高通/联发科/三星/苹果等今年旗舰芯片详解

2016-02-23 09:47

　　高通篇

　　可能最希望2016年快点到来的芯片厂商就是高通了。自高通820发布后，其备受关注，今年的骁龙820注定是场翻身之战，寄予着高通极大的希望，也将会是我们今年在旗舰机上最常见的芯片。

　　关于骁龙820，之前已经大致介绍了一些，它放弃了骁龙810上的公版大小八核架构，重回经典的4个自研Kryo内核，分为两颗2.2GHz+两颗1.6-1.7GHz，GPU性能较810提升40%的Adreno 530，整体性能处于顶尖级别。当然，高通芯片一贯强势的基带方面骁龙820也没有落下，其支持Cat.12/13级别的LTE全网通，是目前规格最高的基带。

　　多媒体方面，骁龙820内置14位的Spectra双ISP，对双镜头、混合对焦等先进技术提供算法支持。显示可支持4K视频的输出和外接显示器，支持更高的刷新率和新的Rec.2020色域，播放4K的H.265视频也不在话下。一个少有人注意的点是，骁龙820搭配了全新的WCD9335音频解码芯片，支持24bit/192kHz的无损音乐，还可降低3D立体声延迟、提供HIFI环绕声、降低通话噪音、增强游戏音效。

　　而高通芯片独特的Quick Charge快充技术也进化到3.0版本，从0%充电到80%只需要35分钟，相比QC2.0提升了38%的速度，充电电压可在3.6V~20V之间调整，还向下兼容，对接口是Type-A、MicroUSB还是Type-C也没有固定要求。

　　至于大家最关心的发热与功耗，骁龙820通过采用三星的第二代14nm FinFET LPP工艺制造，彻底压住了64位的Kryo架构，其营销副总裁蒂姆·麦克多姆对外保证骁龙820“绝对不会存在发热问题”，至于是否为真，我们就静待新机评测吧。

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