回顾本周，中芯国际与华为、imec、高通共同投资开发下一代 CMOS 逻辑工艺的消息受到各方关注，该合作被看成是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破；另一方面，武岳峰资本收购芯成半导体却再遇“拦路虎”；半导体产业并购浪潮不停，TI也在寻找下一并购目标…一起来看本周要闻汇。

　　中芯国际与华为、imec、Qualcomm共同投资新技术研发公司

　　6月23日，中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、全球领先的微电子研究中心之一比利时微电子研究中心（imec）、全球最大的无晶圆半导体厂商之一Qualcomm Incorporated的附属公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在人民大会堂举行签约仪式，宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代 CMOS 逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。

　　作为比利时国王菲利普·利奥波德·路易斯·玛丽访华期间与中国签署的一系列协议之一，这项代表着中国和比利时最尖端科技之间的合作，受到了各方的关注。中国国家领导人、比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。

　　中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司由中芯国际控股，华为、imec、高通各占一定股比。目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表，中芯国际副总裁俞少峰博士担任总经理。

　　此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破，充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。以企业为主导创新，可以针对市场需求进行最及时有效的研发与生产；同时，让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中，可显著缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。

　　基于 imec 在先进半导体工艺上的尖端技术，中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司在第一阶段着力研发14纳米 CMOS 量产技术。研发将在中芯国际的生产线上进行。

　　中芯国际将有权获得新技术研发公司开发的先进工艺节点量产技术的许可，这些技术可以应用于中芯国际目前及未来的各种产品，或用以服务中芯国际与其他公司的业务，带动国内集成电路整体技术水平，达成《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的2020年16/14纳米工艺实现规模量产的目标。未来，业界公司、大学院校、研究所将继续在这个平台上展开充分的合作，将进一步提升中国集成电路制造业的核心竞争力。

　　中芯国际董事长周子学、华为副总裁楚庆、imec 商务与公共事业部执行副总裁 Ludo Deferm、高通 总裁德里克·阿博利共同出席了签约仪式。

　　“这是一项中国集成电路史上的创举。”中芯国际首席执行官邱慈云表示，“经过15年的努力经营和技术积累，中芯国际成为国内规模最大的集成电路企业，有能力进行14纳米技术的量产。我们非常高兴能与国内外领先的无晶圆半导体厂商、世界顶尖的研究机构合作，攻坚世界先进的工艺节点，这对于提升我们的产品技术有着重要的推动作用。这种创新的模式让我们探索出一条新的道路，借助技术合作与资本手段，打通产业链上的研发与生产资源，发展先进工艺自主研发能力，同时积极带动产业链上下游的发展，从而提升国内集成电路产业的整体水平。此外，它还积极促进了中国集成电路生态系统里各环节之间的合作。”

　　华为副总裁楚庆表示：“华为一直秉承开放、合作、共赢的原则。我们愿意发挥在集成电路设计领域20多年的经验积累，与全球重要的合作伙伴一起，推动集成电路领域工艺研究的发展，打造中国最先进的集成电路研发平台。我们相信此项目将整合全球集成电路领域优势资源和能力，提升中国集成电路产业的整体水平，从而惠及更多的运营商、企业和消费者客户，以及产业链合作伙伴。”

　　imec 总裁兼首席执行官 Luc Van den hove 表示：“我们看到了中国市场和电子工程创新上的成长潜力。四个合作伙伴的专业度确保我们能够创造一个促进中国纳米级电子研发的优异平台，14纳米制程的合作研发制造是达成这个目标的基石。我相信此基石将有利于全球集成电路制造产业的发展。”

　　高通 总裁德里克·阿博利表示：“我们很高兴与中芯国际、华为及 imec 共同投资新技术研发公司，此次合作是中国乃至全球集成电路产业的重要里程碑事件，也意味着 Qualcomm 一如既往地全力支持中国繁荣的半导体生态系统的持续增长。我们相信新技术研发公司的成立将更好地满足中国本土及全球市场客户对于高性能、低功耗移动终端不断增长的需求，多方合作也将为中国带来更加先进的制程技术和晶圆制造能力，帮助中国建立提升 FinFET 工艺技术。”

　　Cypress插足 武岳峰资本收购芯成半导体再遇阻

　　总部位于美国的上市公司芯成半导体最新透露，公司与以中国武岳峰资本为首的Uphill Investment签署的收购协议已作出修改，其中收购报价由22美元提高至23美元。这已经是武岳峰资本第三次提价以抗拒半路杀出的“程咬金”——Cypress（赛普拉斯）。

　　针对最新报价，芯成半导体表示将于29日召开特别股东会议商讨武岳峰资本收购要约，并建议股东表决通过。

　　武岳峰资本此次收购可谓一波三折。3月12日宣布与芯成半导体达成约束性收购协议，收购价格为每股19.25美元，总价格约为6.395亿美元，并预计交易将在第三季度完成。但很快就引来了搅局者。5月13日，Cypress宣布以每股19.75美元非约束性要约收购芯成；16天后，武岳峰资本与芯成签订了补充协议，将收购价格上调为至每股20美元；Cypress立即宣布将收购价格提升至每股20.25美元。6月18日，Cypress又将收购价格提升至每股21.25美元，武岳峰资本旋即于6月19日将价格提至22美元；Cypress很快又加价至22.25美元，武岳峰资本23日跟进提价至23美元。

　　尽管价格战持续不断，但各自的优劣势也有目共睹。芯谋研究首先分析师顾文军表示，武岳峰资本优势在于握有约束性收购协议，而Cypress很可能会遭到反垄断审查。资料显示，在2014年5.6亿美元的SRAM（静态随机存取存储器）市场中，Cypress以2.25亿美元的市场份额高居榜首，芯成则以0.95亿美元位列第二；如果Cypress收购芯成成功，则会占据高达57.14%的市场份额，触发反垄断调查。

　　而对芯成而言，撇开反垄断调查的旷日持久，一旦被Cypress收购，还将面临产品重叠和裁员风险。

　　资料显示，芯成半导体有限公司于1988年成立，专门设计、开发、销售高性能存储半导体产品，用于Internet存储器件、网络设备、远程通讯和移动通讯设备、计算机外设等。

　　“这次收购芯成半导体，能够填补大陆在DRAM（动态随机存取存储器）上的空白。而存储器这一领域一直是大陆半导体比较薄弱的环节。”手机中国联盟秘书长王艳辉此前如此向媒体表示。