回顾2022年的全球半导体产业，“缺芯潮”、“产能紧缺”的情况，已经逐渐从年初的紧张严重状态逐渐放松下来，产业链各个环节也渐渐恢复正常有序的运转。但随之而来的，是市场供需关系的转变下出现的又一波新行情：产能饱和、订单削减、芯片降价、巨头业绩不佳、裁员降本……在本文中，我们重启目光，重温2022年十大半导体行业年度事件，重新审视这一年来行业发展带来的思考。

1、美国“芯片法案”组合拳

2022年8月，美国总统拜登在白宫签署了《2022芯片与科学法案》（以下简称《芯片法案》），完成了其正式立法程序。拜登在签署法案时宣称，“这项法律将半导体（制造）带回了美国。在未来几十年中，我们将再次引领世界”。实际上，从法案的内容、立法过程和作用看，《芯片法案》充斥着冷战思维、极度不自信、泛安全化，对以芯片为基础的中国数字经济进行赤裸裸的打压。

《芯片法案》主要内容包括以下四点：一、实现一个目标。该法案旨在帮助美国重获在半导体制造领域的领先地位，通过为美国半导体生产和研发提供巨额补贴，推动芯片制造产业落地美国。拜登表示，该法案的推出就是要推动形成芯片产业“在美国投资，在美国研发，在美国制造”的格局；二、针对一个对手。芯片是数字经济的基础，中国数字经济领域飞速发展让美国政府深感“战略焦虑”。拜登政府为让《芯片法案》获取国会支持，反复强调“中国是我们的主要竞争对手”，美国必须将国家力量集中在与中国的竞争上。该法案限制获美国国家补贴的公司在中国投资28纳米以下制程的技术，限期为10年，违令公司需全额退还联邦补助款；三、落实两大计划。该法案共1000多页，涉及价值约2800亿美元，主要包括两大计划。一是半导体行业资助计划。向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片。二是科研资助计划。在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，主要流向美国国家科学基金会、美国国家标准与技术研究院、商务部和能源部等机构，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技；四、成立四大基金。根据法案，美国将成立“美国芯片基金”“美国国防芯片基金”“美国芯片国际技术安全与创新基金”和“美国芯片劳动力和教育基金”，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元拨给“美国芯片基金”，用于发展美国制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。

2、“大基金”反腐风暴

2022年7月30日，据中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组、北京市监察委员会消息，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家芯片大基金）总经理丁文武涉嫌严重违纪违法，经中央纪委国家监委指定管辖，目前正接受中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组纪律审查、北京市监委监察调查。

丁文武曾任工信部电子信息司副司长、司长，2014年国家芯片大基金成立之后出任总经理至今。国家芯片大基金两期基金总筹资额达到3428．7亿元，投资重点是集成电路芯片制造，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料，而重大项目都需获得基金公司董事会的核准。被投企业包括中芯国际、上海华虹、长江存储、紫光展锐、三安光电、长电科技、北方华创和中微半导体等。

丁文武被带走调查之前，据中央纪委国家监委网站显示，国家大基金管理公司（GP）华芯投资管理有限责任公司原总裁、国家开发银行国开发展基金管理部原副主任路军，因涉嫌严重违纪违法已被调查，接受中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组纪律审查和吉林省监委监察调查。

截至目前，包括紫光集团前董事长赵伟国、 紫光集团前联席总裁刁石京、国开行管理企业副总裁任凯、华芯投资原总监杜洋、投资三部副总经理杨征帆、投资二部原总经理刘洋等人被带走调查，均与这场大基金反腐风暴相关。

3、上海14nm先进工艺规模量产

2022年9月14日，中共上海市委外宣办举行“奋进新征程建功新时代”党委专题系列新闻发布会首场新闻发布会。首场发布会以“强化高端产业引领，构建新型产业体系”为主题。

会上，上海市经济信息化工作党委副书记、市经济信息化委主任吴金城透露了上海市集成电路产业最新进展：在集成电路领域，上海企业已经实现14nm先进工艺规模量产，90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突破；全市集成电路产业规模达到2500亿元，约占全国25％，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国40％的集成电路人才。

此外，会上还在问答实录环节宣布了如下消息：1、设计产业园引入130个优质项目，涵盖设计、制造、封测、装备材料全产业链；2、聚焦关键核心技术攻关，制定实施集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业人才培育专项；3、在分配激励方面，协同市财政部门，拟对集成电路、生物医药、人工智能、软件、高端装备、航空航天、先进材料、新能源等，共8个重点产业领域的企业核心团队及人才实施奖励。

4、中国首个小芯片标准发布

在12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。对中国芯片产业而言，该团体标准是中国首个小芯片（Chiplet）技术标准，意义十分重大，这无疑是一大好消息。

小芯片（Chiplet）技术在近两年里收到了业内的热烈关注和探讨。小芯片Chiplet又被称为“芯粒”，Chiplet将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die（裸片），通过die－to－die的结构将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起。Chiplet的主要优势包括：1．可以大幅提高大型芯片的良率；2．可以降低设计的复杂度和设计成本；3．还能降低芯片制造的成本。

此次国内审定发布的《小芯片接口总线技术要求》中，描述了 CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的小芯片接口总线（chip－let）技术要求，包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等。

此标准列出了并行总线等三种接口，提出了多种速率要求，总连接带宽可以达到 1．6Tbps，以灵活应对不同的应用场景以及不同能力的技术供应商，通过对链路层、适配层、物理层的详细定义，实现在小芯片之间的互连互通，并兼顾了 PCIe 等现有协议的支持，列出了对封装方式的要求，小芯片设计不但可以使用国际先进封装方式，也可以充分利用国内封装技术积累。换个角度来看，小芯片Chiplet技术其实就是模块化的芯片技术，可以由多个不同制程、架构、功能的小芯片堆叠出全功能芯片，在半导体行业已经极为常见。此次中国发布原生Chiplet小芯片标准，无疑将推动本土半导体芯片这一领域的发展。