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AMD抢占HBM专利 NVIDIA明年死守GDDR5

AMD Fury系列显卡全球第一个配备了HBM高带宽显存,而在更早的时候,NVIDIA就宣称要在2016年导入这种新型闪存,用在自家的“帕斯卡”新架构上,而且容量最高可达32GB,看起来似乎直接就是第二代。

工艺/制造| 2015-08-31 10:14 评论

鸿海与SK集团合作推升级版 三大方向合作

郭崔会即将登场,据SK集团透露,SK集团会长崔泰源即将来台与鸿海董事长郭台铭相见欢,且时间就在9月初,外界揣测透过此次会面,双方将会在业务上迈大步,合作范围可望一路由半导体、兴建智慧工厂,扩展到共同开拓印度市场。

工艺/制造| 2015-08-31 10:04 评论

台积电先进制程技术用电需求大增 拟自建电厂

台积电先进制程技术用电需求大增 拟自建电厂

据了解,未来5至10年内,台积电将走向5-7纳米技术制程,惟新技术制程投资计划用电需求高达210万千瓦、成长幅度达85%,为求取用电稳定性,台积电正评估自设发电设备可行性,以因应缺电不确定风险。

工艺/制造 | 2015-08-31 09:57 评论

高通骁龙808对比骁龙810/A8性能实测

日前,有媒体对高通骁龙808这颗手机芯片进行了性能评测,对比的对象有高通骁龙810和苹果iPhone 6所使用的A8芯片。

设计测试| 2015-08-31 09:56 评论

互联网模式“催熟”手机供应链

互联网模式下不少手机方案商已经从原来单纯的原始设计转型到全产业链的垂直整合,目前中国已经成为全球最大的手机制造基地。跟随本土国产手机厂商,目前中国的手机方案商也逐渐将“互联网模式”带到海外。

其它| 2015-08-31 09:49 评论

颀邦独霸iPhone 6s LCD驱动IC封测订单 Q3获利看涨

苹果将在9月初推出新一代iPhone 6S/6S Plus,LCD驱动IC封测厂颀邦不仅独家拿下视网膜面板驱动IC封测订单,亦拿下苹果指纹辨识感测器、压力触控感测器(Force Touch)、功率放大器(PA)的晶圆凸块订单。

光电/显示| 2015-08-31 09:47 评论

iPhone上市带动 Q4晶圆代工厂营收飙新高

在预期半导体市场库存去化将在第3季底结束,以及苹果新iPhone上市将带动新一波零组件备货潮等情况下,市调机构IC Insights发表最新研究报告指出,第4季晶圆代工市场规模将攀升至122亿美元,创下单季历史新高纪录。

工艺/制造| 2015-08-31 09:41 评论

矽品成鸿海最大股东反日月光并购 苹果牵线?

矽品28日无预警宣布引进鸿海成为最大股东,「是谁让鸿海郭董愿意点头插手」引起热议。熟知内情人士透露,主要是传出苹果居中,矽品有机会成为苹果系统级封装(SiP)第二大封装伙伴,并将释出下世代A10处理器封测订单给硅品。

封装/测试| 2015-08-31 09:31 评论

英特尔Skylake处理器 9月上市 初期恐缺货严重

德国柏林消费电子展(IFA)本周开展,处理器大厂英特尔计划在9月2日举行记者会,发表最新Skylake平台处理器,笔电厂包括华硕跟宏碁都将同步推出最新笔电及2in1装置,电竞也成焦点,然而品牌业者也抱怨英特尔新处理器供货不足恐让今年旺季欠缺柴火。

设计测试| 2015-08-31 09:25 评论

龙芯中科:“学院派”到“市场派”的蜕变

2001年,32岁的中科院计算所研究员胡伟武主动请缨,带领团队研制自主可控的“中国芯”。经过多年努力,他们先后研制出龙芯1号、2号、3号等系列高性能CPU。令人遗憾的是,龙芯CPU一直未能在市场中实现大规模推广应用。

