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详解2018年电子产业的十大新闻事件

电子信息产业作为很多国家的支柱性产业,得到了很多政府的支持。电子信息产业是在电子科学技术发展和应用的基础上发展起来的,随着生产工艺和技术的提升,集成电路的更新速度也很快,基本一年一次。随着摩尔定律放缓,电子产业发展也开始缓慢,但是2018年仍是整个产业腾飞的一年,业内也发生了很多的大事,OFweek电子工程网编辑整理了网友最关注的十大热门事件,一起来看看吧。

十、美国商务部宣布禁止美国公司向中兴销售核心零部件

2018年4月17日,美国商务部突然宣布,将在7年内全面禁止美国公司向中兴销售零部件、商品、软件和技术。这也意味着中兴在这段时间内将遭到美国全面封杀、技术封死和芯片停售。显然,这突如其来的公告可能把中兴推到了悬崖边,而依赖于众多美国企业提供重要零部件及技术支持的中兴,一下从云端跌落,这位全球第四大、中国第二大的通信设备制造商,也面临着前所未有的危机。而这次美国在中美贸易战期间对中兴进行封杀,显然原因并不是如他所说的只是中兴本身的问题而已。只需要稍稍思考,便可以看出,美国不只单纯的想对付中兴。

所谓的信息时代,便是芯片时代,而信息战争,便是芯片战争。没有芯片的科技企业,便是虚有其表,没有芯片的国防,更是徒有其名。这次中兴被禁,未尝不是一件好事,他也能让我们警醒,让我们明白切实掌握自己的核心技术有多么重要。所谓危机,便是危险与机遇,这些困境带来的机会反而能激起我国沉睡的力量。(更多详情,请点击https://ee.ofweek.com/2018-04/ART-8440-2801-30224642.html)

九、台积电5nm工厂在台湾南部科学工业园区开工

近日,据报道,芯片代工商台积电将于本周五(1月26日)在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂,台积电董事长张忠谋将亲自主持动土典礼,这也将成为全球第一座5nm工厂。与此同时,三星电子最近也与IBM开始展开合作,欲共同打造5nm新工艺,与台积电一争高低。据了解,2017年第四季度,台积电10nm制程出货量占第四季度销售金额的25%;16nm和20nm的出货量占整年销售金额的20%。整体来看,台积电2017年主要营收则来源于20nm、16nm以及10nm制程工艺。同时,台积电公司财务长兼副总经理何丽梅表示,台积电在2017年第四季度营收成长还来源于自行动装置的重要新产品的推出,以及来自加密货币挖矿运算的持续需求。可以预料的是,在2018年,加密货币运算的需求将更为强劲。

据业者表示,5nm工艺如果想要实现,那么就必须要改变传统的硅半导体行业的垂直堆叠架构,而目前研究团队正在进行将硅纳米层进行水平堆叠的实验,如果实验成功,那么5nm芯片生产只是时间问题。(更多详情,请点击https://ee.ofweek.com/2018-01/ART-8420-2816-30192638.html)

八、2018慕尼黑电子展在上海成功举办

详解2018年电子产业的十大新闻事件

3月14日,一年一度的慕尼黑电子展(electronica China 2018)在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为电子行业最重要的展会之一,慕尼黑电子展以为“智向未来”主题,针对无人驾驶、人工智能、5G、智能电表,以及工业4.0、智慧工厂、物联网等热门领域,全方位展示电子产业链的各个关键环节,包括了集成电路、电子元器件、组件及生产设备等产品和解决方案。

当然,作为电子领域的巨头企业——博世、瑞萨、霍尼韦尔、东芝、富士通、松下电器等都无一列外地参加了此次展会,纷纷亮出大招和黑科技,同台竞争,好不热闹。(更多详情,请点击https://ee.ofweek.com/2018-03/ART-8440-2816-30210710.html)

七、富士康工业互联网IPO上市募资

近日富士康即将IPO上市引起相关行业投资者热切关注,在这272.532亿元总投资金额背后,富士康要布局怎样的电子智能制造工业4.0生态圈?富士康招股书披露,募集资金主要用于八个项目:工业互联网、云计算、数据中心、通信网络、物联网、智能制造新技术、智能制造升级、智能制造产能扩建等。

据招股书披露,富士康是全球领先的通信网络设备、云服务设备、精密工具及工业机器人专业设计制造服务商,为客户提供以工业互联网平台为核心的新形态电子设备产品智能制造服务。公司致力于为企业提供以自动化、网络化、平台化、大数据为基础的科技服务综合解决方案,引领传统制造向智能制造的转型;并以此为基础构建云计算、移动终端、物联网、大数据、人工智能、高速网络和机器人为技术平台的“先进制造+工业互联网”新生态。(更多详情,请点击https://ee.ofweek.com/2018-03/ART-8420-2804-30208483.html)

六、安世半导体广东分立器件封装和测试新工厂正式投产

2018年3月6日,Nexperia(安世半导体)公司广东分立器件封装和测试新工厂正式投产,该工厂将重点解决产能问题,用于支持Nexperia后续业务发展规划。据Nexperia首席运营官Sean Hunkler介绍,新工厂投产之后,Nexperia全年总产量将超过1千亿件。除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封装外,还提供安世半导体(中国)有限公司开发的最新封装,包括:大型 8x8mm LFPAK、最小DFN 逻辑封装(GX4、DFN0606-4)、满足ATGD -fc-QFN(SOT1232)和0402 6面保护晶圆级芯片尺寸封装。

详解2018年电子产业的十大新闻事件

独立后的Nexperia(安世半导体)在中国资本的加持下,在2017年便取得了不俗成绩,新工厂的建立,也是未来快速发展提前做好准备。对此,Nexperia公司CEO Frans Scheper表示:“目前,在国内市场方面我们已经拥有了非常专业的运营管理团队。随着新工厂产能的进一步释放,Nexperia将持续保持快速增长。”(更多详情,请点击https://ee.ofweek.com/2018-03/ART-8120-2815-30210886.html)

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