“我们不能让中国得到这些芯片！”

当地时间12月2日，美国商务部长雷蒙多在加州西米谷举行的里根国防论坛上声称，“我们不能让中国得到这些芯片，所以我们要阻止他们得到我们最尖端的技术。”雷蒙多还劝说美国企业：“当我这么做的时候，听众中有些芯片公司的首席执行官对我有意见，原因是有收入损失。但这就是生活。保护我们的国家安全比短期收入更为重要。

中国网友戏称，美国商务部长急眼了。嘲笑她格局小了，只有不自信的人才会拼命阻止别人的进步。

纵观全球，半导体全球产业链已实现高度专业化，但在现有形势下，越来越多的国家将自主发展半导体产业上升到国家战略层面的高度。对于我国来说，半导体产业虽然目前面临技术和国际政治的双重挑战，但高速增长的国内市场规模为我国半导体产业结构升级优化提供了重要机遇。

当前，我国的半导体产业处于快速发展阶段。我国的半导体产业市场规模近三年的复合增长率达7．6％，从制造设备到原材料再到设计软件，不断加快研发进程，在部分领域已形成较强的竞争力。

专家预测，未来我国会形成庞大的半导体市场，随着政府的政策支持，将吸引更多专业人才往半导体行业发展，也将会继续促进中半导体行业的繁荣昌盛。

芯片产业是由很多环节组成的，共同分工合作促成行业的发展。其中，涵括芯片设计，芯片制造，芯片封测测试，半导体设备端等等几大环节。相对于在芯片制造方面与国际先进水平存在的差距，中国芯片设计能力并不弱，也一直在进步。

而其中芯片设计环节，国内以海思，紫光展锐，联发科，汇顶科技等为主导；芯片制造环节，国内以中芯国际，北方华创，华虹宏力等为主导；芯片封测测试环节，国内以长电科技，通富微电，晶方科技等为主导；半导体设备端环节，国内以北方华创，中微半导体，盛美股份等为主导。而小编今天就带大家简单了解一下国内这些正在冉冉升起的“芯星”吧。

华为海思

今年最火的关键词莫过于“遥遥领先”、“轻舟已过万重山”了，9月份的热点是属于华为的，消费电子的市场是华为“盘活的”。有人分析认为，麒麟 9000S 可能是由华为旗下的海思半导体自主生产的，不过目前仍然是一个未解之谜。

海思是华为百分之百全资控股的子公司。按华为海思内部某领导的说法，华为就是海思，海思就是华为。海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，为汇聚行业人才、发挥产业集成优势，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。

麒麟芯片经过数代的发展，特别是在麒麟 960 之后，进步显著，其诸多性能指标已经达到了高通骁龙等旗舰芯片的性能指标。之后，华为的麒麟系列渐入佳境，性能在稳定中不断提升，从 2017 到 2019 年，麒麟 970，麒麟 980，麒麟 990 5G 先后量产，2020 年，麒麟 9000 问世，当时是全球首款 5nm 5G SoC，麒麟系列达到历史巅峰，并帮助华为直逼苹果高端智能手机的行业地位。

其实，华为海思虽然从事芯片的研发，但并不仅限于手机芯片，它致力于为智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景智能终端打造性能领先、安全可靠的半导体基石，服务于千行百业客户及开发者。

通俗一点，就是手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等，统统都做。值得一提的，是安防监控领域。在这个领域，华为海思经过十多年的深耕，全球市场份额甚至达到90％之多，令人咂舌。此外，华为海思高端路由器的芯片，也相当有竞争力。

龙芯中科

龙芯是我国国内最早自主研发芯片厂商，于 2001 年在中科院计算所开始研发，得到了中科院、863、973、核高基等项目大力支持，完成了十年的核心技术积累。2010 年，中国科学院和北京市政府共同牵头出资，龙芯中科技术有限公司正式成立，开始市场化运作，旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。

龙芯3A6000采用我国自主设计的指令系统和架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可运行多种类的跨平台应用，满足各类大型复杂桌面应用场景。龙芯3A6000依托境内的可控工艺，主要通过设计能力实现了性能大幅度提升，CPU核心的设计一举达到了世界先进水平。它的推出，让我们拥有了真正的可替代品，虽然没有x86／64的软件生态和完全自主可控的12nm制成，但是可用性上和未来发展潜力还是值得让我们期待。同时龙芯3A6000的问世也标志着我国自主研发的CPU在自主可控程度和产品性能方面达到新高度，我国自主研发CPU的性能达到国际主流产品水平。

长鑫存储

目前国内已经实现量产的DRAM内存芯片的国产厂商只有长鑫存储，是由北京兆易创新（GigaDevice）与合肥市政府合作的存储器项目。

11月28日，长鑫存储官网显示，长鑫存储推出了最新LPDDR5 DRAM存储芯片，是国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌，实现了国内市场零的突破。这枚芯片无疑为我国敲开了关于存储芯片发展的光明未来的一扇门。

中国首个推出LPDDR5 DRAM存储芯片的长鑫存储公司，填补了国产低功耗大容量DDR5的产品空白，对保障国产供应链安全具有重要意义，不仅代表在我国存储芯片领域实现了零突破，同时也在全球市场上给我国存储芯片制造企业带来了显著的领先优势。据长鑫存储官网介绍，LPDDR5是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。与上一代LPDDR4X相比，长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50％，分别达到12Gb和6400Mbps，同时较长鑫存储内部检测的LPDDR4X能耗降低30％。不仅如此，长鑫存储LPDDR5芯片还加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码（On－die ECC）等技术，实现实时纠错，减少系统故障，确保数据安全，增强稳定性。

还有等等众多的优秀的企业，就不一一列举了。总的来说，2023年对于中国的芯片产业来说，是一个关键的转折点。在这一年，我们将面临着前所未有的机遇与挑战。但是，正是这些机遇与挑战，将推动中国的芯片产业走向更加成熟和完善。未来的路，仍然充满了未知和挑战。但是，正如历史所证明的那样，中华民族从不畏惧挑战，而是将其视为成长的机会。在全球技术竞争的大背景下，中国的芯片产业将继续走在自主创新的道路上，为全球的技术进步做出更大的贡献。

国家也需要采取一定的长期战略：1，始终保持睁眼看世界，各种博览会需高质量常态化进行，对外国文明保持谦卑，不得轻慢，必要且可行时还要多去；2，不惜一切代价抢下芯片／量子计算／硅基芯片与量子芯片领域底层与前后端开发／超导／6G的高地。我们坚信，只要我们团结一心，持续创新，中国的芯片产业一定能够在全球技术舞台上崭露头角，为中华民族的伟大复兴做出重要的贡献。