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2020年第一季度电子产业风云人物盘点

在过去的第一季度里,电子信息行业可谓风起云涌,好不热闹。中星微董事长邓中翰入选美国工程院新增院士,格力电器董事长董明珠跨界造口罩,三星电子新任董事会主席朴宰完上任…下面就随小编一起来看看2020年第一季度电子信息产业风云人物都有谁。

赵伟国

1月16日,长江存储董事长、紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国在长江存储市场合作伙伴年会上表示,“2020年是存储器黄金十年新的开始。随着5G、AI、大数据、物联网、云计算等技术的发展,存储器市场需求将呈现指数级增长。中国市场为集成电路发展提供了资本纵深、市场纵深和人才纵深;紫光、长存有实力、有能力,更有对发展中国存储器、集成电路产业不变的决心。我们坚信,与各位市场合作伙伴携手一定能共赢未来。”

赵伟国曾表示,中国在半导体领域还没有三星这样的企业,主要是两个原因,一是因为中国人喜欢挣快钱,互联网、金融、地产等行业都能更快的挣钱。而集成电路产业是一个马拉松式的运动,每一个100米你都需要用百米冲刺的速度来跑,而中国的集成电路投入这几年才开始;二是集成电路产业是个技术密集、人才密集、资本密集型的行业,以往中国没有足够的资金进行大规模投资,现在才越来越重视这方面。

在赵伟国的带领下,2017至2019年间,长江存储陆续推出了32层、64层3D NAND闪存芯片及存储器解决方案,得到市场的认可。随着5G、AI、智能生活、智慧城市带来的个人消费电子和大规模数据中心的快速发展,市场对3D NAND闪存的需求将愈发白热化,高密度、高性能、高品质、低延迟的3D NAND闪存解决方案越来越成为市场的主流趋势。

邓中翰

2月6日,美国国家工程院公布了2020年新当选院士、外籍院士名单,包括87位新成员和18位国际成员。其中,中星微电子集团创始人、首席科学家邓中翰被选为”外籍院士”。据悉,邓中翰入选理由为“为研制世界上第一台CMOS单芯片网络摄像机和中国监控视音频编码(SVAC)国家视频标准做出贡献。”

资料显示,邓中翰于1992年从中国科学技术大学毕业后赴美国加州大学伯克利分校学习;1997年毕业时取得电子工程学博士、经济管理学硕士、物理学硕士学位,是该校建校130年来第一位横跨理、工、商三学科的学者,毕业后加入IBM公司做高级研究员,并获得IBM发明创造奖;1998年离开IBM回到硅谷创建集成电路公司Pixim Inc;1999年邓中翰回到中国与国家信息产业部在北京中关村共同创建了中星微电子有限公司,担任董事长,并担任星光中国芯工程总指挥,成功地开发出中国第一个打入国际市场的星光中国芯,彻底结束了中国“无芯之痛”。

作为中国芯片行业的领路人之一,美国国家工程院外籍院士也只是邓中翰博士众多头衔中的一个,中国的半导体、芯片行业相比国际一流仍有差距,还需要更多邓中翰博士这样的人才。

梁孟松

近日,中芯国际2019年第四季度财报显示,公司该季度营收位8.39亿美元,同比增长6%,环比增长2.8%;毛利为1.99亿美元,同比增长50%。中芯国际联席CEO梁孟松博士介绍了关于最新N+1和N+2工艺的进展情况。

据悉,N+1、N+2工艺,分别相当于7nm工艺的低功耗、高性能版本。其中,N+1工艺和14nm相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,逻辑面积缩小了63%,SoC面积减少了55%。而N+2面向高性能,成本也会增加。这两种工艺在功耗上表现差不多,区别在于性能及成本。梁孟松也表示,在当前的环境下,N+1、N+2代工艺都不会用EUV工艺,等到设备就绪之后,N+2之后的工艺才会转向EUV光刻工艺。这也意味着,N+1、N+2工艺均可以在没有EUV光刻机的条件下进行。

此前,梁孟松在美国专利局的资料库里,梁孟松参与发明的半导体技术专利有181件,全部都是最先进、最专业、最重要先进制程的技术研发,因此他曾被称为张忠谋的左右手。他曾经帮助台积电在130纳米“铜制程”之战中战胜了IBM,确立了台积电在晶圆代工市场的地位。后来,梁孟松加入了三星,在梁孟松的加盟下,三星芯片工艺制程又再次领先,重新掌握了话语权。后来,中芯国际向梁孟松抛来了橄榄枝,梁孟松加入中芯国际被业界称为“对中国半导体行业具有划时代的意义”。梁孟松在加入了中芯国际之后,仅仅用了300天的时间,中芯国际直接从28nm跨越到14nm,14nm芯片的良品率也从3%提高到了95%。在2019年完成量产,而12nm的工艺开发也取得突破。

作为帮助台积电成为全球晶圆代工龙头老大的功勋人物,又帮助三星追赶上台积电,如今在梁孟松的带领下,中芯国际会有什么样的蜕变呢?让我们拭目以待!

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