中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示：“长三角是中国集成电路产业实力最强、规模最大、生态环境最健全的地区。江阴地处苏锡常‘金三角’的几何中心, 距离上海中芯国际只有180 公里，人杰地灵，交通便利。同时，我们的战略合作伙伴长电科技立足江阴，合资公司可以依托长电已有的制造基地和健全的配套设施，使中段和后段实现紧邻建设，从而占据地缘优势、缩短物流时间，为客户提供一站式服务。该项目的启动和实施，有利于中芯国际28 纳米先进工艺技术的快速量产，也有利于中国半导体产业整体水平的提升。”

　　或筹建全球首条0.3mm薄型QFN封测线

　　目前主流的QFN封装厚度大多为0.9mm、0.85mm、0.75mm、0.55mm等，据悉少数企业最薄的可以做到0.5mm。封装的厚度越薄，所占体积越小的同时，其散热也越好。为了迎合可穿戴市场的发展，下一代QFN规范正在三星为首的企业制定中，其厚度下限由QFN封装之前的0.55mm升级为0.3mm。据传，作为国内封测龙头的长电科技的子公司江阴长电先进正在紧锣密鼓的规划，希望建设全球第一条薄型QFN的封测线。

　　一直以来长电都致力于向更高封装技术的升级，高端产品是公司发展的重点，在国内一直处于技术领先地位。长电科技控股子公司长电先进的诞生就来自于一场被称为“技术为媒”的完美婚姻中。2003年，长电科技与新加坡APS合作设立江阴长电先进封装有限公司。当年长电就具备了FC封装技术的研发能力，现在的长电已经取得了200脚以上的高端封测和200脚以下传统封装产品升级换代的独家技术。

　　在封测技术上，长电科技已形成8英寸Bumping中道工序量产能力，长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑。其中，公司晶圆级芯片尺寸封装WLCSP的产能规模进入全球前三，Cu-pillar和MIS拥有全球性的专利产权，FlipchipBGA也已具备国际一线厂商技术水平。

　　倘若长电科技率先建成全球首条0.3mm薄型QFN的封测线，在技术上将领先产业，实现超越。这无论对于消费电子行业还是中国集成电路发展来说都意义重大。外观轻薄化、运算速度提升和功耗降低等是当今手机、平板电脑等终端产品的主要发展趋势，驱动着集成电路不断走向小型化、高密度和低功耗。而我国集成电路行业整体还很薄弱，各类安全问题层出不穷。当前，国家已把集成电路产业发展提到了关系国家信息安全的战略高度，并明确把“技术先进、信息安全、自主可控”作为振兴中国集成电路产业的战略目标。

　　2014年6月24日，工信部经国务院同意正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(下简称“《纲要》”)，加快推进我国集成电路产业发展。根据《纲要》，在基金投入方向上，我国将重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节。

　　目前，国内集成电路产业链的设计、晶圆制造和封装封测三大环节上，封测环节是与国际一线厂商差距最小的领域。未来在国家对集成电路产业龙头的大力扶持下，长电科技未来或加速成为全球最具竞争力的半导体测试企业之一。