当前5G趋势愈演愈烈，运营商、手机厂商、芯片厂商等都在不断的推出各种5G产品，来抢占市场。其中以5G芯片最受大家关注，因为5G芯片是所有的5G设备不可或缺的。

基带玩家不断更迭

通常而言，一个手机芯片主要由两个核心部分组成，分别是应用处理器芯片 AP和基带芯片 BP。前者主要是用于处理手机内的各种应用、数据运算等，而后者则主要用于实现手机的电话和数据上网功能，日常提及的4G、5G网络都和基带芯片相关。

在苹果开发布会时，经常能够听到某新品搭载了A系列的处理器，实际上，A系列处理器就是AP。但是如果没有基带芯片，手机基本就成为了一个单机设备，也失去了它本身的意义。基带芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入也大，从开始研发到一次流片动辄百万美元为单位，同时，该领域竞争激烈，成品稍晚一步就可能会陷入步步皆输的境地。

回顾基带芯片的发展史，可以发现无论是从2G到3G，还是3G到4G的演进中，头部玩家都在发生变化。比如在3G时代，主要的基带芯片厂商包括高通、博通、英飞凌、德州仪器、Marvell、飞思卡尔、联发科等；而到了4G时代，则变成了高通、华为、英特尔、三星、联发科等，只有高通和联发科延续了下来。

高通之所以能够在基带芯片领域一直保持领先优势，主要得益于其在3G时代积累的专利组合。比如某款智能手机要想实现全网通，就必须兼容多个网络下的不同模式，包括2G的GSM，3G的TD－SCDMA、CDMA、WCDMA，以及4G的TD－LTE、FDD－LTE共计6种。

而其中的CDMA核心专利绝大多数都掌握在高通和威睿电通两家公司手中，这意味着，只要手机厂商要实现全网通，就需要向这两家公司支付专利费。2014年，联发科和威睿电通达成合作，获得了CDMA授权；2015年，英特尔则通过收购威睿电通获得了CDMA技术。这也使英特尔、联发科的基带芯片都能实现全网通。

高通在3G网络时奠定的优势，让它在随后的技术演进中，始终保持了领先。相关专业人士指出，“当别人做好3G时，高通已经开始做4G，别人做4G时，高通又开始做5G。即便基带芯片产品上的差距缩小了，但高通已经在天线、滤波器等其他技术领域又建立了优势。”这也是为什么，在已经发布的5G手机产品中，除了华为，使用的都是高通的基带芯片。

海思全力冲击高通高端市场

9月6日，华为在活动中，面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中，麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片，在5G商用元年率先为广大消费者提供卓越的5G联接体验。同时，为满足5G时代用户对卓越体验的追求，麒麟990 5G在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级，打造手机体验新标杆。麒麟990系列芯片将在华为Mate30系列首发搭载。该款产品并于9月19日在德国慕尼黑全球发布。

除了麒麟990外，华为官方在之前一场活动的幻灯片中还出现名为麒麟985的芯片，其会继续搭配巴龙5000基带。随后有产业链透露，华为正在借着强大的5G技术储备对高通高端移动处理器发起冲击。

爆料中还提到，麒麟985和麒麟990将会是两款不同的芯片，而区别上华为会这样处理器，前者不集成5G基带，同时也不会使用最新的7nm＋工艺，提高主频让性能比麒麟980高，后者集成5G基带，并且使用台积电最新工艺，并且还会换上最新的达芬奇为核心架构，这可以大大提升处理器的AI能力，变得更加智能。

华为和高通，它们的5G基带哪个更好？

据悉，可能在前期高通的5G技术发展会更稳定，然而我们现在举几个例子就能知道，华为在5G方面和高通相比确实存在着很大的优势。

巴龙5000基带。在2019年1月24日，华为发布了多模终端巴龙5000基带：

巴龙5000的5G峰值下载速度，在Sub 6Ghz频段，下载速度可以达到4．6Gbps。在mmWave毫米波可以达到6．5Gbps的下载速度。同时支持SA和NSA组网，也就是说在不同的阶段可以适用于不同的运营商。

支持多模，2－5G都可以适配。

如果说巴龙5000基带，带来了全新的基带特色，那么麒麟990 5G版本就是目前全球唯一一款5G芯片。

他使用业界最先进的7nm＋EUV工艺制成程，并且直接集成了5G SoC，板级的面积最大，降低了36％。在这里芯片中，5G下行峰值达到了2．3Gbps，上行峰值速率达到了1．25Gbps。

5G基带到5G芯片，至少目前的骁龙，还没有发布5G芯片，从这里我们可以看出，在5G技术方面，骁龙确实已经慢慢被华为赶超，所以华为高管才会说5g的技术比世界领先1－2年。

然而，这并不是让我们感觉到它5G的能力，真正让我感觉到华为“高人一等”，是任正非说可以将5G技术进行向西方国家进行出售，这种大格局是高通所不能比拟的。