自从梁孟松退出三星，加入中芯，三星和台积电的差距越来越大
众所周知，在2022年上半年的时候，三星就表示自己已经量产了3nm芯片，领先了台积电，同时还是采用更先进的GAAFET晶体管，比台积电采用的老迈的FinFET晶体管技术更先进。
三星如此拼，其实是想在3nm工艺时，打一个翻身仗，超过台积电，成为全球芯片代工领导者。
而从三星、台积电两者的进度、技术来看，确实是三星更领先了，因为台积电确实落后三星半年，直到2022年底才实现量产，确实采用的是FinFET这种更落后的技术。
既然三星3nm领先半年，技术更先进，那么三星要在3nm时追上台积电，甚至超过台积电的愿望实现了么？
结果可能让三星很尴尬了，因为2023年四季度时，台积电的3nm已经创造了近1000亿新台币的营收（约220亿元），三星的3nm呢，只怕是颗粒无收，还没有公开的客户在使用。
数据显示，2023年3季度，台积电营收营收5467.3亿元新台币，3nm工艺占比为6%，算下来是328亿新台币。
2023年4季度，台积电营收6255亿新台币，其中3nm占比为15%，算下来就是938亿新台币，这两个季度就贡献了1266亿新台币（约290亿元）。
目前全面公开的3nm芯片，实际上都是苹果的，而苹果的芯片全部交给台积电代工。
而三星的客户高通是采用的4nm，连三星自己的最新手机芯片，都是4nm，不是3nm工艺，可想而知，三星实际上3nm也许是颗粒无收，目前没有客户在使用。
前段时间还有媒体爆料称，三星的3nm良率低的离谱，所以没客户使用。当然消息是真是假，谁也不清楚，但三星3nm没客户，估计是真的。
在3nm时，三星要超过台积电的愿望是落后了，那么估计只能将希望放在2nm、1nm上面了，但猜测越是后面，只怕三星越难超过台积电了，你觉得呢？
因为这不仅仅是技术的竞争，更是客户，品牌、良率、产能等各种层面的综合竞争，而三星很明显已经不是那个有梁孟松在时，率先搞定14nm，领先台积电的三星了，自从梁孟松大神走了后，三星和台积电的差距越来越大了……
原文标题 : 自从梁孟松退出三星，加入中芯，三星和台积电的差距越来越大
分享
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案：新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.14火热报名中>> OFweek2025中国智造CIO在线峰会
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克（IDEC）设备及工业现场安全解决方案
-
即日-1.24立即参与>>> 【限时免费】安森美：Treo 平台带来出色的精密模拟
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论