IC封装原理及功能特性汇总
2019-05-07 14:19
ZLG致远电子
关注
六、PLCC封装类型
PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体．表面贴装型的封装形式，引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。
图6 PLCC封装图
由于IC的封装类型繁多，对于研发测试，影响不大，但对于工厂的大批量生产烧录，IC封装类型越多，那么选择对应配套的烧录座型号也会越多；ZLG编程器，十多年来专业于芯片烧录行业，可以支持并提供有各种封装类型IC的烧录座，可供工厂批量生产。
图7 P800Flash编程器
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
图片新闻
最新活动更多
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局：锂一次电池新品介绍
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024（第九届）物联网产业大会
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论