高通/联发科/华为海思/三星 下一代SoC制程都是啥?
为了兼顾功耗,多核心策略回归
功耗与发热对于处理器厂商来说似乎是一个永恒的话题,为此联发科、高通、三星以及麒麟都发布(或将发布)不少主打“绿色环保”的产品。像Helio P20、骁龙625、Exynos 7870、麒麟650,它们都使用了小核心+先进制程的手法来降低功耗。
而高端处理器方面,多核心策略也开始回归,核心的增多并不是为了冲击处理器的峰值性能,更多是为了在性能与功耗之间取得平衡。就像苹果首次使用了4核心设计的A10,在轻载情况下仅调用小核心从而节省能耗。
联发科方面,Helio X30的三丛集核心群也得到了更新,其小核从X20的8*A53变成4*A53+4*A35,配合全新的CorePilot技术,在使用场景上形成了高负载调用A73,中负载调用A53,轻负载调用A35的结构。
而Cortex-A35这一东东可以说是节能环保的神器,从arm数据得知,这款定位Ultra High Efficiency的A35可以做到A53 80%以上的性能,但在功耗上仅为A53的68%。另外,在相同的制程工艺下,A35的核心面积仅为A53的75%,芯片面积降下来了,成本也自然降下来了~
高通方面,有消息指出骁龙830、828都会采用多个Kryo架构的大小核心,其中骁龙830为8*Kryo,骁龙828为6*Kryo,在频率上形成大小核结构。
而麒麟960、三星Exynos 8895也是在原来Big.LITTLE结构上作更新,可以说是较为平稳的升级。
因此笔者认为,除了常规的制程更新之外,多核心策略必然会成为17年处理器厂商的关注点。
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