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曾与高通鼎足而立 如今联发科被主流市场边缘化

5G来临之前,手机市场仿佛经历了一场寒冬,就连金立也在2018年的最后一个月正式宣布破产。

连同一起被波及的,还有它们那位在主流市场被边缘化的朋友,联发科。这位昔日曾与高通、英特尔鼎足而立的芯片巨头,如今日子却越发不好过。

12月10日,联发科技股份有限公司2018年十一月份营收报告指出:其11月营收同比锐减9.98%,与10月份环比减少10.40%,数据创9个月以来的新低。

始料未及的降温

近年来联发科在手机芯片市场一直不是那么好过,但终究还是被许多小厂支撑到了现在,然而降温潮来临,小厂纷纷倒闭,联发科已经深陷泥沼当中。

今年7月,市场咨询机构Strategy Analytics发布了研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪》,联发科在该市场被三星LSI所超越,以13%份位居第三,其基带芯片出货量连续四个季度均呈现两位数下滑。

除了基带芯片市场,联发科芯片在今年智能手机市场上已经呈现被边缘化的趋势。在年初发布的OPPO R15身上,主流中端市场依旧拥有联发科的身影,而在5月份高通正式公布骁龙710之后,高通骁龙处理器开始逐渐蚕食着联发科的市场。

千元出头的价位可以入手一台全新的骁龙660手机,对联发科的打击是巨大的。

联发科一直使用田忌赛马的战术与别家的处理器周旋,用旗舰对标中端,中端对标低端,从而凭借更低的价格获取市场。

当骁龙660还占据2000元以上档位时,千元档的骁龙400系列难以成为联发科P系列处理器的对手。而在百元等级的价位,更有入门市场长青的MT6750处理器,从2016年一直用到2018年,直到骁龙450的推出,联发科在低端市场感到了威胁。

当骁龙660的地位在今年年末被骁龙710取代,联发科的P60从错位竞争,到与骁龙660在千元价位正面交锋,无论从硬件实力还是用户认可度来看,联发科都是必输无疑的。

这点在后续的机型中得到佐证:在OPPO和vivo相机推出的两款“爆款千元机”K1和Z3中,均采用了骁龙处理器。

当联发科Helio P40/P70发布的时候,很多人认为2018年将是联发科“翻身”的一年,然而2018年剩下的日子已经屈指可数,联发科却还是一条“咸鱼”。

市场仿佛已经预知了联发科Helio P70的命运,10月24日,P70处理器发布,10月26日,联发科股价直接跌穿年内最低点,创2016年以来股价的新低。

至少在国产机型当中,联发科负面形象依旧影响着厂商的选择。那款宣称对标骁龙710的Helio P70,就直接无缘国内市场,由印度的Realme U1作为首发,售价约1180元。就这样,曾经对高端手机雄心勃勃的联发科,再次被打回低端市场。

失去了金立美图,联发科在国内市场真的快没什么朋友了。

凭借高通骁龙660在中低端市场“默秒全”的实力,联发科中低端市场份额不断被压缩,国内市场骤然降温之下,眼看就要继续“咸鱼”下去的联发科在年末祭出了两款利器。

5G时代,用AI翻身

12月6日,广州,中国移动全球合作伙伴大会,联发科技5G多模整合基带芯片 Helio M70正式首秀。

一星期后,12月13日,联发科又在深圳发布了Helio P90芯片,并主打AI功能。

发现自己身陷囹圄的联发科,时隔8个月终于再发芯片,然而大家没有等来X系列,而是一块基带芯片,和一块12nm制程的P系列处理器。

仿佛进入4G时代开始,联发科与对手总是慢了半拍。

联发科Helio P90依旧继承P系列的名号,意味着它是又一款定位中端的芯片,在明年才正式出货的P90,依旧采用12nm制程,虽说这是当下中端的主流,但7nm制程的旗舰芯片已经司空见惯,明年更多厂商将在中端布局7nm的处理器,联发科很可能面临和从前那样28nm芯片和14nm芯片对标的情况。

落后的不仅是制程,联发科Helio P90采用双核A75+六核A55架构,而已经在售的中端芯片骁龙675却早采用了11nm制程的双核A76+六核A55架构,相比A75,A76大核架构能力更强。

从现有的跑分数据看,联发科Helio P90性能基本和骁龙675持平,更不用说和现在2000元档位以下已经选择丰富的骁龙710机型,以及即将到来的7nm中端级别芯片了。

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