OFweek电子工程网 >

新闻中心

海思创维解“缺芯少屏”之忧 GLED Air G9200拆机评测

搭载华为海思具有自主知识产权芯片的创维GLED G8200发布时,业界一致认为缓解了我国“缺芯少屏”的困扰。短短几个月的时间,升级版的新成员GLED Air G9200发布,屏体厚度达到惊人的7.5mm,也是目前全球第一款搭载64位操作系统和芯片的智能电视。下面带来业内首次拆机深度评测。

光电/显示 | 2014-12-18 00:25 评论

华为荣耀6 Plus双摄像头启示:高像素到头了 手机摄像头还能怎么发展

华为荣耀6 Plus双摄像头启示:高像素到头了 手机摄像头还能怎么发展

随着智能手机硬件的大比拼,今年进入了白热化的程度。从iPhone 5S开始的指纹识别,到HTC One M8的双摄像头的创新应用刚发布的华为荣耀6 Plus主打的双眼看世界。手机厂商已经不满足于单单从处理器屏幕这些常规器件提升性能,开始加入新的亮点来吸引消费者,智能机性能的比拼又上了一个台阶。

设计测试 | 2014-12-18 00:25 评论

八核64位麒麟620 千元荣耀畅玩4X评测 力压红米剑指魅蓝

八核64位麒麟620 千元荣耀畅玩4X评测 力压红米剑指魅蓝

12月16日,华为荣耀在北京举行“孤独求败”发布会,发布了荣耀6 Plus、荣耀4X升级版和荣耀盒子三款新品。这场号称华为年度收官之作的新品发布会,现场亮点多多,而荣耀4X升级版是首款搭载了华为64位八核芯片的手机。那么荣耀4X能否撼动红米的市场,紧逼魅族即将发布的魅蓝呢?

设计测试 | 2014-12-18 00:25 评论

华为荣耀6 Plus上手初体验:比兄弟强 比iPhone6 Plus拽【附图】

华为荣耀6 Plus上手初体验:比兄弟强 比iPhone6 Plus拽【附图】

荣耀6Plus,因为颇具争议的仿效苹果iPhone6 Plus的命名方式、一系列嘲讽iPhone6的霸气表态、号称"拍照之王!"而独孤求败的后置双摄像头而备受关注。

其它 | 2014-12-18 00:25 评论

手机拍摄新革命 双镜头荣耀6Plus对比荣耀6评测 魅族MX4 Pro没法比

华为早早的放出荣耀6 Plus年度收官之作的“孤独求败”的发布会信息让人遐想不已。12月16日发布会盛大举行,之前曝光最多和大家最期待的双摄像头如期而至,虽然不是双摄像头手机的鼻祖,但是荣耀6 Plus的双摄像头双眼看世界拍出的照片足以让人惊艳。

设计测试 | 2014-12-18 00:25 评论

荣耀6 Plus对比魅族MX4 Pro详细评测:旗舰对决小米5压力山大(附曝光)

荣耀6 Plus与魅族MX4 Pro同为年度旗舰,免不了要进行一番对比。总体来看,荣耀6 Plus配备5.5寸超高清JDI屏幕、双800万像素摄像头,售价1999元,而魅族MX4 Pro配备2K屏、正面指纹识别功能,售价2499,两款机型各有特色,那么荣耀6 Plus与魅族MX4 Pro该如何选择?

设计测试 | 2014-12-18 00:25 评论

4G手机推荐:华为Mate7 荣耀畅玩4X 魅族MX4 Pro都有【附图】

4G手机推荐:华为Mate7 荣耀畅玩4X 魅族MX4 Pro都有【附图】

4G在今年无疑是手机圈里大家聊得最多的词语,千元4G、双4G、4G全网通等等都表明着今年是4G发展最快的一年,想要升级4G网络的用户将如何选择4G手机,下面就从不同的价格和网络配置为大家详细介绍。

其它 | 2014-12-18 00:25 评论

荣耀6Plus/荣耀畅玩4X齐上阵 魅族MX4 Pro/MX5胜算几多?

荣耀6Plus/荣耀畅玩4X齐上阵 魅族MX4 Pro/MX5胜算几多?