IC设计| 2015-08-31 09:20 评论

鸿海结盟矽品 抢苹果工业4.0智慧车

鸿海策略结盟硅品,不仅抢苹果(Apple)订单,长远目标更锁定物联网(IoT)智慧城市、工业4.0智慧製造和智慧车高阶晶片封测。

工艺/制造| 2015-08-31 09:19 评论

高通创投布局:围绕移动产业链 重视人机交互

在中国,高通最为人熟知的身份是芯片行业领军者。但实际上,自2000年成立以来,高通的创投部门已经投资了超过130家公司,在全球有22位投资经理。

IC设计| 2015-08-31 09:12 评论

折戟印度后 谷歌能否赢得非洲市场?

谷歌启动Android One计划,意图打造超低成本的智能手机,却被国产手机阻碍,印度市场受挫后,谷歌重启Android One计划,进军非洲市场。谷歌是否能打响非洲战场?

其它| 2015-08-31 09:09 评论

锂电池:守望最后的胜利者

锂电池:守望最后的胜利者

隔膜是锂电四大关键组件里面国产化率最低也是技术壁垒最高的锂电材料,然而国内隔膜同质化现象较为严重,价格竞争压力大,高端市场占有率低。高端化是隔膜企业规避恶性竞争的唯一选择。

功率设计 | 2015-08-31 08:56 评论

半导体产业大基金将持续购并全球IC设计企业

自2014年第4季大陆中央政府成立资金规模人民币1,360亿元的半导体产业投资基金以来,大基金投资动向即受到全球半导体相关业者的高度重视。在大基金的支持下,DIGITIMES Research预期,十三五规划期间,大陆IC制造业先进制程与特殊制程产能将会大量开出。

设计测试| 2015-08-31 00:26 评论

矽品拒绝日月光收购的四大理由

针对日月光公开收购案,矽品在28日提出股价太低、未事先寻求共识等四点质疑,建议股东不参与这项公开收购案的应卖,这等于正式建议股东不要卖股给日月光。

工艺/制造| 2015-08-31 00:22 评论

新旗舰还差小米5!奇酷/荣耀7i/魅族MX5对比评测

马上就是九月份的智能手机黄金月了,赶在苹果iPhone 6s发布之前,周鸿祎的奇酷手机顺利发布,加上之前发布的华为和魅族的新旗舰荣耀7/荣耀7i和魅族MX5,旗舰手机就等小米5亮相了。在小米5发布之前,我们先来看一看奇酷手机、荣耀7i、魅族MX5的对比评测。

设计测试| 2015-08-31 00:20 评论

清华紫光董事长赵伟国解密收购美光科技的背后

清华紫光董事长赵伟国解密收购美光科技的背后

两年前,中国的清华紫光股份有限公司还只是一家前景并不明朗的公司。这家由国家支持的公司的主要业务是兜售扫描仪以及中草药饮品。近来一则以230亿美元收购美国芯片制造商美光科技的新闻让这家公司重新回到了人们的视野之中。

缓冲/存储技术 | 2015-08-31 00:08 评论

小米5/iPhone6S你更期待谁?近期发布新机信息汇总

小米5/iPhone6S你更期待谁?近期发布新机信息汇总

小米5与iPhone6S可以说是下半年两大重磅选手,如今iPhone6S已确定9月9日亮相,而关于小米5,最新消息称由于工艺问题小米5恐怕要等到12月才能亮相,而除了小米5、iPhone6S,华为Mate7S的黑科技、LG G4 Pro的超高端阵容等也备受关注,下面就来看看都有哪些值得期待的新机吧!

设计测试 | 2015-08-31 00:07 评论

安兔兔反攻奇酷/坚果手机 跑分没用你还偷跑?

一个产品经理的发布会,将跑分有个锤子用,推到了风口浪尖。更有人大肆意淫“为何锤子与奇酷手机都不再跑分?”其实任何手机厂商在上市之前都会做性能测试,可以说性能测试是不可避免的环节,这其中自然也包括锤子(坚果手机)、奇酷。

设计测试| 2015-08-31 00:06 评论
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