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数一数那些将搅动基带芯片市场的“明日之星”

高通大魔王由于品行太差,所以大家都鼓着一股劲要把它干掉,4G时代涌现出非常多优秀的基带厂商,而高通由于不思进取,在4G时代的实力也不复3G时代,下面一起看看有哪些“明日之星”能搅动基带市场吧!

1.国产之星——华为海思

虽然小编爱国,不过面对吹捧还是会谨慎对待的,海思的SOC虽然说是自主产品,不过都是公版架构,并没什么好吹的,不过基带部分确实是可以吹的,代表作正是Balong(巴龙)系列。麒麟920/950系列处理器集成华为沿用至今的Balong 720,它支持300Mbps的Cat.6下载速度,当然这个性能还是很一般的,海思最强的基带得数去年底发布的Balong 750,它在全球范围内第一个支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准,理论下载速率高达600Mbps,而上传也达到了150Mbps,仅比高通X16逊色一点,海思最新的麒麟960正是搭载该基带,同时还告别祖传的55NM外挂基带,真正实现全网通,在通讯性能方面确实优秀。

2.高通阴霾——三星

说到手机肯定少不了我们的宇宙企业三桑,手机产业链基本都有自己的工厂,然而基带方面还是被高通压了一头,在4G时代,即使是手机界的大佬三桑也无法摆脱高通的控制,无奈推出双版本的做法,在需要CDMA网络的地方比如国行版使用的高通基带,国际版则为Exynos 8890的自家基带。

虽然三星在基带方面积累并不深厚,但凭借着极强的研发能力,Exyons 8890使用的Shannon 335基带支持LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL,性能并不逊于高通X12和Balong 750。三星的进步有目共睹,明年的旗舰S8非常值得期待。

3.低端专业户——联发科

虽然没有特意贬联发科的意思,不过它家的产品,一贯便宜够用,给人的印象确实逼格不足,而联发科的基带也是这个尿性,集成的基带规格是LTE Cat.6,支持2×20MHz下载载波聚合,最高下载速度300Mbps、上传速度50Mbps,最骚的是还是全网通的。联发科表示参照国内的移动网络建设水平,你参数再强还真的没X用因为根本用不上,还不如上个稳定廉价的。

4.移动懵X——Intel

Intel大名如雷贯耳,可是偏偏在移动领域玩不转,虽然移动领域比较窘困,不过Intel还是有些技术积累的,特别是收购了老牌厂商英飞凌之后,加速了Intel的LTE计划,最新推出的XMM 7480,升级为四载波聚合,支持多达33个频段,虽然下载速度仍是450Mbps,不过上传速度提升到了LTE Cat.13 150Mbps,相当于高通骁龙820的X12 LTE。缺点是仍然不支持CDMA制式。

虽然Intel还比较弱势,不过拿下iPhone 7大订单也让Intel大赚了一把,只不过比起同是iPhone 7使用的高通基带确实是孱弱,还需要好好努力啊,不然又会被赶下车的了。

5.基带霸主——高通

虽然上面损了一顿高通,市场份额和核心专利技术差距在缩小,但目前基带市场最强的依然是高通,这是毋庸置疑的,我们要认清差距才能跨越发展。高通目前的技术能保持6个月以上的优势,而且支持网络制式最为齐全,性能优良是目前全网通手机的最佳选择。

高通的LTE基带目前主流有X5、X7、X8、X10、X12系列,高端机配备X12 LTE基带,支持Cat12 、Cat 13网络标准,下行600Mbps、上行150Mbps,虽然性能好,不过华为和三星都已经发布了同级别的产品,眼看要被赶上了高通也开始急了,连忙放出地表最强的X16 LTE基带,理论下行速率可达1Gbps(下行LTE Cat.16,上行LTE Cat.13),是首款达到Gbps级别的基带芯片

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