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三星抢食台积电

2019-06-14 08:31

三星的激进和布局

追溯三星晶圆代工的历史可以发现，2017年，三星将晶圆代工列为了独立业务部门，更好地为客户提供服务，开始展露在晶圆代工上的野心。

同时，通过三星近年来的财报可以看到，三星对半导体领域的投资在逐年增加，2018年投资金额达226亿美元，占全球半导体总额的21％左右。今年4月，三星电子又宣布将在2030年前投资1150亿美元用于系统半导体领域的研发和生产技术。三星斥巨资在晶圆代工上展开进一步布局，重点推动先进制程的发展。

同时随着格芯、联电相继推出先进制程工艺竞赛，三星得到了进一步的发展空间，目前已成长了全球第二大晶圆代工厂，开始把台积电作为对标的对象。

根据三星在2018年公布的未来制程工艺路线图显示，7nm节点中，三星选择跳过LPE低功耗，直接进入了7nm EUV，7nm EUV工艺今年4月份开始量产，下半年开始推6nm工艺，5nm工艺今年4月份完成开发，下半年首次流片，2020年量产。4nm工艺今年下半年完成开发。

真正发生重大变革的是3nm节点，因为3nm开始会放弃FinFET转向GAA晶体管，三星的3nm GAE工艺已经发布了1．0版PDK，将于2020 年进行测试，2021年量产，后续还有优化版3GAP工艺，还在继续优化改良中。

在依仗高额研发投入、激进布局扩张晶圆代工业务的形势以及变幻莫测的国际关系和发展环境之下，三星的发起了“抢夺”台积电客户，抢占晶圆代工市场的的信号。

近日，根据国外媒体报道，高通已经开始着手下一代旗舰SoC骁龙865的生产工作，但这一次并不是由以往的台积电进行芯片生产，而是改由三星半导体进行骁龙865生产。所使用的制造工艺也会从此前台积电的7nm升级为三星近期开始量产的7nm EUV。骁龙865可能会基于通过生产工艺提升，带来更好的性能功耗表现。有消息称骁龙865将支持LPDDR5内存，有内置基带的4G版和外挂骁龙X55基带的5G版本。

在高通之外，已经有英伟达、IBM、英飞凌等此前台积电的客户选择转投三星进行7nm EUV工艺的芯片生产。

对于客户由台积电转向三星的原因，有人认为主要有两点：

一是三星的报价比台积电优惠很多；二是台积电可能将更多的精力转向6nm、5nm或者由于台积电目前订单量过多导致生产排期较长，7nm产能相对有限，为了节约时间这些厂商选择将芯片生产转移。

随着一部分客户由台积电向三星转移，两者在晶圆代工领域的市场占有率势必会进一步缩小。根据双方的工艺制程路线图，三星和台积电的5nm工艺都将在明年实现量产，随着先进制程的进一步推进、客户选择的转移以及国际大环境的影响，台积电的地位或许短期内仍旧难以撼动，但来势汹汹的三星似乎做好了充足的准备，来展示曾经那不可一世的王者底蕴。

未来几年的芯片市场，注定会因为三星的追赶平添几分精彩。

同时，精彩之中，也给了台积电捍卫荣耀的机会。

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