华为海思芯片揭秘：麒麟能“撑起”中国半导体？

2014-06-10 00:03

来源：电子工程网

　　说海思走向成熟还是应当用数据说话：

　　1、2013年全球IC设计公司排名，海思以13.55亿美元的营收位列全球第十二位，另一家大陆公司展讯以10.7亿美元位居第十四。

　　2、成立八年，海思手机芯片出货过亿，其中智能手机出货过千万，其余为数据卡出货。

　　3、海思员工超过5000人，其中手机研发员工超过1500人，成为大陆地区最大的IC设计公司。

　　4、海思手机部门2013年实现盈利。

　　说集成电路产业是富豪的盛宴一点都不过分，据海思员工介绍，仅刚刚发布的麒麟920，海思研发投入超过2亿美元，欧美、台湾等多地研发中心参与。

　　很多朋友认为华为投入手机芯片是在学习三星及Apple，其实不尽然，作为全球位居前二的电信设备提供商，华为投入芯片设计研发具有与三星苹果完全不一样的战略考量，从产品来看三星和Apple主要芯片设计的重点是应用处理器，而华为海思过去几年的核心其实是基带，对于华为而言，基带芯片是联系电信设备与手机的纽带。

　　曾有华为员工抱怨，作为全球领先的电信设备提供商，华为在为运营商提供最先进网络设备的同时，却不得不拿着竞争对手的手机进行网络测试，原因很简单，华为没有自己的核心芯片，不清楚这是不是任正非力主坚持投入海思的主要原因，明显的是，一旦华为在芯片领域取得突破将有力地促进电信设备及终端的协调发展，这一点与三星、苹果投入芯片设计只是为了提高手机的核心竞争力有很大的不同。

　　过去的实践也证明了任正非的策略没错，作为电信行业发展的前沿厂商，过去几年华为不仅在LTE上处于领先地位，LTE核心专利数量位居全球前列，在LTE芯片设计上也终于赶了上来，并在Cat6上实现了超越。

　　八年磨一剑，华为海思的经历证明了要在集成电路领域领先，需要的是不仅仅是顶尖的人才、巨额的投入，还需要足够耐心的坚持。

　　过去二十年中国集成电路电脑的快速发展，给很多人以假象，认为中国集成电路处于行业爆发的边缘，甚至认为一二十年后中国集成电路将全面崛起，其实在乐观的表象之下是中国集成电路正面临发展的天花板。