刻机
- 7 过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
- 8 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 9 MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
- 10 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论