三极管

安森美公布 2025 年第三季度业绩

2025?年 11?月 4?日?– 安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2025年第三季度业绩，要点如下：? 第三季度收入为 15.509亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GA

安森美 2025-11-04

三大存储原厂“断粮”，DDR5现货涨价超25%！

维科网电子11月3日讯，近日，据DIGTIMES?、The?Elec等多家媒体报道，三星电子已率先暂停10月DDR5?DRAM合约报价，SK海力士与美光两大原厂也相继跟进采取了类似策略。存储市场继D

存储 2025-11-03

59岁南京大爷卖芯片：三年亏50亿，腾讯押注

作者丨铅笔道阿欣 10月下旬，中国证监会批准了摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司的上市注册申请。随着这家成立仅五年的企业登陆科创板，中国资本市场将迎来首家国产GPU公司。对59岁的创始人张建中

芯片摩尔线程腾讯 2025-11-03

英伟达 GTC 2025：6G通讯、量子计算、L4自动驾驶方面三大全新产品技术

Nvidia GTC 原本一年或者半年一次，但今年算上这次在DC开的已经是第四次了，前几次分别在圣何塞、中国台北、法国巴黎，覆盖了亚洲、欧洲和北美，已成为 AI 领域的重要盛会。本次2025 GTC

英伟达量子计算 L4自动驾驶 NVIDIA 2025-10-31

BOOST升压电路高边MOSFET体二极管方向分析

揭秘为什么高边 MOSFET 不能简单反接实现真关断前文[?发现一个奇怪的现象 | BOOST芯片EN引脚并不能关断输出？?]分享了常规BOOST电路与BUCK电路很大的差异点是：BUCK电路应对过

二极管电路 2025-10-30

第三季度公司总体产品组合新增 585,000 多种产品和近 100 家供应商

美国, 明尼苏达, 锡夫里弗福尔斯市 - 2025 年 10 月 28 日全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 在 2025 年第三季度，通过新增 31,000 多种产品库存，

得捷电子 2025-10-30

射频双雄220亿美元“联姻”：三大核心原因拆解

没有射频芯片，5G?手机无法连接信号，汽车?V2X?通信会陷入瘫痪，卫星导航将成为空谈。作为无线通信的“信号枢纽”，射频芯片承担着高频信号的调制解调、功率放大与噪声抑制等核心功能，其性能直接决定了各类

半导体 2025-10-29

一图读懂丨东芯半导体2025第三季度报告

关于东芯东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。

东芯半导体 2025-10-29

台积电2025年三季度财报分析：全面超预期

芝能智芯出品 2025年第三季度，台积电凭借AI芯片需求大幅拉升业绩，多项财务与业务指标全面超预期。先进制程与高性能计算成为核心收入来源，也同步上调资本支出与下一季度指引。? ●?三季度营收达 331

芯片 2025-10-23

闻泰科技留给中国企业的三点启示

文 | 萧田荷兰政府的一份公告最近让闻泰科技(600745.SH)创始人张学政夜不能寐——荷兰的全资核心子公司安世半导体（Nexperia）正在遭遇前所未有的“天花板级别黑天鹅”。昨天（10月19

集成电路 2025-10-21

集成了光电二极管、模拟电路和数字信号处理器的数字式环境光传感器

数字式环境光传感器的工作原理基于光电效应，通过感光元件将光线强度转换为数字信号进行处理。数字式环境光传感器主要采用光电二极管或半导体材料作为感光元件。当光线照射到这些材料表面时，光子激发电子跃迁，产

环境光传感芯片、数字转换器、环境光传感器 2025-10-15

三星电子，动起来

摩根士丹利9月22日对内存产业发布积极展望。摩根士丹利指出，全球范围内正出现内存半导体短缺现象，基于这样的判断摩根士丹利将三星电子列为最受青睐的股票，目标股价定为每股9.6万韩元，较此前（8.6万韩元

半导体三星 2025-10-13

芯片价格战打响，三星领头降33%，剑指台积电2nm

任何一个产业，当产能供大于求时，就一定会打价格战。手机如此，彩电如此，汽车如此，芯片如此，不管是高科技，还是低科技，都逃不过同样的命运。过去的这几年，在芯片上，大家都只看到成熟芯片打价格战，而先进

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-10-09

三步拆解：Stocker如何实现全链路高效协同、构建半导体厂内智能物流

在半导体AMHS自动化物料搬运系统中，Stocker绝非孤立的“物料仓库”，而是串联OHT／AGV等硬件、MCS／RTD／MES等软件的关键节点。其协同能力直接决定AMHS的整体效率，甚至会影响到整厂

半导体 2025-09-26

艾迈斯欧司朗与先临三维深度协同，拓展3D数字化新边界

近日，第26届中国国际光电博览会（CIOE）正如火如荼地进行。在这场光电子行业的顶级盛会上，全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）携手国内3D数字化领军企业先临三维

