盘点中国十大微电子封装测试企业
4、深圳赛意法半导体有限公司
深圳赛意法微电子有限公司坐落于中国深圳福田保税区,占地37,100平方米,建筑面积26,810平方米,项目总投资额已超过6.5亿美元,是目前中国最大的半导体封装测试生产公司。
深圳赛意法微电子有限公司是国家重点高科技项目,是一家大型中外合资企业,中方为深圳赛格高技术投资股份有限公司(40%),深圳赛格高技术投资股份有限公司(SHIC)是深圳市赛格集团有限公司下属的国有股份制企业,于1994年成立,注册资本3亿元,主要从事集成电路制造,集成电路产品应用开发、生产、销售和技术服务,国际贸易,房地产开发经营,物业租赁等业务。
公司主要从事封装测试半导体器件,实际投资已超过60亿人民币,拥有有先进的设备、技术和管理系统,是国内行业内领先的最大的半导体封测企业之一。工厂位于深圳福田保税区,目前有员工5000多人。公司提供具有竞争力的薪酬福利待遇,以及良好的工作环境和职业发展机会。
公司主要进行集成电路封装和测试,母公司-意法半导体是欧洲最大的半导体公司,凭借其在全球先进的后工序生产体系给双方合作的深圳赛意法微电子有限公司带来了丰富的资源和专门的技艺及先进的管理。
5、江苏新潮科技集团有限公司
江苏新潮科技集团有限公司,成立于2000年9月,至2010年末总资产70亿元。主要从事集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售并对高科技行业、服务业等投资,连续多年荣获“中国电子百强企业”。新潮集团在职职工8000余人,其中硕士、博士60多位,大专以上科技人员占40%。公司每年科研投入超过1亿元,已拥有700多项国内外专利(其中发明专利244项),为江苏省重点知识产权保护单位。
2010年,江苏新潮科技集团有限公司规划建设百亿级物联网产业园区和长电科技,江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地,国内集成电路封装测试龙头企业,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路封装技术国家工程实验室依托单位及集成电路封测产业链技术创新战略联盟的理事长单位。公司于2003年成为国内首家半导体封测上市公司(股票代码600584)。2010年形成年产:集成电路100亿块,大中小功率三极管240亿只、分立器件5”圆片100万片的能力。
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