MRAM/ReRAM/3D XPoint/Z-SSD 下一代存储器混战何时休?
在数据中心和一些相关的环境中,高端系统正在努力跟上数据处理需求日益增长的步伐。
在这些系统中存在若干个瓶颈,会影响系统数据处理能力,其中有一个持续受到过度关注的因素,即存储器和存储器层级。
SRAM是存储器系统的第一层,被集成到处理器中用作高速缓存,以实现对数据的快速访问。 紧接着的下一层是DRAM,用作主存储器。 最后是用于存储的磁盘驱动器和基于NAND的固态硬盘(SSD)。
2007年,SSD应用到数据中心中。根据Forward Insights的报道,固态硬盘能够帮助减少DRAM和磁盘之间日益增长的延迟鸿沟,将两者之间的延迟差距缩短了10倍。但是随着数据的持续爆炸姓增长,当今系统中DRAM和NAND之间的延迟差距大约为1,000倍。
美光科技的新兴存储器产品副总裁Jon Carter表示:“市场现在正试图以更快的速度处理更多的数据。 “我们已经在网络、存储堆栈和软件堆栈上做出了革新,现在的瓶颈是底层内存。
事实上,多年来,业界一直在寻找一种可以解决延迟差距的新型内存类型。理论上,该技术将具有DRAM的性能和闪存的成本和非易失性特性。
有些人把这种内存称为存储类内存。如前所述,下一代存储器类型包括MRAM,相变存储,ReRAM甚至碳纳米管RAM。
今天,这些技术中有一些已经上市发售或者进入了试制阶段。但有些却因为成本和技术因素永远无法面市。 格罗方德的CMOS平台业务部高级副总裁Gregg Bartlett说:“实验室出现了多种新兴的存储器,有的已经问世十年时间了。“新型存储器总是给出很多承诺。但问题是,你能制造他们吗?现在,它正在转变成主流技术。
那么,哪些技术最终会占上风?这里无法给出简单的答案。为了帮助原始设备制造商洞察先机,本文考察了新型存储器的状态以及未来面临的挑战。
需要:通用内存
几年前,业界希望开发一种所谓的通用内存,理论上,这是一个可以取代DRAM、闪存和SRAM的单一设备。当时,通用内存有几个候选技术,正是当下正在争夺主导地位的这些技术-MRAM、相变存储和ReRAM。
但是,由于系统的复杂性和I / O需求的增加,根本就不存在一种单一的下一代存储器类型可以替代现有的存储器。而且,传统内存容量的扩展速度比之前预想的更快,催生了对下一代存储器技术的强烈需求。
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案:新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.14火热报名中>> OFweek2025中国智造CIO在线峰会
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克(IDEC)设备及工业现场安全解决方案
-
即日-1.24立即参与>>> 【限时免费】安森美:Treo 平台带来出色的精密模拟
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论