高通/联发科/华为海思/三星下一代SoC制程都是啥？

2016-10-08 10:42

　　我们再看看联发科的呗↓↓

　　2016年，联发科就靠着Helio P10、X20/X25扛起了大旗，像魅蓝系列、MX6 、Pro 6、360N4等等，在千元机里头表现相当不错。像不到千元的360N4凭借X20+4+32+快充的组合，首销超过15万台，成绩可喜啊~

　　笔者没有做广告，举个栗子也不行？

　　另外，有消息指出Helio X30会使用到台积电的10nm制程，CPU依然为三丛集架构，分别是2*A73+2*A53+2*A35，GPU为定制的四核心PowerVR 7XT，集成全网通的Cat10/12基带。

　　另外在内存方面，X30还支持到四通道LPDDR4（最大8GB），并且支持UFS存储接口。

　　另外，还有一颗主打低功耗的Helio P20也即将量产，依然是8*A53，16nm跑不掉了！

　　“三星呢！麒麟呢！水果呢！”，客官你别催，笔者正在弄，下面是麒麟的↓↓

　　麒麟处理器一直被用在华为、荣耀的机器上，而下一代麒麟960也在最近浮出水面，有报道显示，麒麟960依然使用16nm FF+制程工艺，4*A73+4*A53，GPU提升到8个核心，集成支持CDMA基带。

　　从现在的消息看来，麒麟960可以说是稳步提升，但17年开始，相信10nm会成为旗舰Soc的标配制程，不知道麒麟又有什么对策呢~

　　三星此次的Exynos 8890可以说相当亮眼，其首次采用了自主架构（M1）+arm公版架构的混合设计，配合Mali T880mp12 GPU，整体性能十分强而且相当平衡。

　　不过遗憾的是依然没有集成基带。。。

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