E拆解：最好安卓机OnePlus 7 Pro
取下电池，同轴线和软板。电池通过透明胶纸固定在内支撑上，内支撑左右侧射频同轴线通过黑色贴纸进行固定。
按键软板通过金属盖板进行保护。依次取下听筒，按键，振动器、指纹识别模块及前置升降模块。前置摄像头上套有防水胶圈，起一定防水防尘作用。底部扬声器出声口同样套有红色的胶圈。
屏幕与内支撑通过黑色胶固定，使用加热台加热屏幕，加热至一定温度即可将屏幕与内支撑分离。打开后可看到内支撑正面贴有液冷条用于散热。
OnePlus 7 Pro内部采用三段式设计，整机结构严谨。按键软板都通过盖板进行保护。除主副板外，还有三块天线PCB板，通过射频同轴线与主副板连接，维持信号稳定。整机多处采用防水设计，前置摄像头，扬声器出声口和按键处都套有防水胶圈，起一定防水防尘作用。内支撑正面贴有一条液冷管用于散热。
主板ic
主板正反面：
粉色－Skyworks－SKY77365－功率放大器芯片
蓝色－Qualcomm－SDR8150－射频收发芯片
褐色－Qualcomm－QDM4670－前端模块芯片
青色－Qualcomm－WCD9341－音频芯片
紫色－Qualcomm－PM8150－电源管理芯片
橙色－NXP－Q3304－NFC控制芯片
红色－Samsung－ KLUDG4UHDB－128GB闪存芯片
黄色－Samsung－ K3UH6H6－6GB内存芯片
绿色－Qualcomm－SM8150－高通骁龙855 八核处理器芯片
主板正反面：
绿色－Qualcomm－WCN3998－WiFi／蓝牙芯片
青色－Qualcomm－SPM8150A－电源管理芯片
蓝色－Qualcomm－QDM4620－前端模块芯片
红色－Qualcomm－QPM2622－低功率射频芯片
黄色－Avago－ AFEM－9090 －前端模块芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF MEMS芯片使用信息见下表：
整机上使用的RF MEMS芯片使用信息见下表：
了解了上述的模组、芯片的厂商及型号，还觉得意犹未尽就戳eWisetech了解更全面的信息。还有更多的设备拆解，模组，元器件，芯片信息等你哦！我是小E，带你浏览各家新品发布会，带你了解更多新型电子设备信息，带你走进更多电子设备的内部世界。
相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢！
reno
vivo X27
分享
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案：新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.14火热报名中>> OFweek2025中国智造CIO在线峰会
-
即日-1.16立即报名>>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克（IDEC）设备及工业现场安全解决方案
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论