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芯片代工厂动态:台积电的3个危机与3个转机

  三个危机

  宏碁挖角陈俊圣 台积电留人

  宏碁有意延揽前台积电全球业务暨营销副总经理陈俊圣担任全球总裁。台积电表示,是谣言,陈俊圣并未离职。

  报导指出,陈俊圣11月离开台积电,宏碁高层多次接触陈俊圣,希望能接下宏碁全球总裁。

  台积电对此表示,是谣言。

  台积电指出,陈俊圣并未离职,目前处留职停薪状态。

  GF代工厂用低价与台积电夺食 获联发科欢心

  业内传闻称,从12月份开始,联发科已经转向GlobalFoundries代工其双核手机处理器MT6572。

  该处理器原本由台积电采用28nm HPM工艺制造,现在则投靠了GF,制造工艺是28nm PolySiON(氮氧化硅)。

  台积电在28nm工艺上领先了很久,不过进入2013年之后,特别是随着GF终于开始成功量产,制造了不小的竞争压力,尤其是在中低端,GF的技术含量虽然不是很高,但是产能充裕,关键是报价更便宜,因而大大冲击了台积电的HPM版本,抢占了其不少市场份额。

  联发科和AMD、高通一样,也是台积电的重要客户之一,如此“背叛行为”必然进一步影响28nm生产线的开工率。

  不过目前,台积电在28nm代工市场上的份额依然超过80%,而且高端的HKMG领域内仍旧统治着90%。对于高端芯片而言,基本只能找台积电。

  台积电28nm开工不足 不指望高通急盼联发科

  台积电一度是业内唯一能够大规模量产28nm工艺的代工厂,源源不断的订单使其忙不过气来,但是近一段时间来,台积电的28nm生产线开工率不断下滑,目前仅有65-70%。

  客户订单削减是最主要的原因。AMD虽然新发布了Radeon R200系列显卡,APU也同时获得了PS4、Xbox One的采纳并开始上市,但第四季度是个传统淡季,客户和市场需求下降。

  高通芯片虽然无处不在,但最近也在积极调整库存,短期内不会放开了生产。

  此外,联发科正在准备的自己第一款4G芯片也遭到麻烦,目前正在调整芯片设计,生产进度因而延迟,具体量产、发布时间待定。

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