艾迈斯欧司朗先临三维 2025-09-24

成功案例｜格创东智AI赋能半导体龙头企业实现CVD腔体清洁度智能化管控，年省成本超千万元

项目背景国内某头部半导体制造企业，在其核心生产工艺——真空镀膜（PECVD）制程中，需在真空腔体内通入等离子化学气体，于高温低压条件下使等离子体附着于玻璃基板表面，形成半导体膜层。为保证腔体清洁度和

格创东智 2025-09-19

台积电、三星3nm之争，再现工艺突破的制胜法宝

打开全球各大晶圆代工厂2025Q2的财报，TSMC一枝独秀：营收同比增长大于40%，遥遥领先行业平均，市场份额进一步扩大到70%。回顾历史，近期先进逻辑工艺的几个重大技术分岔点，台积电全部做出了正

台积电三星 3nm 2025-09-17

采用砷化铝镓红外发光二极管作为发射器的高隔离光电耦合器

高隔离光电耦合器通过电-光-电转换实现信号传输，其核心原理基于光电效应：输入信号转换?：输入电信号驱动发光器件（如发光二极管），将其转换为光信号。 ? 光信号传输?：光信号通过透明绝缘介质传递至受光

光耦合器、光电耦合器、光耦、高速光耦 2025-09-16

Arm高管回应小米3nm芯片：不是定制，是小米自研

众所周知，自从小米前段时间推出了3nm的自研芯片玄戒O1之后，真的是全网黑，有人说是高通的的套壳的芯片，有人说是什么ARM的CSS定制芯片。同时，还有人各种研究小米的研发投入，再从芯片研发的成本等来

小米芯片 2025-09-15

800亿美元先进封装蓝海，中国三巨头谁先破台积电网？

当摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术正成为全球半导体竞争的新焦点，中国的封装三巨头也在这一浪潮中寻找新的增长点。随着晶体管尺寸缩小至2纳米以下，逐步逼近分子甚至原子级别，先进制程的工艺边际成本大幅增

半导体台积电 2025-09-11

内置二极管能释放感性负载反向冲击电流的桥式驱动芯片

桥式驱动芯片（如H桥驱动芯片）通过控制开关管的通断状态实现电机的正转、反转、制动和调速功能，其核心工作原理如下：基本结构：典型的H桥驱动芯片内部包含四个MOS管（或三极管），组成桥式结构（如上桥臂两

电机驱动芯片马达驱动芯片电机驱动器 2025-09-09

趋势丨决战混合键合，三星、海力士竞逐设备商布局

前言：在存储领域，随着3D NAND和高带宽存储器（HBM）不断向更高堆叠层数与更紧密互连发展，键合技术的精度、密度与良率面临前所未有的挑战。在此背景下，“混合键合”正从实验室走向大规模量产，成为存储

电子工程海力士 2025-08-18

双H桥驱动芯片-SS8833T，三种封装，睡眠电流低至1μA

率能推出SS8833T双H桥电机驱动芯片，该芯片工作电压为 2.7V至15V，每个通道负载电流可达1.0A。每个H桥的输出驱动器块由 P+N 沟道功率 MOSFET组成，配置为H桥以驱动电机绕组，每个

双H桥驱动芯片电机驱动芯片 SS8833T 2025-08-06

热点丨特斯拉弃台积电选三星，165亿芯片订单背后的攻坚战

前言：特斯拉的芯片布局由此全面铺开，2024年量产Dojo 1训练芯片，2025年投产对标英伟达B200系统的Dojo 2，2026年HW5芯片将正式装车。而此次三星承接的AI6芯片，将成为连接特斯拉

电子工程特斯拉 2025-08-05

三星电子2025年第二季度财报：半导体逐步恢复

芝能智芯出品 2025年第二季度，三星电子在高附加值半导体产品方面的投入取得初步成效，HBM、DDR5等AI相关存储产品出货增长明显，但受库存价值调整、非内存产品出口限制等多重因素影响，整体盈利仍承压

三星半导体 2025-08-04

特斯拉为什么给三星电子165亿美元芯片大单？！

芝能智芯出品特斯拉与三星电子签署的一份价值165亿美元的长期芯片代工协议，三星在先进制造领域重新赢得关键客户，同时特斯拉在自动驾驶与人形机器人蓝图下，对高性能AI芯片的战略依赖。这份协议的核心，是

三星特斯拉芯片代工 2025-07-29

黄仁勋三次访华，H20芯片解禁，释放了什么信号？

文 / 王永智美编 / 顾青青出品 / 网界 2025年7月，在今年第三次访华之行中，英伟达CEO黄仁勋带来了一个"非常、非常好的消息"，美国政府已批准英伟达恢复向中国销售H20人工智能芯片。这

芯片访华 H20 2025-07-18

WH4530A三合一光距感接近传感器，测距可达1.2米

WH4530A是一款集成了环境光传感器（ALS）、长距离接近传感器（PS）及高效红外LED的光数字转换器，该传感器通过光学滤波技术实现优异的抗干扰性能，适用于移动设备、消费电子、智能家居等多种场景，具

