2014国内半导体企业热点回顾之【长电科技】

2015-01-24 00:14

　　大基金出手揪团并购星科金朋

　　12月23日，中芯国际、长电科技先后发布公告称：中芯国际全资子公司芯电上海、长电科技、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)，三方于2014年12月22日签署《共同投资协议》，分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元，成立100%控股公司。此次共同投资的终极目标是帮助长电科技“蛇吞象”，收购新加坡上市的全球第四大集成电路封装测试公司—STATS ChipPAC，即星科金朋。

　　作为本次收购的主角，长电科技从11月3日起就因重大事项而停牌。长电科技是中国最大的封测公司，2013年收入8.5亿美元，排名全球第六。而星科金朋在全球封测行业位居第四，2013年营收15.99亿美元，在新加坡、韩国、中国大陆以及中国台湾地区均设有分公司。

　　按照协议中签署的《投资退出协议》等条款，长电科技将与芯电上海协商购买其股权，如果协商不一致，芯电上海也可以要求长电科技收购其股票，出售价按照年投资收益率10%-12%计算，长电科技不得拒绝。此外，三方协议中同样也提出了大基金的投资方式以及投资回报率。

　　这是大基金首次出手参与中国集成电路企业对海外公司的并购。

　　在此次收购中，大基金除了出资1.5亿美元参股之外，还额外提供了1.4亿美元的股东贷款，总计出资2.9亿美元。除此之外，大基金背后的国家政策支撑，更是帮助长电科技解决了很多政策、技术封锁的问题。

　　完成收购之后，长电科技将获得星科金朋晶圆级封装和3D封装等先进技术。分析师认为：“如果实现倒装技术，那么企业的利润率可以提升50%-100%，先进的技术水平可以使产业的价值得到提升。”

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