●2014年11月，华天科技以不超过4200万美元收购美国FlipChip International

　　2014年11月14日，混合集成电路上市公司华天科技发布公告称，拟在不超过4200万美元（折算约为25,788万元人民币）范围内，以自有资金收购美国FlipChip International LLC（简称FCI）公司及其子公司100%的股权。

　　12月12日，公司董事会审议通过了《关于收购FlipChip International，LLC公司及其子公司100%股权的议案》，同意公司以自有资金4060万美元收购FCI及其子公司。

　　公告显示，FCI注册于美国，拥有先进封装技术，能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案，拥有多项专利。同时，FCI拥有众多的国际客户群体和多元化的应用市场。FCI今年1至8月的主营业务收入为4451.3万美元，净利润为41.3万美元。

　　华天科技表示，本次股权收购有利于公司进一步提高在晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装领域的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。本次交易尚未交割，不会对公司2014年经营和财务状况、日常生产经营产生影响，也不会对公司未来发展方向构成实质影响。

　　华天科技当日还公告称，与先科投资有限公司签署了股权转让协议，公司拟以9766.83万元受让其持有的华天科技(昆山)电子有限公司16.15%的股权。本次股权转让完成后，公司将持有昆山公司80%的股权。昆山公司是国内少数掌握TSV封装技术并实现TSV-CSP量产的封装企业之一。

　　●2015年3月，中芯国际拟并购韩国东部高科

　　韩联社消息称，中芯国际（SMIC）正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科（DongbuHiTek）商谈并购。负责主管东部高科出售事宜的韩国开发银行（KDB）正是此次消息的来源。据透露该消息的银行官员表示，洽谈还在初级阶段，并没有交换有关价格方面的细节意见。而东部高科也尚未举行公开招标，只是在寻求签署私人合约。

　　这一次的计划收购韩国的东部高科，中芯国际可谓更有底气了。在今年的2月13日，中芯国际刚刚接受了大基金总额达30.9871亿港元的入股。大基金以约占发行新股后股本11.58%的股份，成为中芯国际的第二大股东，给中芯国际带来了大量的发展资金。

　　对于能够以多少金额拿下东部高科，半导体行业专家莫大康表示，由于8英寸线的折旧都已经完成，严格来讲，东部高科的设备已不值钱，最终价格取决于市值和竞争带来的溢价。

　　目前，中芯国际能否顺利拿下东部高科还未可知，相信如果真的成功并购，将会在一定程度上改变目前8英寸晶圆的竞争格局。

　　●2015年3月，武岳峰领衔中国财团展开对ISSI收购

　　3月12日美国DRAM厂商ISSI（Integrated Silicon Solution）宣布被中国武岳峰资本（Summitview Capital）收购，双方以6.4亿达成协议，此举被视为中国要在DRAM产业迈开大步，未来恐造成台湾DRAM厂不小的影响。

　　12日中国武岳峰资本与ISSI联合发布声明，前者以每股19.25美元，总计约6.4亿美元的代价与矽成集成电路达成收购协议该项协议还需矽成集成电路股东与反垄断和其他监管机构的批准，预计第三季完成交易。ISSI台湾区的矽成分公司将依台湾相关法规进行重组或出售部分业务。

　　ISSI主要设计与销售SRAM、中低密度DRAM、EEPROM等集成电路产品，主要应用于汽车、工业、医疗、网络、移动通讯、电子消费产品，目前致力于95纳米与65纳米产品设计和研发，2014年营收约3.29亿美元。在收购ISSI之前中国仅有从奇梦达（Qimonda）所分拆出来的西安华芯半导体一家，从事DDR2、DDR3及SoC设计，也跨入NAND Flash、SSD设计，主要投身65纳米、55纳米与44纳米产品与研发。

　　收购方武岳峰资本先前与上海市创业引导基金一同创立了IC信息产业基金，配合中国政府欲大力推动IC产业的战略目标，此次参与收购的除武岳峰资本还包含eTownMemTek、北京集成电路基金子基金管理公司清芯华创（Hua Capital）和清华园区所设立的华清积业（Huaqing Jiye）。中国半导体分析师顾文军分析，中国资本联合收购成为趋势。

　　顾文军也提到，武岳峰资本投资主要着墨于内存领域的布局，年前武岳峰即欲并购美国快闪内存大厂Spansion，然而后来花落Cypress，这次的投资标的ISSI亦在内存领域，目前DRAM产业以台韩厂商最为积极布局，中国的步步进逼，对台厂的威胁也加剧。