高通/联发科/华为海思/三星 下一代SoC制程都是啥?
我们再看看联发科的呗↓↓
2016年,联发科就靠着Helio P10、X20/X25扛起了大旗,像魅蓝系列、MX6 、Pro 6、360N4等等,在千元机里头表现相当不错。像不到千元的360N4凭借X20+4+32+快充的组合,首销超过15万台,成绩可喜啊~
笔者没有做广告,举个栗子也不行?
另外,有消息指出Helio X30会使用到台积电的10nm制程,CPU依然为三丛集架构,分别是2*A73+2*A53+2*A35,GPU为定制的四核心PowerVR 7XT,集成全网通的Cat10/12基带。
另外在内存方面,X30还支持到四通道LPDDR4(最大8GB),并且支持UFS存储接口。
另外,还有一颗主打低功耗的Helio P20也即将量产,依然是8*A53,16nm跑不掉了!
“三星呢!麒麟呢!水果呢!”,客官你别催,笔者正在弄,下面是麒麟的↓↓
麒麟处理器一直被用在华为、荣耀的机器上,而下一代麒麟960也在最近浮出水面,有报道显示,麒麟960依然使用16nm FF+制程工艺,4*A73+4*A53,GPU提升到8个核心,集成支持CDMA基带。
从现在的消息看来,麒麟960可以说是稳步提升,但17年开始,相信10nm会成为旗舰Soc的标配制程,不知道麒麟又有什么对策呢~
三星此次的Exynos 8890可以说相当亮眼,其首次采用了自主架构(M1)+arm公版架构的混合设计,配合Mali T880mp12 GPU,整体性能十分强而且相当平衡。
不过遗憾的是依然没有集成基带。。。
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