高通/联发科/三星/苹果等今年旗舰芯片详解

2016-02-23 09:47

　　联发科篇

　　虽然去年联发科的营收基本保持了稳步增长的步伐，但由于Helio X10冲击高端不理想，及与展讯、联芯在中低市场展开的价格战，直接导致了毛利率持续下降，所以今年对于联发科而言挑战巨大。2016年，联发科Helio中高端的新品主要是Helio P10/P20、X20/X30四款。

　　作为联发科高端品牌形象的Helio，产品线可分为主打旗舰性能的X系列和低功耗的P系列，X系列X10在市面上的手机中已经可以寻到踪影，而P系列的首款产品P10（MT6755）最近也将由联想乐檬K5 Note领先上市。作为取代市面流行已久的MT6753，P10依然保持着联发科堆核心的套路，采用了8个主频2.0GHz的Cortex-A53公版内核；GPU部分放弃了一贯使用的Imagination PowerVR方案，改集成2个ARM的Mali-T860核心，性能主流。但是，True Bright图像处理器（ISP）、MiraVision 2.0视频技术的加入是一个新的亮点。同时它还整合了兼容三大运营商的Cat 6级别LTE基带，在新的第三代28nm HPC+工艺加持下，功耗控制预计非常理想。

　　而到下半年，P10的升级款P20就会上市，它最大变化在于工艺进化到16nm FinFET compact，相应的CPU主频提升到2.3GHz，性能提升15%，GPU部分性能也会提升50%，但整体功耗会下降25%，同时支持最新的LPDDR4内存。

　　在高通返璞归真走向务实的四核后，联发科继续在堆核之路上狂奔，高端的X20（MT6797）更是将核数进一步发展到十核，CPU部分由两个高性能A72+四个高频A53+四个低频A53组成三簇式架构，为此还专门打造了名为“联发科连贯系统互联”的总线互联保证正常运行，GPU则和麒麟950一样采用了Mali-T880MP4。X20身上最大的特点是其LTE Cat.6的基带首次支持了CDMA2000制式，对于进军美国市场和打造全网通手机至关重要。

　　至于最高端的X30，原本将采用16nm FinFET Plus工艺制造，但近期不知是为何，工艺将跳过16nm直接改用10nm制程，今年能否面世就不好说了。X30的CPU部分从X20的三簇进化为四簇，为四个高性能A72+两个高频A53+两个中频A53+两个低频A53组成；GPU仍然为Mali-T880，但核心可能会提升到6个或者8个。