在12.16“荣耀之路”荣耀周年庆暨年度新品发布会在北京极具创意的场所751 D-PARK 751新罐举行,在来自国内及海外的数百家媒体面前,荣耀正式公布荣耀品牌成立一年来的骄人业绩: 2000万部销售量,近30亿美元销售额,近30倍的增长,成为手机行业的“荣耀现象”。

其它 | 2014-12-18 00:25 评论

不仅全网通吃!华为荣耀6 Plus跑分首曝光 性能杠杠的(附曝光)

不仅全网通吃!华为荣耀6 Plus跑分首曝光 性能杠杠的(附曝光)

发布会上,华为荣耀6 Plus 正式登场,该机不仅延续了荣耀6的众多值得称赞的功能,还搭载了独创的仿生平行双镜头,拥有绝佳的拍照表现,成为手机行业中的又一里程碑式的旗舰产品。

其它 | 2014-12-18 00:25 评论

【揭秘】科技巨子ARM(下)

【揭秘】科技巨子ARM(下)

笔者在【揭秘】科技巨子ARM(上)和【揭秘】科技巨子ARM(中)两篇文章中介绍了ARM的发展和独有的经营之道。可一旦谈到芯片,不可避免地需要聊聊另一座让人望而生畏的巍峨巨峰“Intel”,很大程度上是因为这两家公司的“RISC”和“CISC”之争基本上奠定了如今半导体产业格局。

IC设计 | 2014-12-18 00:25 评论

德州仪器面向工业、医疗、可穿戴设备和物联网(IoT)应用推出业界首款高度集成的NFC传感器应答器

日前,德州仪器(TI)宣布推出业界首款灵活型高频13.56 MHz传感器应答器系列。

传感技术 | 2014-12-17 18:47 评论

英飞凌推出全新高功率模块平台 并为业界提供免授权费封装设计许可

2014年12月17日,英飞凌科技股份有限公司今日宣布推出两款全新功率模块平台,用以提升 1200V 至 6.5 kV 电压级别的高压 IGBT的性能。为使新模块的优点得到更广泛应用,英飞凌将向所有 IGBT 功率模块生产商提供免授权费许可。

功率设计 | 2014-12-17 18:35 评论

2015工艺升级:三星14nm对战台积电16nm

目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下的关口,ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已经不算新架构,也有相关产品在售。架构没有革新的情况下,加大性能的代价就是功耗提升。

嵌入式设计 | 2014-12-17 17:52 评论

倒闭潮将波及:LED封装行业扩产隐现危情

2014年,对于中国封装厂商而言,经营并不容易。2015年,封装大厂的产能将逐步释放,原本竞争已经非常激烈的市场,将会更加恶劣。

封装/测试 | 2014-12-17 16:39 评论

新创团队加入模组化手机革命

 自Google的Project Ara成功地为模组化手机吸引市场关注后,近一年来,不少科技大厂或新创团队也一一提出模组化手机的概念,尽管还未有实际产品,但也将为智能手机市场带来一波革命。

设计测试 | 2014-12-17 16:38 评论

罗德与施瓦茨公司示波器引领CAN-FD高速接口协议分析

罗德与施瓦茨公司的RTE和RTO示波器是第一批实现CAN-FD接口协议测试分析解决方案的设备之一。新的选件发布帮助设计工程师分析高速CAN-FD总线协议。由于数据速率日益提高的需求,这个接口协议在汽车电子和工业应用领域广泛应用。

网络/协议 | 2014-12-17 16:28 评论

Littelfuse推出5x20mm保险丝系列中的首款快熔型保险丝

Littelfuse公司是电路保护领域的一家企业,日前宣布推出了487系列保险丝--5×20毫米保险丝系列的首款快熔型保险丝,具有420V交流和420V直流额定值。

设计测试 | 2014-12-17 16:14 评论

MSP430单片机热敏电阻温度测量系统电路设计

本文论述一种类R—F 转换频率的测量法,用NE555定时器和热敏电阻等器件构成振荡器,由MSP430单片机的捕获功能来捕获多谐振荡器输出信号的高低电平并计数,热敏电阻Rt 与捕获高低电平时的计数值的差值成正比关系。

设计测试 | 2014-12-17 16:01 评论

Intel自曝新一代迷你盒子:14nm啦

Intel NUC迷你电脑即将进入14nm工艺时代。日前,Intel更新了官方网站,NUC主页上出现了几张新的产品图,虽未有任何说明,但基本可以肯定就是升级Broad well平台的新款。

嵌入式设计 | 2014-12-17 15:56 评论

硅晶体管微细化即将到达极限 锗CMOS晶体管的研发再度活跃

在硅晶体管微细化即将到达极限的背景下,作为后硅时代的有力候补,锗CMOS晶体管的研发在全球范围再度活跃起来。

工艺/制造 | 2014-12-17 15:55 评论
上一页  1...  1685  1686  1687  1688  1689  1690  1691 ...  4400   下一页