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三星抢食台积电

2019-06-14 08:31

据IC Insights报道，展望2019年世界集成电路晶圆代工收入总值将逼近700亿美元大关，但由于费性产品市场需求继续疲弱、库存水位偏高、全球贸易不稳定以及政治因素等杂音不断，2019年第一季度集成电路晶圆制造发展驱动力下滑，全球集成电路晶圆代工市场面临严峻的挑战，不排除2019年世界集成电路晶圆代工业营收入趋于负增长的可能性出现。

据拓墣产业研究院数据显示，2019年第一季度晶圆代工总值为146．2亿美元，较2018第一季度同比下降16％。

在2019年第一季度全球集成电路前十大晶圆代工企业营收排名榜单中可以看到，台积电以48．1％的市场占比依旧占据榜单首位，三星以19．1％的市场占有率暂列第二。

看似台积电仍以较大的市场占有率稳坐头把交椅，但熟悉代工行业的人事大概清楚，去年三星还在以不到10％的市场占比排在代工行业第四的位置，彼时的台积电市占率高达55％左右。根据上面表单还可看出，台积电2019年第一季度营收同比下降17．8％，超过16％的平均下降比例，而三星营收同比下降14．4％，优于市场整体趋势，同时三星已升为全球代工第二大企业。

代工“一哥”——台积电

从先进制程工艺的节点来看，台积电已经于2018年实现了7nm工艺量产计划，相比之下，三星7nm EUV工艺来的要更迟一些，计划于2020年实现大规模量产。因此，台积电拿下了全球的7nm订单。

根据台积电官方数据显示，2018年第四季度，7nm工艺在台积电总收入中占比已达23％，成为了台积电晶圆代工最大的营收来源。其中，台积电芯片客户主要包括苹果、华为、高通以及AMD、英伟达、英飞凌和赛灵思等芯片设计企业。

在今年4月，台积电通过了1，217．81亿元资本预算，除升级先进制程产能外，也用于转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能。台积电预定今年度资本支出金额约100亿美元至110亿美元，其中80％经费将用于3nm、5nm及7nm先进制程技术。

众所周知，在晶圆代工市场，头部企业往往掌握绝对的话语权和营收比例，在台积电猛烈的攻势和发展速度之下，格芯、联电等一批企业放弃先进制程的研发，退出激烈的竞争格局，以通过降低研发成本来维持当前14nm、28nm等制程的发展规模。台积电全球代工霸主的地位看似愈加无可撼动。

但面对晶圆代工这一块巨大的“蛋糕”，如今被低迷的存储市场拉下半导体王座的三星显然难以平静。

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