高通/联发科/华为海思/三星下一代SoC制程都是啥？

2016-10-08 10:42

　　随着我们年龄的增长，制程的数字在不断缩小，而数字越小，制程就越先进，元器件的尺寸就越少，从而处理器的集成度越高，性能越强，功耗越低。（制程的先进程度不能只看数字，但考虑到文章的易读性，大家认着这个规律就好）

　　制程就是我们经常看到的“数字+长度单位”，像16nm，14nm

　　下面笔者就整理了一下现时热门手机处理器的制程工艺↓↓

　　这当中带“*”号的表示尚未推出市面的型号，表格中28nm HKMG均为gate last版本。

　　比较疯狂的是，台积电和三星在10nm、7nm制程上一路高歌猛进，其中台积电表示10nm今年年底就量产，而7nm更会在明年4月量产，三星也不甘示弱，明年年初量产10nm，后年（18年）年初量产7nm.。。。。。

　　说完制程的问题，笔者来聊一下处理器的定位和架构，好让大家知道哪个打哪个。。。

　　首先是处理器的定位，我们先看看高通阵营↓↓

　　笔者把ISP、DSP、协处理器那些玩意都省略了，感兴趣的可以上高通官网看看。

　　这当中骁龙821/820都用在了旗舰手机上，而骁龙652/650凭借A72核心+Adreno 510 GPU，实际游戏体验还算不错，而采用14nm LPP制程工艺的骁龙625发热/功耗都较低，续航神器啊！

　　笔者可是非常喜欢骁龙625的（如果主频还能拉高到2.2那就）

　　而骁龙830方面，听说会使用10nm制程（应该也是三星），8个Kryo核心，最高频率达到2.6GHz，Adreno 540 GPU，Cat 16基带。另外还有骁龙825/828两个型号。

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