博通基带芯片无人接盘：盘子太大败给中国市场

2014-07-25 10:40

　　三足鼎立？

　　随着博通关闭基带芯片业务，能够提供SoC芯片方案的独立芯片厂商，目前主要有高通、联发科、Marvell、英特尔、展讯/RDA。张国斌称，如同PC处理器的发展历程一样，手机芯片的集中度也会进一步提升。在这个领域，ADI、TI、飞思卡尔等国外厂商早都开始陆续退出了，“早退出比晚退出好”。

　　“有实力的几家厂商已经浮出水面了，而且都有自己的绝活。高通一马当先，保持了绝对的技术领先优势；联发科有多媒体经验和广大的厂商资源；海思有华为的电信设备经验积累。其他的如Marvell、展讯、联芯也有希望冲击一下。”张国斌表示。

　　不少分析师认为，Marvell虽然很早就推出了五模4G单芯片，但规模太小很快就会出局。iSuppli半导体首席分析师顾文军在微博上表示，手机开放市场的竞争，已经形成了高通、联发科和展讯/RDA的三国演义。高通占天时，稳居第一；联发科依团队，奋起直追，据二望一；展讯/RDA占地利，拥有中国大陆天然优势，后劲十足。

　　三家的实力，确实呈现强弱不均但各据一方的分布。当然，下定论“三足鼎立”为时过早，还有不少潜在的搅局者，例如三星，海思，英特尔。三星一直努力推动手机芯片包括基带和AP的研发，并取得了不错的进展，已经拥有较大的应用规模；海思近期推出业界领先的麒麟920八核4G处理器，展现出很强的技术实力。目前海思手机芯片全部供华为，未来也不排除进军开放市场。

　　英特尔则是一个异类。作为PC处理器霸主，英特尔在移动端屡战屡败屡败屡战，目前正在主攻平板电脑，并悄悄向智能手机市场迂回。虽然在手机芯片市场英特尔的份额几乎可以忽略不计，考虑到英特尔的超强战斗力，雄厚的资本，AP和基带均实力不俗，在这个高速发展的市场，英特尔还有机会。

<上一页 1 2 3