寒武纪回复上交所IPO问询，未来3年还需64亿元，对中科院依赖度不高

2020-05-08 17:32

镁客maker网

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寒武纪总结称，“本次发行募集资金具有必要性。”

“除募集资金外，寒武纪未来3年内仍需30－36亿元资金用于新款芯片研发。”

这是5月7日晚，寒武纪披露的首轮审核问询函与相关回复中提及的一句话。

而从该公司此前披露的招股书看，此次IPO寒武纪拟募资28亿元，其中19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金，再加上问询函回复中的30－36亿元，即共计需要58－64亿元。

未来3年将研发5－6款芯片，资金需求大

今年3月26日，寒武纪向上交所递交招股书申请上市，随即上交所受理并对该公司展开首轮审核问询。

据了解，上交所本轮问询分别从发行人股权结构、主营业务、核心技术、财务信息与管理层分析、风险揭示、其他事项等6个方面，提出了共计20个问题（多数申报企业首轮问询约有30个问题），其中与财务信息与管理层分析相关的问题有11个，涉及研发费用、职工薪酬、银行理财产品、无形资产、募投项目、主营业务成本等多个事项。

值得注意的是，针对问询函中提出寒武纪需要阐述“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下，本次发行募集资金的必要性”，该公司回复称：“除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来3年内仍有其他5－6款芯片产品需要进行研发投入。初步估计未来3年内除募集资金以外，仍需30亿～36亿元资金投入该等研发项目等。”