高通/联发科/三星/苹果等今年旗舰芯片详解

2016-02-23 09:47

　　三星篇

　　三星每年出一款旗舰芯片的节奏，今年到Exynos 8890有了质的飞跃。

　　Exynos 8890的参数表一摊开，首先最吸引人的无疑是那夸张的Mali-T880MP12十二核心GPU，足足是麒麟950的三倍。超高规格不仅是为了满足大型3D游戏的需要，更是为了虚拟现实设备做准备，GFXBench曼哈顿跑分测试和Adreno 530不相上下。

　　然而，8890身上最大亮点的是三星采用了自研的Mongoose内核取代了大小核中高性能部分的公版A57/A72，综合性能比上代Exynos 7420提升了30％，完全不输最新的A72，多核性能还很有可能位列移动芯片第一。除此之外，以往三星SoC缺失的基带短板这次也被补齐，集成了与骁龙820同等的Cat.12 LTE基带。

　　从公版到自研内核、从亦步亦趋到首发14nm、从无到集成自家基带，三星用超强的执行力和高性能表现回应了外界质疑，证明了自己无可争辩的半导体实力。在今年三星的S7系列和魅族的Pro系列手机上，我们会频繁见到这颗芯片。

　　其他篇

　　除了高通、联发科、三星这三家主要的芯片供应商外，另外一些自主研发给自家手机用的芯片也值得关注。

　　最大名顶顶当然是在下半年会登场的苹果A10，虽然目前没有太多确切消息，但新一代的iPhone 7/7 Plus搭载其肯定是毫无疑问的。据悉，A10的CPU内核将升级到第四代64位架构的Hurricane，核心数预计还是保持双核，选择继续提升单核性能来吊打安卓阵营；GPU方面预计会采用Imagination在1月份刚刚发布的PowerVR 7XT Plus系列，重点提升了异构计算能力，并新增了图像处理数据管理器和专为2D负载设计的指令处理器。而由于A9的芯片门事件，A10将交由台积电独家代工，制程预计升级到10nm。

　　自主研发的另一主要力量是华为的麒麟芯片。作为首发A72、Mali-T880的SoC，麒麟950在今年也不会过时，在即将发布的华为P9和荣耀旗舰机上我们会再看到它的身影，满足日常的使用不是问题。

　　总结

　　除了上面提到的芯片外，展讯在去年被紫光收购后，今年预计也会有大动作，只是目前还没有确切消息，而像LG、中兴这些要走自主研发芯片的手机厂商也有一条后路，所以今年的芯片市场实在前景难料。但可以确定的是，作为传统供应链中的两霸，高通和联发科仍将成为故事的主角。

　　对于消费者来说，也不用费心去揣测核心数到底有几颗，只需记住上述所说的型号作为参考依据就足矣。

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