国内首款5G手机中兴天机 AXON 10 Pro拆解
主板ic信息
主板正面标注1：
红色－Qualcomm－QDM4670－前端模块芯片
黄色－Qualcomm－SDR8153－射频收发芯片
橙色－Qualcomm－SDR8150－射频收发芯片
绿色－Qualcomm－QDM4620－前端模块芯片
青色－SanDisk－ SDINDDH4－128GB闪存芯片
蓝色－Samsung－K3UH6H6－6GB内存芯片
洋红－Qualcomm－ SM8150－高通骁龙855处理器芯片
黑色－Qualcomm－ QPM4640－低频功率放大器芯片
紫色－Qualcomm－QPM4630－低频功率放大器芯片
灰色－Qualcomm－PM8150B－电源管理芯片
主板正面标注2：
红色－NXP －NFC控制芯片
黄色－Qualcomm－WCN3998－WiFi／BT芯片
绿色－InvenSense－ ICM－20600－六轴加速度传感器＋陀螺仪
主板背面标注：
绿色－Qualcomm－PM8150A－电源管理芯片
黄色－Qualcomm－WCD9340－音频芯片
红色－Qualcomm－PM8150－电源管理芯片
青色－Qualcomm－QPM6582－射频功率放大器芯片
蓝色－Qualcomm－QPM5650－射频功率放大器芯片
橙色－Qualcomm－QDM4670－前端模块芯片
洋红－ Qualcomm－QDM4670－前端模块芯片
紫色－Qualcomm－QPM4621－低频功率放大器芯片
黑色－Qualcomm－QDM5650－前端模块芯片
主板2背面标注：
红色－Qualcomm－SDX50M－5G基带芯片
黄色－Qualcomm－PM8005－电源管理芯片
绿色－TI－TFA9894B－音频放大器芯片
蓝色－TI－TFA9894B－音频放大器芯片
青色－Qualcomm－PMX50－电源管理芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：
主板上使用的MEMS芯片信息见下表：
主板上这些芯片的成本约为186．7美金，而整机的成本约为323．2美金。足以见得这些芯片占据了整机一半多的比例。当然了，这些只是冰山一角，想要了解更全面的芯片信息，以及各个模组的价格或者详细参数，就一定要戳进eWisetech搜库，以了解更多，更精彩的信息。
总结
中兴天机 AXON 10 Pro内部采用三段式设计，整机结构严谨。为提高散热效率，机内主要芯片位置采用散热硅脂加液冷管的方式进行散热，更有大面积散热铜箔位于电池位置。而且由于5G的加入，主板采用了堆叠的架构设计用于搭载5G基带芯片，小板通过焊点与主板连接。主副板之间的射频同轴线增加到4根，以维持信号的稳定性。而且除了内支撑两端的天线外，主板盖和扬声器模块也添加有多处天线，保证了5G上网速度。可以说整机里为5G作出了很多细微处的改变。
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