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产业新闻

南航加入鸿蒙生态,成生态内首家航空公司

?近日,有媒体报道称,南航推出鸿蒙系统的原子化服务卡片,成为鸿蒙系统中首家航空公司。

2021-06-30 10:15 评论

三星旗舰芯片曝光:性能碾压骁龙888

6月29日消息,某网友曝光了三星下一代旗舰芯片Exynos 2200的跑分数据:该芯片的GPU在3D Mark上的Wild Life测试得分为8134分。作为对比,高通旗舰骁龙888的跑分在5900左右,该芯片的此项跑分领先骁龙888达40%之多,处于碾压级别

IC设计 | 2021-06-30 10:07 评论

莱迪思发布全新FPGA,对半导体产业有何影响?

文︱郭紫文图︱网络在半导体芯片领域,FPGA(现场可编程逻辑门阵列)有着不可忽视的作用和地位。随着半导体工艺不断演进,FPGA的设计技术也随之不断优化,逐渐从电子设计的外围器件转变为数字系统的核心。在5G、AI和物联网等技术的推动下,FPGA市场前景广阔

可编程逻辑 | 2021-06-30 09:48 评论

从半导体全产业链看北方华创如何估值

从海外龙头厂商看半导体设备估值:对于业务进入成熟阶段,盈利趋于稳定的半导体设备类企业,PE或者EV/EBITDA是有较强参考价值的估值指标。对于早期的半导体设备类公司,PS或者EV/Sales估值更为适用

工艺/制造 | 2021-06-30 08:46 评论

苹果更新系统,iOS 15 beta3呢?

文|明美无限相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都知道了,苹果喜欢星期二发布新的测试版系统,今天也不例外。但今天凌晨发布的系统只有 macOS Monterey beta 2,这是因为上周发布了 iOS 15 beta 2 等系统,唯独没有 Monterey

开发工具/算法 | 2021-06-30 08:38 评论

中国新增晶圆厂份额超美国,发展芯片产业决心不动摇

国际半导体产业协会(SEMI)发布预测报告指出,至2022年底全球将新建29座晶圆厂,其中中国将增建8座,中国台湾增建8座,而美国近增建6座,可见中国发展芯片产业追赶美国的决心毫不动摇。从数年前的棱镜门开始

工艺/制造 | 2021-06-30 08:36 评论

iPhone 14抢先曝光:或将取消刘海屏

文|明美无限6月即将过去,9月的苹果秋季发布会又近了一些,虽然 iphone 13 还未发布,但一波接一波的爆料消息已经揭露了其原型。我们总是可以看到苹果手机创新幅度小、硬件升级幅度小、外观几乎没有什么变化的消息,可以说iPhone手机总是被唱衰

光电/显示 | 2021-06-30 08:28 评论

从政府扶持窥探到LED芯片行业发展

行家说快讯:近日,三安光电、华灿光电两家芯片企业齐齐获得政府补贴,最高金额可达2亿。近年来,国家大力支持LED芯片行业发展,而三安、华灿作为我国LED芯片行业领军企业,单在2021年1-6月就收到超过10亿元的产业扶持资金

光电/显示 | 2021-06-29 18:11 评论

高云发布USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线

中国广州,2021年6月29日——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)推出其GoBridge ASSP产品线,同时发布GWU2X和GWU2U USB接口桥接器件。GWU2X ASS

其它 | 2021-06-29 17:34 评论

模拟芯片公司英彼森半导体完成近亿元A轮融资

投资界6月29日消息, 近日,本土高性能模拟混合信号芯片公司英彼森半导体宣布完成近亿元A轮融资,中芯聚源、创世伙伴、高捷资本、珠海科创投作为新增投资方入股,老股东临芯投资、绿河投资、横琴金投继续追投。融资资金将用于推进高性能工业级模拟芯片及通信网络芯片的研发和市场布局

IC设计 | 2021-06-29 17:18 评论

全球规模有望突破5000亿美元,芯片企业进入抢钱时代?

近日,全球知名机构IC Insights对2021年至2025年的IC市场进行了最新预测。他们对所有的IC货细分为33个类型,然后预计其中32种产品在今年都在增长。并且得出一个结论,那就是2021年全球IC市场预测上调至+24%, 全球集成电路市场规模有望首次突破5000亿美元

2021-06-29 16:49 评论

百度昆仑芯片独立,向汽车芯片进军

百度向IC领域发起进攻。据媒体日前报道,百度旗下昆仑芯片业务已成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。01百度昆仑芯片独立,意料中的事情据第三方企业服务信息显示

2021-06-29 16:07 评论

高通推出骁龙888 Plus 5G移动平台为顶级产品组合带来新升级

—升级的旗舰移动平台将为2021年下半年来自华硕、荣耀、Motorola、vivo和小米的智能手机提供支持—2021年6月28日,西班牙巴塞罗那——高通技术公司宣布推出全新骁龙888 Plus 5G移动平台,即骁龙888旗舰移动平台的升级产品

IC设计 | 2021-06-29 16:03 评论

英特尔推出Hybrid Bonding技术 推进高端封装演进

近日,英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。英特尔院士、封装研究与系统解决方案总监Johanna Swan分享道,从标准封装到嵌入式桥接时,凸点间距从 100 微米变为 55-36 微米。到Foveros封装时,英特尔将芯片堆叠在一起,实现横向和纵向的互连,凸点间距大概是50微米

封装/测试 | 2021-06-29 15:24 评论

芯片厂商龙芯中科闯关科创板,能否成功募资35亿?

6月28日晚间,资本邦了解到,龙芯中科技术股份有限公司(下称“龙芯中科”)闯关科创板IPO获上交所受理,本次拟募资35.12亿元。 图片来源:上交所官网 公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务,主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务

2021-06-29 14:50 评论

全球5G手机出货量超5亿,占比高达40%

近日,有研究机构预计称,2021年全球5G手机出货量将达到5-5.3亿部,同比增长70%-80%。

2021-06-29 14:30 评论

高端手机突围难度大,OPPO下场造车能行吗?

近日,国内手机市场出现了新的变动。OPPO手机和定位高端旗舰产品的国际品牌一加手机互相证实,一加团队和OPPO团队会进行全面合并,一加将成为OPPO旗下独立运营的品牌。而一直以来,二者面向的是完全不同的市场

光电/显示 | 2021-06-29 14:20 评论

模拟芯片厂商力芯微上市首日大涨328%

科创板新股力芯微28日在上交所科创板上市。截至收盘,力芯微报156.00元,上涨327.63%,成交额17.73亿元,换手率81.38%,总市值99.84亿。力芯微《首次公开发行股票科创板上市公告书》

功率设计 | 2021-06-29 11:44 评论

从欠债退市到“小台积电”,力积电对大陆半导体行业有何启示?

号称“小台积电”的力积电又对大陆的芯片半导体行业有哪些启示?文|罗宁2020年末,一场“缺芯”事故造成全球汽车产业大败退。疫情之下不少芯片供应商降低产能或关停工厂直接导致汽车芯片产能被挤压。大众、福特、丰田、本田等汽车厂在今年第一季度纷纷停摆

IC设计 | 2021-06-29 11:30 评论

高通骁龙888Plus比骁龙888强多少?

昨天,是MWC202的第一天,在这一天高通也正式发布了传闻已久的骁龙888 Plus,很多网友表示,这应该是目前最强的5G芯片了。从名字可以看出来,这颗芯片是前作骁龙888的升级版,那么究竟升级了啥,究竟能不能说是当前最强的5G芯片?如果从性能来看

工艺/制造 | 2021-06-29 11:11 评论
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