WH4530A 接近传感器环境光传感器 2025-07-17

集成了三个半桥、六个N沟道功率MOSFET的三相无刷直流电机驱动器

三相无刷直流电机驱动器的工作原理基于电子换向技术，通过实时检测转子位置并控制电流方向实现精准驱动。驱动器内部包含位置传感器（如霍尔传感器）和功率电子器件（如MOSFET或IGBT）。传感器实时检测转子

电机驱动芯片马达驱动芯片电机驱动器 2025-07-15

断供解除！EDA三巨头刚刚宣布！

为期35天，美国对中国的EDA封锁，“暂告一段落” 德国西门子股份公司确认收到美国政府通知，正式解除对中国芯片设计软件（EDA）的出口限制，并已恢复中国客户对其软件和技术的全面访问权限

EDA 2025-07-03

运行速度可比传统光电晶体管提升近百倍的光耦合器-ICPL-053X

光耦，全称光电耦合器，是一种重要的电子元器件，广泛应用于电路中的信号隔离与传输。其主要作用体现在以下几个方面：隔离作用：光耦通过光信号的传输实现输入与输出之间的电气隔离，从而有效地防止了电路中的干扰信号对负载产生影响

光耦合器光电耦合器光耦高速光耦 2025-07-03

SS6343M三相直流无刷马达驱动芯片-三通道半桥驱动器

SS6343M是率能推出的一款三相直流无刷电机驱动芯片，专为三相无刷直流电机（BLDC）设计，该芯片集成了三个半桥驱动电路，该芯片集成了三个半桥驱动电路，每个半桥包含两个N沟道功率MOSFET，以及前置驱动器和栅极驱动电源，能够提供2A的持续驱动电流，峰值电流保护可达7A，适用于多种电机驱动应用

SS6343M 直流无刷直流无刷电机驱动 2025-07-01

三星3nm突破！但跑分不如小米玄戒O1？

年初三星高管低调拜访小米,被外界解读为“逆向取经”,如今看来取了一场"黑色幽默"6月23日,三星赶在Galaxy Unpacked发布会前高调在官网推出Exynos 2500——三星首款采用3nm GAA制程的旗舰芯片,标志着三星在先进制程上的重大突破

三星 2025-06-25

村田推出面向工业设备的数字三轴 MEMS 加速度传感器 SCA3400 系列

村田 2025-06-24

英伟达想用第三代中国“特供”以应对禁令

前言：美国实施的芯片出口管制措施正对英伟达公司产生持续的负面影响。据数据显示，今年上半年，英伟达在中国市场的损失预计将达到125亿美元，其市场份额亦从过去的95%显著下降至目前的50%。对于英伟达而言，打造符合规定并适应中国市场需求的芯片仍需一段时间，但市场机遇不会等待

电子工程英伟达 2025-06-24

募资25亿！国产刻蚀三巨头之一，启动IPO！

与中微、北方华创齐名的它,终于踏上IPO征程6月19日,屹唐股份正式披露招股意向书,启动科创板IPO发行。根据公告,屹唐股份拟首次公开发行2.9556亿股,初始战略配售占比30%,初步询价日为6月24日

刻蚀机 2025-06-20

三星停产，DDR4芯片大涨50%？国产厂商要赚大钱了

技术是不断进步的，所以总会有企业停产一些相对过时的产品，转向更高级的产品线。拿DDR内存来说，厂商们会从DDR3，升级至DDR4，再升级至DD5、DDR6，慢慢的将老的产品淘汰掉，生产线切换成新的，生产更高级的产品

DDR 内存芯片 2025-06-16

三星电子，启动危机预案

据韩国媒体报道，三星电子启动了危机预案和韩国的商业银行签署了价值约72.7亿美元的信贷额度协议。作为韩国重要的经济支柱，启动危机预案的举措清晰地展示了三星的“不舒适”的日常

半导体三星电子 2025-06-03

WH4530A三合一传感方案，解决猫砂盆智能清洁难题

智能猫砂盆通过集成多种传感器与自动化技术，实现对猫咪如厕行为的智能感知与自动清理，通过红外接近传感器或重量传感器感知猫咪是否进入猫砂盆，触发机械装置（如滚筒或平铲）分离结团排泄物，这一过程高度依赖传感器的精准性和抗干扰能力，而WH4530A作为新一代光距感传感芯片，正是解决传统技术痛点的关键组件

WH4530A 猫砂盆传感器智能猫砂盆 2025-05-15

3D-IC三方混战，英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”？

芝能智芯出品3D-IC（3D集成电路）正成为下一个半导体战场的核心。随着AI算力需求爆发，传统平面SoC难以满足功耗、性能和成本的三重压力，芯片堆叠方案成为破局关键。英特尔、台积电与三星三巨头在材料、

芯片英特尔三星 2025-05-15